本文刊登於今日合庫，第506期
2015~2016年我國積體電路設計業面臨經營環境惡化，除終端應用市場成長不如預期外，產業競爭亦日趨激烈，尤其是來自於紅色供應鏈進口替代所造成的衝擊。以聯發科為例，手機晶片領域因展訊3G手機晶片降價四成搶單，且擬定目標期望在五年內超越聯發科，使聯發科首當其衝備受威脅。顯示兩岸積體電路設計業者之間的競合關係出現重大改變，成為我國積體電路設計業所需面對的經營困境。以下首先將針對國內積體電路設計業所面臨的整體半導體業景氣、終端應用市場、政策環境進行分析，接著探討近年我國積體電路設計業各季景氣表現，廠商的營運績效，並就對岸發展本產業的情況做一解析，最後則針對國內積體電路設計業的景氣展望進行分析。
壹、產業所面臨之經營環境情勢
1. 由於2016年以來全球經濟利空消息不斷，因此2016年1~11月全球半導體銷售額年減率為1.89%
根據(表一)預測資料，雖然Gartner估計2016年全球IT支出金額年增率將可由2015年的-5.8%轉為正成長，不過由於智慧型手機、電視、筆記型電腦價格持續下降，以及中國經濟成長走軟，波及科技產品消費力道，甚至美元強勢將導致其他貨幣銷售換算美元則相對縮水，因此2016年全球IT支出金額相較2015年成長率僅約0.6%。
近期全球半導體銷售額的表現方面，根據(圖一)的統計資料，2016年全球經濟利空消息不斷，加上金融市場動盪，影響終端應用市場的需求，不利全球半導體的銷售，故總計2016年1~11月全球半導體銷售額僅有3,038.2億美元，年減率為1.89%。若以各區域表現而論，2016年1~11月全球半導體銷售額年增率尤以美洲的衰退情況最為顯著，衰退幅度達9.28%，主要是近期美國經濟情勢未如原先預期，顯示美元走強、全球經濟成長展望低迷，進而使半導體業銷售額表現相對疲弱，而歐洲地區的半導體銷售額跌幅則為5.77%，反觀日本、亞太地區的半導體銷售額年增率則為1.39%、0.85%，其中亞太地區主要係受惠於2016年以來中國的中低階智慧型手機出現一波換機需求，進而挹注通訊用相關半導體銷售額表現。
表一 全球IT支出之金額規模及年增率之預測
單位:十億美元、%
資料來源:Gartner、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2016年5月。
圖一 全球半導體業銷售額與年增率之走勢
資料來源:SIA，2017年1月。
2. 2014~2019年全球半導體各應用領域市場年複合成長率，以物聯網的表現最為突出
根據(圖二)的統計資料可知，2015年全球半導體終端應用市場仍以手機的規模最大，達到2,623億美元，其次為標準型PC 1,874億美元，再者依序為數位電視1,700美元、汽車1,260億美元、平板電腦640億美元、物聯網634億美元、伺服器546億美元、醫療電子536億美元、遊戲機159億美元等。2015年全球整體電子系統市場規模下滑至1.423兆美元，較2014年減少約2%，為繼2001、2002及2009年之後，史上第四次出現衰退。2014~2019年全球半導體各應用領域市場年複合成長率，以物聯網的表現最為突出，年複合成長率超過兩成。主要是由於透過關鍵技術的突破、及行動裝置與網路的興盛，物聯網在市場上的發展及應用開始快速成長，從智慧家庭到近期備受關注的工業4.0及智慧城市等，皆為物聯網的實踐領域。物聯網應用未來將加速光電、感應器和分離式半導體元件的規模加速成長，將驅動微控制器與單晶片處理器，再者依序為記憶體、特定應用標準產品、類比IC等。相對於物聯網的高成長性，2014~2019年手機市場規模的年複合成長率則僅剩個位數，主要係因智慧型手機市場滲透率提高，加上短期內歐洲及中國等地智慧型手機需求不如預期，況且高階智慧型手機銷售比重持續縮減，致使整體手機需求成長放緩。而2014~2019年市場規模年複合成長率呈現衰退的終端產品則包括PC、遊戲機、平板電腦等，其中個人電腦市場受到換機潮緩慢、使用平板及智慧型手機上網等因素衝擊，年複合成長率預估將衰退1.7%。
圖二 半導體終端應用市場之規模與成長情況
註：圖中數據的單位為十億美元。
資料來源:IC Insights，2015年12月。
3. 陸資參股我國積體電路設計產業政策開放與否，將成為廠商營運的不確定因素
雖然先前經濟部動作積極，包括2016年2月底辦公聽會、3月中旬召開跨部會協商、3月底爭取立院同意、4月修改行政命令，期望能在2016年5月20日新政府上任前開放陸資參股我國積體電路設計產業，但因現階段新政府對於此議題仍有存疑，而且業界、學界、專業人士的看法分歧，開放陸資參股我國積體電路設計產業的政策雖仍難以推行，但陸資參股我國積體電路設計產業政策開放與否，將使國內相關廠商的營運充滿不確定。
國內政府針對此政策，建議可採取階段性開放與適度保護雙重措施因應。在階段性開放的部分，參股我國積體電路設計產業的陸資應以中國的上下游業者為主，而不先開放設計業者來台投資我國的積體電路設計業。目前包括華為、小米、中興、聯想等手機大廠，以及TCL、海爾等電視業都曾向我方表態有意入股台灣積體電路設計業者，由於中國已是全球最大的半導體市場，中國生產全球84%的手機、64%的平板電腦、63%的電視、83%的DT/NB，但中國晶片的自給率卻不足30%。目前中國積體電路設計業呈現龍頭強、整體偏弱的狀況，特別是中國部分積體電路設計業龍頭與國際龍頭廠商仍有一段差距，加上對岸仍以小型積體電路設計業者為主，行業集中度不高，且在MPU、DSP、儲存器、FPGA等主流產品基本上仍仰賴進口，故中國積體電路設計業者現階段仍無法滿足其國內終端應用客戶的需求，因此若陸資的上下游廠商可參股國內積體電路設計產業，將可確保我國設計業者在中國晶片市場的訂單。
惟在開放的同時，我國也必須在政策上適度保護我國的設計業者，畢竟陸資參股後，我國被投資的積體電路設計業者股東結構將趨於複雜，若無設置相關的保護措施，技術與營業秘密恐有外流的風險，故政府可要求企業嚴控陸資董事席次，讓陸資無法掌控經營權，才能確保技術不外流。而我國積體電路設計業者自身也應做好內部管控，包括對內資訊嚴格管控、生產線分層控管等，避免政策開放所可能帶來的負作用。
貳、產業景氣之現況
1. 由於行動智慧裝置出貨量成長趨緩及中國政府積極扶植半導體業，2015年國內積體電路設計業產值年增率由2014年的19.8%降至2.85%
2015年全球新興市場中，俄羅斯、拉丁美洲、印度等地區的智慧型手機銷售較疲弱，需求疲弱不乏是因美元走強緣故，加上中國手機市場成長大幅走緩，不利於以中國市場為主的我國積體電路設計業者之接單。其中4G手機雖廠商推出新產品上市，且中、高階手機需求仍佳，然因3G手機需求急速下滑，以及手機晶片持續跌價造成客戶觀望，衝擊國內廠商的接單。此外，PC市場需求也相當疲弱，加上我國積體電路設計業面臨海外競爭加劇(如聯發科因LTE與3G平台轉換不順，庫存增加，而展訊所採的低價3G方案又搶走不少客戶，導致聯發科首季營運績效表現不如預期)，以及工作天數因農曆年假期而減少，淡季因素影響，導致2015年首季我國積體電路設計業產值相較前一季衰退9.6%。
2015年第二季我國積體電路設計業產值季增率轉為2.7%的正成長，除基期偏低的因素外，主要是受惠於消費性電子相關IC設計企業進入傳統旺季，加上中國智慧型手機出貨量呈現微幅成長，3G轉4G的效應亦持續發效，以及新的IC產品開始出貨，帶動台灣智慧手持裝置晶片等積體電路設計業者接單成長。
2015年第三季我國積體電路設計業產值季增率由第二季的2.7%增加至11.8%，主要是受惠於中國4G銷售比例提升，帶動相關手機晶片應用商機，以及4K2K面板應用及新崛起的物聯網商機。2015年8月起品牌客戶啟動新一波新機拉貨潮，包括Apple、Samsung、Sony Mobile、Microsoft等客戶紛紛推出旗艦及中低階新機，帶動供應鏈業者出貨增溫；惟整體產業表現仍未如原先市場的預期，其主要原因除智慧型手機需求未如預期外，半導體與電子供應鏈庫存調整時間亦由第二季延長至第四季，而個人電腦市場衰退幅度又高於原先市場預測，加上部分晶片價格競爭激烈，包括語音玩具設計供應商凌陽、松翰、佑華、笙泉及通泰等，已明顯感受2015年第三季營運呈現旺季不旺。至於電視所需的相關LCD驅動IC接單也面臨向下修正。
2015年第四季國內積體電路設計業產值季增率僅有2.9%，主要受全球經濟前景未明，以及金融市場動盪，致使2015年底前購物節需求表現平淡，並未出現急單效應，加上整體半導體業庫存持續進行調整；值得一提的是，2015年第四季手機晶片表現略優於市場預期，其中聯發科在2015年10月合併營收創新高，11月合併營收也達歷史第三高，且為2015年以來的次高，除來自於合併立琦的效應外，主要是非Apple陣營的拉貨潮。為搶攻元旦和2016年農曆春節商機，包括魅族、小米、OPPO、Vivo、LG等手機品牌廠在2015年10至11月間相繼對外發表新機，為2015年末最後一波新機發布潮，並展開新機備貨；此外，雖聯發科2015年第四季智慧型手機晶片出貨量約0.95億套至1.05億套，較第三季出貨量下滑約15%，但單季平均單價則較第三季上漲約5%(因高階晶片比重提高-- 10核心的4G手機晶片Helio X20出貨量續增，八核心以上的產品比重在第四季已超過25%，四核心的產品則維持45~50%的比重，雙核的產品比重則降至25%以下)。
綜而言之，因國內外經濟表現不如預期，使終端銷售情況未盡理想，其中行動智慧裝置出貨成長趨緩，導致手機核心晶片、網通晶片、LCD驅動IC等廠商進行庫存調整，加上中國政府積極扶植半導體業，使其半導體供應鏈逐步成形，加深我國積體電路設計業者的競爭壓力。此外，Qualcomm亦積極切入中低階智慧型手機市場，拉低平均銷售單價，故2015年國內積體電路設計業產值年增率由2014年的19.8%遽降至2015年的2.85%。
2. 2016年各季國內積體電路設計業產值年增率尤以第二季表現最佳，主要是受惠於中國移動、中國電信等營運商重新補貼新機，帶動中國中低階智慧型手機內需市場的表現
2016年首季因工作天數減少、基期墊高、PC應用端的需求疲弱，致使我國積體電路設計業產值季減9.7%，第二季產值季增率則轉為正成長，成長力道優於原先市場預期。除四年一度的奧運盛會急單挹注，增添正值傳統出貨旺季的消費性IC設計業者接單外，美濃大地震因而遞延出貨的晶片產能也陸續到位，另外新興國家及中國外銷智慧型手機市場需求亦開始回溫，特別是Android陣營2016年上半新款智慧型手機集中在第二季問世，有利於LCD驅動IC、手機晶片、觸控IC、G-Sensor及Wi-Fi晶片等訂單，而手機快充IC、類比IC、指紋辨識晶片領域也成為我國積體電路設計業者布局的重心。
2016年第二季積體電路設計龍頭廠商—聯發科合併營收相較於首季呈現高度成長，成長力道優於過去旺季來臨的表現，除了市場庫存水位偏低外，主要是受惠於中國移動、中國電信等營運商重新補貼新機，帶動中國中低階智慧型手機內需市場的表現；而新興市場需求在匯率日益趨穩下，4G手機與智慧型手機的換機動能也再次浮現，在這些有利因素助益之下，推升聯發科手機晶片的出貨量，聯發科2016年第二季營收季增率不僅優於以往，亦優於其他同業，其中最關鍵因素則在於中低階的4G手機晶片需求轉強。
而2016年第三季我國積體電路設計業產值季增率高漲，主要由於中國的中國移動與中國電信等電信商先前祭出新一波的新機補貼動作後，有效刺激終端市場需求上升，也帶動中國手機品牌及代工客戶出貨狀況頗佳，其中聯發科客戶 OPPO 與 vivo、樂視的2016年出貨量均遠高過中國整體平均水準，因此相對使得聯發科中高階手機晶片出現熱賣的情況，因而聯發科2016 年第三季部分產品線尚有缺貨現象，除此之外，其餘IC設計族群包括LCD驅動IC、手機晶片、觸控IC、G-Sensor及Wi-Fi晶片、類比IC、指紋辨識晶片等，也因進入產業旺季而推升出貨量的表現所致。
儘管受到季節性庫存調整，且小米、樂視等品牌失色，導致中國雙11光棍節前智慧型手機備貨力道首度轉弱的影響，2016年第四季國內積體電路設計業產值較第三季下滑，不過，整體來說，2016年第四季國內積體電路設計業景氣表現仍是優於市場原先預期，主要是由於2017年農曆年節坐落在1月底，不少中國客戶提前至2016年12月預先拉貨、備貨及囤貨所致，至於各族群表現則各有所異。
3. 國內積體電路設計業產值年增率估計由2015年的2.85%提升至2016年的4.64%，僅能呈現溫和成長。
隨著智慧型手機與其他消費性電子產品的大量普及，其在IC產業終端應用市場的比重不斷提升，全球經濟與IC產業的連動性日益升高，全球經濟成長率與IC產業成長率相關性愈趨密切。
根據表二的預測資料可知，受到保護主義的勢力逐步高漲，且美、英政策具有高度不確定性，況且金融市場呈現高度震盪的影響，近來全球主要預測機構紛紛下修對於2016~2017年全球經濟成長率的預測，其中2016年12月EIU即宣布2016年全球經濟成長率僅有2.2%，2017年成長力道雖略微擴大，但亦僅有2.5%，當中中國、美國、歐元區、日本2017年的經濟成長率也未如原先預期，僅分別為6.2%、2.3%、1.4%、0.5%，以美國而論，其經濟表現恐未如預期，主要係因美國在勞動市場改善及薪資成長帶動下，民間消費及住宅投資雖可望穩健成長，但強勢美元及海外需求疲弱，相對抑制企業投資及出口表現，更何況2017年美國聯準會恐持續升息三次所致，至於中國方面，由於此刻正在進行經濟結構的調整，成長動能由投資轉向消費，因而經濟預料將持續趨緩。
表二 全球主要預測機構對2016~2017年全球經濟成長率的預測情況
註：上述單位為百分比、括弧內為百分點。
資料來源：各機構、台灣經濟研究院整理，2017年1月。
國內積體電路設計業景氣展望方面，受惠於Oculus Rift產品大量採用台廠相關晶片解決方案，如鈺創、驊訊等，凸顯台灣半導體供應鏈在全球市場擁有競爭優勢，並讓台廠有機會找到全新應用市場商機，況且隨著類比IC解決方案陸續到位，配合下游客戶信任度不斷增加，國內類比IC設計業者轉進利基型市場的策略逐步奏效，加上2016年中旬巴西奧運即將登場，台系消費性IC供應商特別是機上盒、玩具禮品及電視相關產品客戶追單動作踴躍，且2016年台系晶片廠全面布局USB 3.1及Type-C產品線並採取價格戰策略，全力突破國際晶片業者既有的市場。根據表三的估計資料可知，2016年國內積體電路設計業產值年增率由2015年的2.85%提升至11.37%。
不過2016年本產業產值增幅相較於過往仍不盡理想，除上述國內外經濟情勢表現遠不如年初預測，導致終端應用市場需求成長動能不足，加上部分晶片設計領域價格競爭壓力大增(如聯詠擴大殺價搶單，造成其他台系LCD驅動IC設計業者極大的降價壓力)，而且半導體垂直應用興起，手機系統廠布局向上整合，導致我國手機晶片廠所面臨的競爭更為激烈。如小米與大唐電信旗下的聯芯科技合作研發手機晶片，2016年5月發布的小米新款大螢幕手機「小米Max」中，就採用小米自主研發的手機晶片，晶片代號為「步槍」。此外，中國核心晶片勢力崛起，如Qualcomm在貴州成立伺服器晶片合資公司；NXP與北京建廣成立電源管理合資企業；AMD將CPU技術授權給天津海光企業；IBM將PowerPC授權給中國學研機構等。中國幾乎已掌握包括行動網路、系統及儲存等應用晶片重要核心IP技術，未來中國本土供應鏈在智慧型手機、PC、伺服器等市場將更具競爭優勢，恐對包括台廠在內的其他供應鏈業者威脅加大。
此外，有關於半導體多元件積體電路(Multi-component ICs，MCOs)成功納入ITA II(資訊科技擴大協定)關稅減讓協定，2016年底前開始調降關稅，有鑑於多元件積體電路為半導體技術為配合市場需求而不斷快速精進衍生的產品，應用於各項終端電子產品中(如家電、醫療器材、汽車、手機等)，而台灣每年約出口6,000億元多元件積體電路產品，故未來多元件積體電路正式產品納入ITA II之後，將可擴大此類產品之成本優勢及應用範圍，相關受惠積體電路業者包括聯發科、聯詠等非記憶體類的系統整合單晶片廠。
雖然聯發科2016年希望透過切入高階手機晶片市場以拉抬整體獲利表現，但因LTE平台成本仍高，加上Helio X30直接跳過16奈米改以10奈米製程，並將於2017年初量產，2016年下半年是否出現高階產品的空窗期，加上品牌客戶是否買單，亦或轉用於中階智慧型手機，此皆攸關未來聯發科高階手機晶片能否成功的關鍵；整體來說，2016年聯發科營運績效要扭轉下滑趨勢的挑戰不小，主要是手機晶片出貨量高成長的時代已過，以及競爭對手頻頻拿Cat.9 Modem晶片來擠壓聯發科在全球中、高階智慧型手機晶片市場的生存空間，而聯發科Cat.9 Modem晶片2016年第二季才問世，加上競爭對手各個來勢洶洶，包括Qualcomm持續以新晶片拉開領先聯發科的幅度，展訊則持續拉近與聯發科4G晶片的差距，加上各大廠為搶占市占率，2016年激烈價格戰將無可避免，因此聯發科2016年的毛利率難以重回40%的關卡，至於聯發科近來也切入物聯網、汽車、M2M等長期具成長性的領域，惟因產品研發與認證需要較長的時間，短期內依舊難以對公司獲利帶來實質的貢獻。
表三 近年來國內積體電路設計業產值、年增率與佔整體積體電路產業的比重
單位：億元、%
資料來源：工研院IEK、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2017年1月。
4. 觸控IC、指紋辨識IC、積體電路設計服務等相關廠商2016年接單表現佳，無線/快速充電、雙鏡頭、3D顯示等周邊晶片也成為我國廠商布局的重點之一
在2016年本產業各晶片設計相關廠商的景氣表現或發展方面，以觸控IC晶片來說，主流大廠多透過購併或自行建立LCD驅動IC研發能力，並推出可在1顆IC上同時驅動LCD及觸控面板的解決方案，用以驅動高階In-cell內嵌式觸控面板，預計2016年觸控IC晶片除繼續積極推展整合式內嵌觸控面板外，亦向指紋及力量偵測技術來發展。在指紋辨識IC部分，由於Apple率先以智慧聯網裝置採用指紋辨識功能，緊接著非Apple陣營也陸續傳出多種行動裝置產品採用指紋辨識模組，並且雙方皆同步進行行動支付的發展，特別是2016年Apple Pay確定進軍香港，甚至中國互聯網阿里Pay、微信Pay等業者為求快速、積極擴大市占，也積極導入指紋辨識系統，因此2016年全球智慧型手機搭載指紋辨識達到四成的滲透率，因此包括匯頂、義隆電、敦泰、神盾等指紋辨識IC設計業者的2016年營運績效表現頗佳。
而在USB控制IC方面，祥碩2016年合併營收及合併本期淨利具成長動能，主要是配合Skylake滲透率快速擴大，祥碩2016年USB 3.1控制IC出貨量將較2015年大幅成長，同時AMD新一代Zen架構處理器在2016年下半年上市，祥碩為超微Zen平台量身打造全新的高速傳輸介面晶片組，2016年下半年開始出貨。至於積體電路設計服務相關廠商，以創意而言，台積電16奈米加強版鰭式場效電晶體製程(16FF Plus)2016年上半年接單滿載，至於針對中低階手機晶片量身打造的16奈米低成本鰭式場效電晶體製程(16FFC)也在2016年中量產，而創意因為能夠提供基於台積電16奈米的矽智財組合、委託設計及投片等業務而直接受惠，顯然創意2016年營運績效具成長潛力。
參、廠商營運績效概況
國內上市櫃及興櫃重要積體電路設計業者合併營收表現尚優於預期，不過前三季獲利表現則不理想
根據(表四)的統計資料可知，2016年國內上市櫃及興櫃重要積體電路設計業者合併營收尚優於預期，主要是受惠於新興應用的需求逐步釋出，至於來自新興市場需求增加，特別是中國市場的部分，以及上半年非Apple陣營新品齊發，使得台系手機核心晶片與通訊IC相關IC設計公司接單表現優於原先市場預期。然而2016年前三季國內上市櫃及興櫃重要積體電路設計業者合併本期淨利表現則不若合併營收，部分業者甚至陷入虧損態勢，顯示終端應用產品功能越來越好、成本日漸墊高，終端產品價格卻拉升不易，加上行業競爭加劇，皆相對壓縮晶片設計價格的困境。
國內一大積體電路設計業者聯發科的獲利表現最受市場關注，繼2016年首季公司毛利率創下38.1%的新低後，第三季該公司毛利率進一步下探至35.22%，反映出消費者對智慧型手機的功能要求標準更高，製造成本增加，但終端產品價格卻難以轉嫁，而為了爭奪市場智慧型手機晶片殺價競爭激烈，Qualcomm、展訊等智慧型手機晶片廠商皆積極降價搶市。展訊在2016年下半最新款4G手機晶片解決方案將導入量產，高彈性的訂價策略，再度引發新一波的手機晶片跌勢；聯發科2016年的策略亦採殺價取量，透過擴大晶片出貨量、拉高合併營收的經濟規模，以使公司全球市佔率能得以提升，因此聯發科2016全年毛利率恐下滑至35~38%。若2016年底聯發科高階Helio晶片出貨比重可超越20%的關卡，且該公司在中國4G手機晶片的市佔率能達到五成以上，則2017年下半年聯發科毛利率將有機會藉由10奈米高階Helio晶片的推出，而呈現止跌回升。
表四 2016年以來國內上市櫃及興櫃重要IC設計業營運績效一覽表
注：上述智微、瑞鼎合併本期淨利為2016年上半年的統計。
資料來源：證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2017年1月。
肆、中國產業發展之情勢
1. 2015年深圳市海思半導體持續居中國第一大積體電路設計業者，並攀上全球第六大Fabless廠
根據(表五)的統計資料可知，2015年深圳市海思半導體持續居中國第一大積體電路設計業者，並攀上全球第六大Fabless廠。隨著母公司華為智慧型手機勢力崛起，海思的應用處理器出貨量與營收持續成長，華為砸重金自行開發核心關鍵元件－應用處理器(華為每年提撥給海思的研發費用高達 4 億美元)，加上海思的員工數已超過5,000人，其中碩、博士比率超過67%，公司為留住人才，更祭出優於產業界的薪資與人才激勵制度，使海思的研發能力不斷提升，其技術水準已逐步追上國際大廠。海思2015年11月開發的麒麟950高階處理器性能，已追趕上聯發科 4G 手機處理器 Helio X20，還搶先聯發科 Helio X20 採用台積電 16 奈米製程(Helio X20選用20奈米製程)量產，顯示出海思的研發技術已不可小覷。受惠於華為在全球智慧型手機市場的高市佔率，加上海思生產的手機處理器性能已不亞於一線大廠，為強化自家手機的獨特性，華為未來對外採購處理器的比重將急遽下降，將使海思坐穩中國積體電路設計業者龍頭寶座，並拉開與其他競爭對手的差距。
居2015年中國積體電路設計業者第二名的清華紫光展銳，營運表現也備受市場矚目，特別是展訊的部分，2015年藉由高彈性的訂價策略搶到不少中低階智慧型手機晶片的訂單，未來若Intel退出行動通訊晶片市場，並將其modem技術轉給展訊(特別是LTE的部分)，更將大幅挹注展訊的競爭力，屆時將進一步威脅聯發科與Qualcomm；2016年5月全球半導體聯盟(GSA)由展訊通信董事長兼CEO李力游取代Qualcomm CEO當選GSA 2016~2017年董事會主席，GSA迎來首位來自中國的董事會主席，代表中國半導體勢力正逐步崛起。
表五 2015年中國積體電路設計業者排名之概況
單位：億元人民幣、%
資料來源：CSIA，2016年4月。
2. 中國前兩大積體電路設計業者快速提升研發技術，其後續發展潛力不容忽視
若以中國積體電路設計業龍頭—海思的技術發展歷程來看，其於2009年推出K3處理器，為中國第一款智慧型手機處理器，不過性能並不突出，直到2012年海思成功推出K3V2之後，使搭載K3V2的華為D1成為全球第一款四核心手機，才使海思智慧型手機處理器的設計能力獲得矚目。海思陸續累積基頻晶片、應用處理器、單晶片解決方案等設計經驗，並於2014年6月成功發布八核心處理器麒麟Kirin920，其主要內置四個Cortex-A15核心和四個Cortex-A7核心，搭配Mali-T628的GPU，並支持Lte Cat6全球頻段和HIFI音質、2560x1600的分辨率頻，性能水準已足以挑戰聯發科、Qualcomm。爾後海思更於2015年11月發布足以媲美一線處理器大廠的麒麟Kirin950(請參考表六)，其主要是內置Cortex-A72四核心和Cortex-A53四核心的架構，搭配Mali-T880MP4，並且支持LTE Cat.6、14bit 雙 ISP，甚至還搶先聯發科Helio X20採用台積電16奈米製程(Helio X20選用20奈米製程)量產，顯示其晶片效能直逼國際一線大廠。
2016年2月展訊則在 MWC 上宣布八核心16奈米LTE系統單晶片SC9860 進入量產階段(請參考表六)，領先聯發科推出16奈米製程產品，為第一顆針對中高階智慧手機市場推出的4G系統單晶片，顯示中國前兩大積體電路設計業者已快速提升其研發技術，其後續發展潛力不容忽視。
表六 近期海思、展訊、聯發科最新發表的4G手機晶片的規格情況
資料來源：Technews，2015年11月。
3. 2016年第二~第三季估計中國積體電路設計業銷售額年增率仍可維持兩成以上的成長，主要乃受惠於政策扶植措施持續推出
根據(表七)的統計資料可知，2015年中國積體電路設計業銷售額年增率26.50%，仍達到雙位數的成長，主要係受惠於2014年中國政府正式推出《中國積體電路產業發展推進綱要》，並成立1,387億元人民幣的積體電路產業發展基金，各地方政府也陸續推出規模總量超過1,500億人民幣的地方基金，而中國半導體企業亦在國內乃至全球啟動一系列的併購、重組、人才引進措施，帶動中國本產業的發展。
管2016年以來全球積體電路設計業受限於市場對個人電腦、平板電腦和移動產品的需求疲軟影響表現不如預期，但中國在半導體國產化的政策指引下，半導體產業成長趨勢不變。2016年首季中國積體電路設計業銷售額年增率26.10%，遙遙領先全球，亦明顯高於積體電路製造業、半導體封裝及測試業的14.7%、9.8%的年增率。2016年第二~第三季中國積體電路設計業銷售額年增率仍維持兩成以上的高速增長，主要係因半導體行業的全球產業重心仍持續向中國轉移，且中國持續政策扶持使進口替代比重不斷攀升。2016年5月財政部、國家稅務總局、發改委、工信部共同發佈《關於軟體和積體電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》，確立可受惠於稅收優惠政策的軟體、積體電路企業的具體條件，完善優化軟件(即軟體)和積體電路産業政策體系，加快推動中國軟件和積體電路産業發展的需要，同時工信部、發改委等相關部門正加緊制定積體電路產業各細分領域的產業引導政策，並期望於2016年推出積體電路產品和技術相關發展行動計畫，並推動行動裝置、網路通訊、雲端計算、物聯網等領域積體電路產品的發展。
表七 近年來中國積體電路設計業當季與累計銷售額及其年增率概況
單位：億元人民幣、%
資料來源：Wind資訊、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2017年1月。
4. 2016年中國積體電路設計業產值仍將延續先前雙位數成長的態勢，一系列扶植政策措施密集出爐成為中國積體電路設計業業發展最大的依靠
根據(圖三)的預測資料可知，2016年中國積體電路設計業產值仍將延續先前雙位數成長的態勢，主要係因中國工信部等相關部門正加緊制定積體電路產業各細分領域的產業引導政策，且將於2016年推出積體電路產品和技術相關發展行動計畫。而高階通用晶片、移動智慧型終端晶片、數位電視晶片、網路通信晶片、智慧穿戴設備晶片、軍用晶片、積體電路設計軟體等領域，將是2016年中國積體電路產業大基金對於本產業的投資目標，顯示國家支持積體電路產業發展態度相當積極。惟受制於2015年基期墊高的緣故，加上部分晶片價格戰轉趨激烈，且國內外經濟情勢仍嚴峻，部分終端應用領域的需求成長力道未如預期，因此估計中國積體電路設計業產值年增率將由2015年的26.55%降至2016年的13.21%。由於中國官方一系列政策措施密集出爐，因此預計到十三五計畫末期，中國國產積體電路產品將可望滿足至少半數的國內市場需求，並使中國IT產業告別"無中國芯“的時代。
圖三 中國積體電路設計業產值及年增率之走勢圖
資料來源：CCID、工研院IEK、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2017年1月。
2015年Marvell名列全球第八大積體電路設計業者，產品涵蓋智慧手機 AP、通信處理器、硬碟驅動 IC、記憶體與 WiFi 等晶片，不過近幾年來營運績效並不理想，並爆發會計醜聞疑雲，且捲入專利糾紛，2015年9月，Marvell更以行動晶片業務萎縮為由，全球共裁17%約1,200名員工，因而近來公司求售的消息不斷。對於紫光集團來說，由於公司儲存事業將以雲、網、端的布局架構來著手，現階段尚缺少儲存晶片領域的拼圖，因此未來清華控股若是以戰略投資入股Marvell之後，未來將可運用Marvell的優勢，也就是Marvell於HDD控制晶片與SSD控制晶片的高市佔率，以及20年的硬碟控制晶片領域技術積累，擁有絕對技術與市場優勢，來快速切入SSD控制晶片領域，屆時恐掀起SSD控制晶片的價格戰，將進一步牽動整體市場的版圖重組。
對於台廠而言，由於短期內我國要開放陸資來台投資積體電路設計業的可能性偏低，因此中國廠商合作或購併對象，轉而以全球第一大積體電路設計業—美國為主，包括手機晶片領域是展訊與Intel合作，影像感測領域則是紫光投資萊迪思半導體，在SSD晶片方面，近期清華控股投資Marvell，台廠期望藉由與中國半導體廠的結盟而化解目前兩岸晶片殺價競爭，一起分食大陸龐大晶片商機的策略，恐逐步失去著力點，未來更須提防中國進一步與其他競爭國過度結盟導致台廠遭到邊緣化。
伍、產業景氣之展望
2017年國內積體電路設計業產值年增率仍將延續成長的態勢，不過年增率將由2016年的11.37%降至8.31%
2017年國內積體電路設計業產值年增率仍將延續成長的態勢，除了國內外經濟情勢表現將優於2016年，使得終端應用市場需求趨於好轉的挹注之外，主要是受惠於國內手機晶片大廠將推出10奈米製程的高階晶片來搶市，加上類比IC族群廠商因不斷累積技術能量，全力卡位利基市場，2017年新產品訂單湧現將使該族群業績具成長潛力(如2017年致新手機相機模組馬達驅動IC出貨量可望倍增、通嘉則專精於AC/DC晶片產品線、茂達在全球小家電及NB電源管理IC市佔率持續推升、中國車用電子、看板應用市場則帶動聚積LED驅動IC出貨大增)，以及隨著行動支付熱潮、Apple最新筆電Macbook Pro導入指紋辨識功能，預料2017年國內指紋辨識晶片出貨可望略增。不過受制於2016年基期墊高，加上中國積體電路設計業勢力崛起的壓力，2017年國內積體電路設計業產值年增率將由2016年的11.37%降至8.31%。
值得一提的是聯發科轉投資中國指紋辨識晶片廠—匯頂的效益，自2016年10月17日上海A股掛牌以來，不但創下超過十個以上交易日漲停紀錄，市值更是快速倍增，甚至已正式超越聯發科，此態勢除反映兩岸資本市場冷熱的差異之外，也反映中國指紋辨識晶片市場顯著的成長動能，特別是指紋辨識將是成長最快速的智慧機搭載功能，其中非Apple陣營搭載指紋辨識感測器，2017~2018年將分別有40%、20~30%的成長幅度，而雖然中國一線品牌手機業者如華為、Oppo、Vivo仍偏好FPC(Fingerprint Cards)的指紋辨識晶片解決方案，但二線品牌廠則優先選擇匯頂的在地支援服務內容，且未來匯頂以鄉村包圍城市的策略仍將有助於其拓展市占率，反觀台廠部分，受限於在中國上、下游科技產業鏈普遍無充足的FAE資源可支持，台系指紋辨識晶片廠商在中國則相對缺乏立足之地。