本文刊登於今日合庫，第494期
台灣經濟研究院產經資料庫參照行政院主計處第八版行業標準分類，將積體電路製造業定義為凡從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業均屬之，換言之，積體電路製造業者主要業務則為製造自行設計的IC電路或客戶委託代工的IC設計，而積體電路製造業細項產業包括晶圓代工業、其他積體電路製造業等。以下將針對2015年我國積體電路製造業所面臨的經營環境情勢、競爭態勢作一說明，並探究對岸發展本產業的情況，同時也就我國積體電路製造業2015年、2016年的景氣表現進行分析。
壹、本產業所面臨的經營環境情勢
1.根據Gartner於2015年9月公佈的估計數據可知，2015年全球涵蓋傳統PC、平板電腦、超行動電腦、行動電話等四樣產品類別之裝置出貨量僅達23.95億台，年成長率為-0.99%，較7月時預測1.45%的水準為差，相對壓抑終端市場對於本產業的需求
根據Gartner於2015年9月公佈的估計數據可知(請參考表一)，2015年全球涵蓋傳統PC、平板電腦、超行動電腦、行動電話等四樣產品類別之裝置出貨量僅達23.95億台，年成長率為-0.99%，較7月時預測1.45%的水準為差，除了第一季美國經濟表現趨弱，同時中國經濟持續趨緩和希臘問題令未來全球經濟蒙上陰影，更何況資產價格大幅變化擾亂市場，金融市場波動性進一步增加，仍然構成重要的下行風險之外，主要係因美元走強對主要市場的需求造成衝擊，加上PC單位產量跌幅加劇，且智慧型手機銷售前景不如預期，以及全球科技支出年減5.5%，在此情況下，相對壓抑終端市場對於本產業的需求。
若以全球主要電子裝置的出貨量而言，2015年的傳統PC市場表現委靡不振，Gartner估計全年出貨量將僅有2.47億台，年減率高達10.83%，主要是上半年受到行動裝置熱潮衝擊，PC市場需求持續走跌，NB出貨動能更是明顯減弱，原預期2015年將有買氣遞延效應，然上半年需求卻仍舊低迷不振，而儘管2015年第三季Intel推出 Skylake全新架構明顯強化效能及功耗，然因整體市況回溫幅度有限，加上AMD仍處於營運谷底，Intel穩握逾8成市佔，新舊平台轉換恐難炒熱PC的DIY通路買氣；另一方面，雖然Microsoft於2015年7月底推出windows 10作業系統，然受限於微軟採免費下載升級策略，且Windows 10作業系統對於所有品牌硬體業者而言卻無太大助益，因為用戶並不需要換機就可直拉升級，故Windows 10對PC的帶動力道將從過去一次性爆發，轉為較緩慢持久的隱性刺激。除此之外，2015年全球平板電腦出貨量也難逃衰退的命運，跌幅高達11.95%，主要是由於行動市場整體環境不佳且廠商信心薄弱，且主要平板進口國匯率未見回升，以及中低階大螢幕智慧型手機替代效應顯現，加上消費性平板缺乏關鍵新應用，因此即使有Windows 10刺激及4G綁約機市場成長等利基，仍無法扭轉2015年全年平板電腦出貨量衰退的情勢。
至於Gartner估計2015年全球行動電話出貨量僅有19.05億台，年增率為1.38%，其中智慧型手機出貨成長趨緩為其主因，主要是上半年仍是由Apple iPhone6一枝獨秀，受到排擠效應及市場已趨飽和等因素影響，Samsung Galaxy S6/S6 Edge銷售成績僅是差強人意，Android手機需求則是低於預期，持續為整體市場的成長帶來負面影響，顯然全球智慧型手機已經趨近飽和，智慧型手機外觀設計在可見的未來必須出現重大改變，如採用可撓式或可折疊式面板，才有機會扭轉目前缺乏成長力道的現況。
值得一提的是穿戴式裝置方面，2015年最受矚目的即是Apple Watch，Apple終於在2015年3月9日正式發表Apple Watch，4月24日開始在美國、中國及等9個區域銷售，然而其銷售量顯然不如市場預期樂觀，主要係因電池續航力不足、多淪為智慧手機的配件與實用性不明等因素，顯然智慧穿戴產品的發展速度不如各界預期；不過以2015年第二季全球智慧型手錶出貨量觀之，Apple已然主導該市場75%市佔率，而Samsung市佔率退居至7.5%，顯示Apple Watch表現在同類型產品中仍屬突出，更替發展緩慢的智慧型手錶市場注入活水。
表一 全球主要電子裝置出貨量概況
單位:百萬台、%
資料來源:Gartner、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年10月
2.有鑑於紅色供應鏈來襲，加上對岸大舉進行半導體人才的挖角，2015年9月行政院則推出鞏固半導體產業競爭優勢的措施，包括加強研發投入、人才培訓、物聯網發展、投資、半導體設備在地化等，顯示維護我國半島產業的優勢已是國安問題
面對中國官方以政策與基金強力扶植半導體業，其產值規模與技術能力均快速提升中，況且中國扶植基金更主導國際購併案，以求縮短技術能層次的差距，顯示面對中國半導體業即將展開跨越式發展的此刻，我國半導體業者已不能忽視其所帶來的影響；特別是除先前展訊挖走聯發科核心戰將，使得一場聯發科和展訊的人才挖角戰以及衍伸出的積體電路設計霸主之爭隨之而來之外，2015年10月初市場傳出南亞科技總經理兼華亞科董事長高啟全先生恐將跳槽到中國紫光集團，皆反映對岸積極挖角我國人才的壓力已浮現，而面對中國快速建構自有產業的供應鏈，執行進口替代政策，並企圖在未來力奪全球半導體霸權，顯示一場鋪天蓋地的紅色風暴正席捲而來，我國政府與企業應積極展開應變，以鞏固我國最具優勢而最關鍵的半導體行業。
有鑑於此，2015年9月行政院則推出鞏固半導體產業競爭優勢的措施(請參考表二)，包括加強研發投入、人才培訓、物聯網發展、投資、半導體設備在地化等，其中在半導體設備在地化方面，國家實驗研究院儀器科技研究中心與均華精密合作開發的晶片瑕疵檢測設備，台積電已率先採用，大幅降低晶片檢測約一半的製造人力與時間，顯示台廠在少數部分設備上仍有競爭力，因而半導體設備在地化將是政府與產業界未來可努力的方向。至於2015年9月政府也祭出力拼國內半導體出口的措施，包括尋求與國際品牌在研發階段強化連結與合作，把訂單引回台灣生產、工業局將設法延攬國際大廠來臺，加強車載電子系統合作，協助國內供應鏈與其建立在技術開發階段的合作關係、利用國際大展舉辦產業技術論壇或產業標準聯盟活動時協助台灣供應鏈增加國際知名度、發展創新應用開發平臺，協助上下游業者整合進入國際市場、引導我國創新業者與國際品牌介接，輔導參與國際標準組織、工業局將協助業界成立國際業者採購聯誼會的次領域聯盟，促進對台灣供應鏈採購等。此外，行政院也提出產業創新條例修正草案，設立股票獎酬工具優惠課稅等留才措施，如提供員工獎酬股票緩繳稅五年等獎酬工具，並增加技術入股緩繳稅五年等誘因，並敲定加碼新增防挖角條款，要留住企業關鍵人才，如放寬企業可發放限制型股票給具關鍵影響的特定員工，可依取得時每股淨值計算所得課稅，此皆顯示維護我國半導體產業的優勢已是國安問題。
表二 2015年9月行政院推出鞏固半導體產業競爭優勢的措施一覽表
資料來源:行政院、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年10月
貳、我國積體電路製造業之景氣現況
1.2015年我國本產業銷售值年增率將由2014年21.73%降至2015年11.00%，而各細項行業尤以晶圓代工表現居冠，而銷售值增幅僅次於晶圓代工者則為積體電路製造(不含MOSDRAM)，至於MOS動態隨機存取記憶體銷售值相較於2014年將呈現衰退走勢
根據表三的統計資料可知，估計2015年我國積體電路製造業銷售值年增率仍將維持正數態勢，主要是受惠於行動通訊、穿戴式裝置、物聯網等應用的帶動，加上高階製程的比重持續遞增，況且智慧手持式裝置對於台系晶圓代工廠的貢獻度提升的所致，然而2015年我國積體電路製造業銷售值年增率將由2014年的21.73%降至2015年的11.00%，主要係因第二季起智慧型手機需求未如預期，PC市場需求表現相對疲弱，以及半導體與電子供應鏈開始進行庫存調整所致，更何況DRAM報價跌幅高於原先市場預期所致，甚至受到全球經濟前景仍未明，加上金融市場仍顯動盪，致使2015年第四季中國十一長假、聖誕節終端市場的需求較為平淡，急單效應恐落空，特別是非Apple陣營這部分的需求衰退幅度會較為明顯，況且整體半導體業庫存依舊持續進行調整，預計供應鏈全面回補庫存的下單動作，將延宕至2016年首季底的影響。若以2015年我國積體電路製造業銷售值表現而論，則尤以晶圓代工表現居冠，主要係因智慧型手機3G升級4G讓單機搭載半導體元件數量增加正面的效應，況且2015年中階智慧型手機將大量採用28奈米HKMG製程，形成第二波28奈米採用風潮，以及2015年高階4G智慧型手機晶片採用20奈米SoC，更何況2015年下半年起包括行動晶片、FPGA、PLD、GPU等將採用16奈米FinFET Plus製程的帶動，而晶圓代工旗下又以12吋及以上晶圓代工成長幅度最為突出；而銷售值增幅僅次於晶圓代工者則為積體電路製造(不含MOSDRAM)，至於MOS動態隨機存取記憶體銷售值相較於2014年將呈現衰退走勢，主要是在筆電與智慧型手機領域持續疲弱，特別是Windows 10與Intel新處理器刺激PC市場需求失靈下，2015年以來標準型DRAM價格跌幅達到兩成以上的影響。
表三 我國積體電路製造業之各細項產業銷售值年增率概況
單位:%
資料來源:經濟部統計處工業生產統計資料磁帶、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年10月
2.在筆電與智慧型手機領域持續疲弱，特別是Windows 10與Intel新處理器刺激PC市場需求失靈下，2015年1~7月標準型DRAM價格跌幅達到兩成以上，倘若價格持續下滑，Micron標準型記憶體第四季下旬恐面臨損益兩平的關卡
就供給端而言，為維持記憶體事業的獲利局面，全球最大廠Samsung於2015年7月底宣布8月起開始減產PC DRAM投片量至少三成，後續則看全球第二大SK Hynix、第三大Micron等供應商是否同步祭出減產規劃。此外，2015年9月Apple發表的iPhone 6S新機中的行動式記憶體有所升級，特別是由上一個世代的LPDDR3跳到LPDDR4，而單機搭載容量也從1GB躍升為2GB，顯然行動式記憶體對標準型DRAM產生產能排擠效果。
就需求端而言，儘管2015年第三季Intel推出Skylake全新架構明顯強化效能及功耗，然因整體市況回溫幅度有限，加上AMD仍處於營運谷底，Intel穩握逾8成市佔，新舊平台轉換恐難炒熱PC的DIY通路買氣；另一方面，雖然Microsoft於2015年7月底推出windows 10作業系統，然受限於微軟採免費下載升級策略，且Windows 10作業系統對於所有品牌硬體業者而言卻無太大助益，因為用戶並不需要換機就可直拉升級，故Windows 10對PC的帶動力道將從過去一次性爆發，轉為較緩慢持久的隱性刺激。
綜而言之，雖然行動式記憶體所造成的產能排擠效果，以及廠商標準型減產效應為DRAM產業的利多因素，但無奈於Windows 10與Intel新處理器刺激PC市場需求失靈，導致2015年以來DRAM價格跌跌不休，總計2015年1~8月標準型DRAM合約價與現貨價格跌幅均達到兩成以上，如2015年1~8月DDR III 2Gb 1333MHz英鼎合約價、1~8月DDR III 2Gb 1333MHz收盤價分別較2014年同期下跌23.42%、25.98%(請參考圖一)。2015年第四季全球DRAM價格是否能止跌反彈，則端視通路商與OEM廠商庫存去化情況、年底購物節的備貨需求而定。
值得留意的是，由於Samsung早已量產20奈米製程，且良率頗佳，因此在2015年以來DRAM跌價的市場中持續帶來成本優化的優勢，方能維持獲利局面；而SK Hynix的21奈米則至2015年第三季底才送交驗證的樣品；至於Micron集團，由於標準型記憶體的主力仍是以30奈米製程為主，20奈米大量生產階段需至2015年首季，因而若DRAM價格持續下滑，Micron集團的標準型記憶體在第四季下旬恐面臨損益兩平的關卡。
圖一 全球DRAM合約與現貨價格之走勢(以DDR III 2Gb 1333MHz為例)
3.2015年以來國內上市櫃、興櫃積體電路製造業者的營運績效尤以台積電、聯電、宏捷科、穩懋表現最為突出，而記憶體製造族群僅有力晶表現較佳，其餘包括南亞科、華亞科、華邦電等合併營收與合併本期淨利多為衰退趨勢，甚至旺宏持續處於虧損態勢
根據表四的統計資料可知，2015年以來國內上市櫃、興櫃積體電路製造業者的營運績效尤以台積電、聯電、宏捷科、穩懋表現最為突出，其中Apple新款智慧型手機iPhone 6S及iPhone 6S Plus推出後，引發非Apple陣營手機廠也陸續跟進推出新機，隨著客戶競推新產品，加上主要大客戶Skyworks、Avago大舉下單之下，砷化鎵晶圓代工廠包括宏捷科、穩懋也跟著受惠；至於2015年以來台積電營運績效持續呈現成長，主要是Apple的A9應用處理器代工訂單的貢獻，雖然台積電不若A8為獨家供應的局面，但獲得的訂單比重亦較原先市場預期為高，事實上，台積電所量產的A9應用處理器，其在電池續航力、散熱等效能上表現均較Samsung版本為佳；值得一提的是，2015年第二季起世界先進營運表現則開始表現不如預期，主要是受到客戶減少LCD驅動IC投片，以及台積電減少交由世界先進代工訂單數量的影響所致。
而記憶體製造族群僅有力晶表現較佳，其主要是受惠於晶圓代工業務的貢獻，其餘包括南亞科、華亞科、華邦電等合併營收與合併本期淨利多為衰退趨勢，則係因2015年以來國內外DRAM景氣產生丕變的態勢，受制於全球個人電腦市場需求異常疲弱，以及智慧型手機市場需求成長不如預期，以及2015年以及國際DRAM業者陸續進入20奈米DRAM的量產投片階段，此均導致DRAM市場供給過剩問題日趨惡化，不僅價格持續呈現下跌態勢，也造成DRAM廠商的獲利大幅縮水。至於旺宏方面，雖然2015年首季有9億元的專利權一次性收入，且第二季公司與Spansion和解後，訴訟律師費用大幅降低，使得營業利益率明顯提升，但是在NAND Flash、NOR Flash、ROM等產品報價走勢仍不佳的情況下，2015年以來旺宏營運持續處於虧損態勢。
表四 2015年以來國內上市櫃積體電路製造業者之營運概況一覽表
資料來源:證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年12月
叁、中國積體電路製造業的發展概況
1.繼2013年中國當地積體電路製造業專利公開/公告數量首次超過1萬件後，2014年進一步提升至10,658件，其中以中國為首，比重再次提高至76%以上，至於年國外在中國申請積體電路製造領域的專利最多的是日本，另外韓國和美國也佔了一定的比例
隨著中國「國家中長期科技發展規劃綱要」的實施，以及國發4號文件的公布，加上積體電路產業十二五規畫的編制，甚至2014年6月中國政府發布「國家積體電路產業發展推進綱要」，反映中國政府藉由資金、政策扶植等方面為半導體企業的發展提供全面的支持，並進行購併重組，甚至中國半導體企業開始打造屬於自己的虛擬IDM生態鏈，在此情況下，中國積體電路製造業者的專利佈局已逐漸成為市場矚目的焦點，事實上，藉由圖二的統計資料可知，雖然受到中國專利的早期公開延遲審查之影響，使得2009年中國積體電路製造業者的專利佈局的增幅明顯走緩，而2010年成長力道也有限，但2011年專利件數則開始攀高，2012年的年增率也保持2011年約30%的成長力道，主要是在國家產業政策引導和市場需求帶動下，使得中國積體電路產業專利申請量恢復快速增長的態勢，此亦反映產業規模的擴大與技術水準提升的情況，至於2013年雖然中國積體電路製造業者的專利公開/公告數量僅較2012年增加68件，年增率不到1%，但規模卻是首次超過1萬件而來到10,016件，而2014年積體電路製造類中國專利公開/公告數量為10,658件，比2013年增加642件，增長率為6.4%。若是進一步藉由各國在中國積體電路製造業專利申請分布狀況可知(請參考圖三)，2013年不論是數量或是比重仍是以中國為首，且比重迅速由2006年的40%拉升至2013年超過75%，其次依序為日、美、韓、歐、其他，而2014年來自於中國的比重則再度提高至76%以上，也因半導體產業正在向中國進行行業的轉移，故全球各主要積體電路強國都很重視在中國申請積體電路製造領域申請專利，而2014年國外在中國申請積體電路製造領域的專利最多的是日本，另外韓國和美國也佔了一定的比例。
資料來源:中國半導體協會，2015年4月
圖二 近年來中國積體電路製造類專利公開年度公布概況
資料來源:中國半導體協會，2015年4月
圖三 近年來中國積體電路製造類專利國及地區趨勢概況
2.2014年中國當地積體電路製造業專利區域分佈以上海為重，北京、江蘇、廣東則漸有提升，專利廠商則以上海華虹(集團)有限公司為首，中芯國際居次，顯示兩家業者在中國積體電路製造領域保持了長期領先優勢
有關於中國積體電路製造業的專利區域分佈(請參考圖四)，2006~2014年則以上海居冠，遙遙領先其他省分，顯示上海在積體電路製造業領域的技術優勢較為顯著，其次為北京，主要是由於中國部分積體電路製造業者的生產基地設於北京，再者依序為江蘇、廣東，值得留意的是，在中國政府扶植與產官學結合挹注下，2014年包括北京、江蘇、廣東等地的中國積體電路製造業專利也有所遞增，顯示此些區域技術實力已有所提升。此外，在中國積體電路製造類專利中的發明公開數為大宗，平均發明專利占該領域專利公開總量的比例在76%，其中尤以上海表現最為突出，比例高達91%。而2014年中國積體電路製造業專利主要集中在「專門適用於製造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備」、「專門適用於整流、放大、振盪或切換，並具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器；半導體本體或其電極的零部件」，其中前者2014年專利數目提升幅度較為顯著，故由上述專利類別的分佈狀況亦可知中國積體電路製造領域近期發展的重點(請參考圖五)。
資料來源:中國半導體協會，2015年4月
圖四 近年來中國積體電路製造類專利主要省份公開/公告之分布概況
資料來源:中國半導體協會，2015年4月
圖五 近年來中國積體電路製造類專利產品之分布概況
最後在中國積體電路製造業者申請專利的廠商分布概況(請參考表五)，2014年以上海華虹(集團)有限公司為首，且其專利公開/公告件數達到1,469件，中芯國際積體電路製造有限公司居次，專利公開/公告件數達到1,431件，兩家業者皆遠高於其他廠商，顯示兩家業者在中國積體電路製造領域保持了長期領先優勢，而中國廠商除上海華虹(集團)有限公司、中芯國際之外，尚有中國科學院微電子研究所、京東方科技集團股份有限公司等上榜；2014年代表台灣的則有台灣積體電路製造股份有限公司，以專利公開/公告件數達513件位居第三名；2014年韓國亦有兩家廠商擠進前中國IC製造業前十大專利件數的排名，包括位居第五名的海力士半導體有限公司第十名的、三星電子株式會社，而日本廠商的勢力則僅剩第八名的瑞薩電子株式會社；由上述排行前十大廠商的分布狀況可知，中國境內的IC製造業申請專利，中國已呈現後來居上的態勢，勢力版圖快速茁壯，韓國、日本則快速萎縮，甚至美國因專利申請的布局積極度則未如其他亞太地區的國家，2014年也僅剩國際商業機器公司。
表五 2014年中國積體電路製造類公開/公告業者之排名概況
單位:件
資料來源:中國半導體協會，2015年4月
3.在終端應用面不斷延伸、國家資訊安全戰略的實施、產業扶持政策不斷完善下，2016年中國積體電路製造業產值年增率將走高至27.78%，為中國積體電路製造產業迎接十三五發展建構堅實的基礎
由於積體電路產業是資訊技術的核心，為支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性的產業，因此可預期2016年中國官方將持續透過政策與基金的扶持(國家積體電路產業基金一期預計總規模已達1,387.2億元人民幣，實現超募187.2億元人民幣，預計2015年起未來五年將成為基金密集投資期)，來推進積體電路行業進口替代、本產業結構升級、建構競爭新優勢、掌握發展主動權等，以及4G智慧型手機、物聯網、穿戴式裝置、智慧城市、智慧交通、銀行卡換芯潮等商機的帶動，加上海外企業也將深度參與中國的半導體產業發展，因此2016年中國積體電路製造業產值將可達1,150億元人民幣，年增率由2015年的26.40%再度攀高至27.78%(請參考圖六)，顯示中國官方將半導體產業作為國家重大戰略發展後，將持續展露其政策與需求雙推動的成效，也為中國積體電路製造產業發展實現跨越式發展注入新的強大動力。
值得一提的是中國積極切入記憶體市場的布局，繼中國武岳峰資本成功收購美國記憶體設計廠ISSI之後，2015年7月中旬中國紫光集團擬以230億美元的天價收購全球第三大DRAM廠--Micron，此消息震撼國內外半導體界，顯示收購海外企業已成為中國半導體產業全球化的主要方向，特別是過去中國在記憶體市場的布局幾乎空白，惟爾後2015年7月下旬Micron已回覆中國紫光集團的併購提案，認為230億美元的收購提議不切實際，因為美國當局會因國家安全疑慮而加以阻止，畢竟半導體產業為尖端以及具有高附加價值的行業，同時半導體一直處於資安的核心位置，對於整個國家經濟中可謂是具有重大戰略意義的關鍵性產業，Micron又是美國碩果僅存的記憶體廠，因而美國政府勢必會阻攔此購併案；但後續中國紫光集團似乎尚未放棄收購Micron，2015年8月底雙方管理階層再度會面，甚至2015年9月中國國家主席習近平訪美行，中國紫光集團高層也同在訪問團之列，期盼推進對Micron的收購，顯示若收購交易無法達成，中國紫光集團、Mciron雙方可能在儲存晶片領域展開合作；值得注意的是，2015年9月底中國紫光集團旗下子公司宣布將投資38億美元購買Western Digital股份，交易後中國紫光集團將成為其第一大股東，而在中國半導體業積極布局記憶體市場下，NAND Flash晶片、產品供應商也將成為中國佈局儲存裝置中的重點發展項目，因此中國紫光集團入股Western Digital的投資案極具有指標性意義。
爾後2015年10月5日市場傳出南亞科技總經理兼華亞科董事長高啟全先生將跳槽到中國紫光集團，此消息驚動整體國內半導體界，無疑將對台灣DRAM產業的發展投下震撼彈，同時反映台灣半導體高階與關鍵技術人才正不斷流失當中，此已是不能迴避的問題，更重要的是中國發展記憶體產業的積極程度，未來台灣廠商勢必將感受到這股壓力。
雖然台灣DRAM產業在全球的市占率僅剩中個位數，但仍是韓國、美國以外的第三勢力，特別是南亞科與華亞科均與美光有技術授權或委外代工訂單的關係，加上高啟全先生與美光的合作更是扮演重要的角色，因而成為中國紫光集團極欲爭取的關鍵人才；而未來若美光欲拉攏中國勢力而跟中國紫光集團轉為洽談技術移轉，並仿照跟華亞科的技術授權、釋出代工訂單的合作關係，則台灣DRAM產業將多一個競爭者來分食美光的訂單，更何況中長期中國是要建立自主性的產業，未來恐會藉由各種手段吸取台灣DRAM產業的資源、技術人力，在此情況下，恐不利於我國記憶體產業長遠的發展。
資料來源:CCID、工研院IEK、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年10月
圖六 中國積體電路製造業產值及年增率之走勢圖
肆、我國積體電路製造業之景氣展望
1.雖然2016年國內晶圓代工業產值將略高於2015年，不過DRAM製造業將因供需失衡情況而使報價跌幅有所擴大，因而2016年預計國內積體電路製造業產值增幅將與2015年相當
首先在晶圓代工業方面，由於2015年國內外經濟景氣表現未如預期僅是暫時現象，不若2000 年網路泡沫或2008年金融海嘯時呈現顯著衰退，因此現階段主要在於存貨尚未消化掉，預計至2015年底~2016年首季上旬將可望去化完畢，屆時晶圓代工業景氣於2016年第一季下旬就有機會見到復甦。整體而言，在行動智慧裝置規格的提升將持續驅動晶圓代工的高階製程需求，再加上穿戴式裝置與物聯網、雲端等應用將陸續蓬勃發展，可望帶動半導體商機之下，2016年國內晶圓代工業產值年增率將呈現連續第五年正數態勢，成長力道相較於2015年略微上揚。至於Apple A10應用處理器的代工訂單部分，預計台積電將有機會取得較高比例的訂單，主要是基於良率、效能、價格競爭力等考量，特別是由於台積電最新的高階扇出型晶圓級封裝製程預計2016年量產，搭配16奈米鰭式場效電晶體加強版的製程，可望大幅提升 A10 處理器的效能；在此情況下，2016年台積電將重新奪回16奈米製程的市場主導權，其在全球16/14奈米市佔率由2015年的37%進一步攀升至2016年的75%，而16奈米製程將是2016年台積電營運績效維持雙位數成長主要的驅動力。而2016年台積電是否正式登陸投資12吋廠，預計也將是市場關注的焦點，其中南京市有機會成為台積電選擇坐落的地點，主要是南京市近年為了在以上海為首的長三角經濟圈中取得新的戰略高度，積極規畫多項科技園區以扶持科技產業進駐，特別是浦口經濟開發區，加上新興的河西新區也將打造成未來的科技城，顯示南京市將具有形成科技產業群聚效應的潛力，況且南京市政府也保證可以提供較上海松江為佳的人力素質，另外南京所坐落的江蘇省也有很多上下游代表性廠商所致。
其次在DRAM製造業方面，儘管2015年10月初Samsung的Line 17(原計劃要擴增到月產6~8萬片，但相關採購到4萬片後，突然通知設備廠暫緩後續設備採購作業)及SK Hynix的M14(月產能規劃要達至10萬片的規模，但到1萬片就喊停)均陸續宣布暫緩後續擴產行動，但在全球供給過剩的局面恐將持續，DRAM價格跌幅擴大，以及我國DRAM製造產業的競爭優勢不若韓國、美國之下，國內記憶體與IDM(以DRAM為大宗)產值表現將較全球為差，年減率將由2015年11.62%擴大至2016年15.00%。
整體而言，雖然2016年國內晶圓代工業產值將略高於2015年，不過DRAM製造業將因供需失衡情況而使報價跌幅有所擴大，因而2016年預計國內積體電路製造業產值增幅將與2015年相當。
2.未來台積電所面臨的競爭結構變化將格外受到市場矚目，雖然短期間內紅色供應鏈對於台積電將不構成影響，不過全球半導體業整併趨勢、客戶結構有所轉變、競爭對手進逼等趨勢將左右台積電的營運績效，後續變化值得持續觀察
未來半導體製造業所面臨的競爭環境將更趨複雜，以晶圓代工為例，Apple擴張自製晶片的版圖與比例，恐將牽動晶圓代工版圖的變化，主要是由於Apple最大觸控及Wi-Fi晶片供應商Broadcom已出售給Avago，因此未來Apple自製晶片恐從核心CPU開始向外擴散到其他週邊關鍵晶片，將進一步影響正加速重整的全球半導體產業鏈秩序。況且Apple手機基頻晶片供應商為Qualcomm，而其是在台積電下單投片，未來若Apple走向自製基頻晶片，恐將收回Qualcomm訂單，並自行決定晶圓代工廠，Apple有機會傾向在Samsung和Global Foundries所組成虛擬聯盟晶圓代工陣營下單，Apple此舉意謂公司企圖平衡Qualcomm、台積電在半導體領域的勢力；除此之外，若Apple有意釋出部分手機新品晶片訂單，給予Qualcomm以外的晶片供應商，則未來手機晶片訂單又以Intel出線的機率最高，但若是Intel勝出，則Apple手機晶片的晶圓代工訂單恐流向Intel，因而Intel若順利獲得Apple手機晶片訂單，則可解決產能過剩、緩和晶圓代工開放的兩難；整體而言，未來Apple提高自製晶片比例或是新增晶片供應商的動作，將牽動晶圓代工版圖的變化，畢竟Apple仍是全球半導體採購商的龍頭。
另一方面，未來台積電所面臨的競爭結構變化將格外受到市場矚目，雖然短期間內紅色供應鏈對於台積電將不構成影響，不過全球半導體業整併趨勢、客戶結構有所轉變、競爭對手進逼等趨勢將左右台積電的營運績效。首先在全球全球半導體業整併趨勢方面，2015年以來全球半導體出現NXP購併Freescale、Avego購併Broadcom、Intel購併Altera等整併案，其中Avego購併Broadcom，由於Samsung同時也是Avego的客戶，因此要爭取Broadcom的部分訂單恐不難，而Intel購併Altera，因Altera是台積電先進製程重要客戶之一，故Intel猛挖台積電牆腳仍讓台積電內部如臨大敵，況且2015年Intel投資紫光集團15億美元並持股兩成，順勢與展訊與銳迪科結盟，未來更將引進其產品轉投單到Intel，更令人擔憂的是，未來Qualcomm若決定分拆專利授權業務與晶片業務，可能將晶片業務賣給Intel或Samsung，更將重擊台積電，故隨著台積電客戶端加速整併，購併後規模愈來愈大，亦將讓台積電逐步失去與客戶協商的主導力量，此將是值得觀察的重點。
其次在客戶結構有所轉變方面，過去台積電的客戶結構以全球重量級Fabless或IDM為主，但2015年以來似乎此結構開始有所鬆動，主要是台積電主要客戶包括Qualcomm、NVIDIA 、AMD 、Marvell 等的發展均面臨困境，進而影響對於台積電的下單量，特別是Qualcomm已經將下一代晶片Snapdragon 820交給Samsung生產，其餘製程也有新增聯電、中芯國際等代工廠商；而2014年開始系統廠已成為台積電重要的客戶之一，主要是2014年台積電開始正式承接Apple A8應用處理器代工訂單，使得台積電來自於Apple的訂單比重逐步增加，雖然2014年台積電一度成為Apple A8代工處理器的獨家代工廠商，但是面對Samsung和Intel的強力競爭，又偏偏Apple擅長運用策略操縱供應商，如應用分散供應商的策略，特別是Apple下給半導體供應商的備貨量係採用滾動式預估，意即每季或每月進行浮動，讓供應商間彼此競爭，或是對供應商提出降價要求的策略，故未來台積電恐很難獨攬Apple的代工大單，更何況中長期而言，Apple是否與Fabless公司一樣，總願意讓出一半獲利基礎給台積電，其背後態度頗值得觀察，但由於未來10奈米製程客戶將屈指可數，因此Apple仍將是台積電重要的客戶，短期內恐僅能處處受制於Apple，難有與之抗衡與反制的力量。
至於在競爭對手進逼方面，Samsung宣布2016年底將進入量產，硬是比台積電的2017年首季快上一季，顯示Samsung與台積電在製程技術上較勁的意味濃厚；而未來兩家業者競爭情勢的變化端視台積電在10奈米製程良率上是否能快速提升，以及夜鶯部隊是否能發揮效用，方可決定下一世代Apple的A10應用處理器訂單是否可由台積電再度奪回主導權，逆轉A9代工訂單居於下風的局面，特別是10奈米世代所面對的客戶數量有限，因此台積電面對此巔峰之戰恐不容有任何的閃失。
3.物聯網對半導體元件的需求十分廣泛，必須透過各種異質元件整合，妥善融合運算能力及軟體跨平台架構，才是半導體廠商的致勝關鍵，也就是下一波的物聯網市場考驗的不只是製程技術，還包括製程複雜度、彈性度及整合能力
根據工研院IEK的預測資料顯示，2020年全球物聯網半導體市場商機將有300億美元，佔整體物聯網產值3,280億美元的9%，也佔整體半導體產值4,021億美元約8%比重，將成為繼行動裝置市場後最為耀眼的產業，甚至物聯網也是電子產業發展的下一關鍵。而物聯網對半導體元件的需求十分廣泛，必須透過各種異質元件整合，妥善融合運算能力及軟體跨平台架構，才是半導體廠商的致勝關鍵，也就是下一波的物聯網市場考驗的不只是製程技術，還包括製程複雜度、彈性度及整合能力。惟物聯網議題，產業界目前處於制定標準規格，以及擴大應用面探索的階段，仍需要醞釀幾年才會發酵。在此情況下，國際電子大廠紛紛展開積極布局，如2015年2月Intel宣布將收購德國網路晶片廠Lantiq，以擴大旗下物聯網晶片的業務領域，2015年Samsung更宣布全力進攻物聯網市場，甚至2015年6月Apple的智慧家庭平台HomeKit首批終端應用產品問世，而Google於2015年Google I/O開發者大會也發布物聯網平台Brillo與物聯網通訊協定Weave等，以及2015年7月AMS宣布收購NXP半導體公司CMOS感測器業務，將有效拓展AMS環境感測器產品線。至於我國半導體業者布局物聯網方面，主要仍是朝向物聯網所需半導體晶片的超低功率、連結力、多項感測器的整合，以及系統級封裝技術等方向來進行努力；以台積電而言，則專攻超低耗電製程技術，公司已完成相關技術佈局，其中包括55奈米、40奈米、28奈米及16奈米等四項超低耗電製程，同時台積電也意圖將微機電及微控制器、射頻晶片、汽車及類比晶片、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器、及顯示器驅動晶片等六大產品的成熟製程進一步應用於物聯網；而針對物聯網裝置的超低功耗需求，我國半導體封測廠也持續投入相對應的低功耗封裝技術，例如減少連接層及開發細線寬線距的封裝技術等。