本文刊登於產業雜誌，第558期，「我國半導體通路業景氣走向」
由於2016年初以來全球經濟復甦存在相當的不確定因素，包括原物料價格持續低迷、中國經濟持續走緩疑慮、新興市場危機四伏、恐攻事件頻傳、英國脫歐議題、美國總統大選等，因此影響本產業終端應用市場的消費力道，而究竟國內半導體通路業2016年以來的景氣現況表現如何，未來又該如何看待，以下將逐一來作探討。
壹、國內半導體通路業所面臨之總體經營情勢
1.在各市調及研究機構仍將陸續調降2016年全球經濟成長率之際，各方對2016年半導體業景氣看法恐將不約而同趨向謹慎，相對較不利於國內半導體通路業景氣的表現
近年來隨著智慧型手機與其他消費性電子產品的崛起，以及其在IC產業終端應用市場所佔的不斷提升，全球經濟表現與IC產業的連動性也日益升高， 2010年開始全球經濟成長率與IC產業成長率相關係數就在0.9以上，甚至IC Insights預估2016年至2020年之相關係數將達0.96，這表示全球經濟成長率與IC產業成長率變得非常密切，畢竟經濟表現的好壞，將攸關消費者是否願意花費金錢購買電子系統產品。
而原先各研究與市調機構自年初以來已多次下修國內外經濟成長率，最主要是中國經成長減速、大宗商品價格低迷對新興經濟體的衝擊大於預期，而富裕國家尚未完全走出全球金融危機陰霾，況且台灣經濟確實已出現警訊，恐怕結構性問題遠比想像中嚴重。2016年6月下旬又發生脫歐事件，其不但使得短期間內全球金融市場呈現高度震盪，更對下半年全球經濟情勢投下不確定因素，隨著下半年全球經濟停滯風險升溫，半導體業最重要的兩大終端應用—通訊與資訊市場需求將受影響，終究將波及半導體終端市場的需求。故預料在全球經濟局勢尚不明朗，甚至未來各市調及研究機構仍將陸續調降2016年全球經濟成長率之際，各方對2016年半導體業景氣看法恐將不約而同趨向謹慎。
而在當前全球經濟運行情況尚不能得到一個對於樂觀的明確結論之際，全球半導體市場要談到回暖仍為時尚早，故在2016年以來全球半導體銷售額持續處於萎縮的局面下，相對較不利於國內半導體通路業景氣的表現。
2.全球半導體產業掀起購併潮，此對最終端的半導體通路端而言最憂心的莫過於代理權的改變，其中大型半導體通路商所受影響相對較小
2015年全球半導體產業掀起購併潮，主要係因產業趨於成熟和飽和，下游智慧手機等應用市場增速放緩，而晶片製造成本卻不斷攀升，行業內公司需要透過購併整合維持競爭力，此外還包括新製程技術開發成本大幅升高、公司經濟規模擴大有助於降低研發及資本支出的成本、中國資本積極參與等因素的驅使，總計2015年全球半導體業購併件數達42件，購併金額大幅躍升至1,250億美元，遠大於2014年300億美元的水準，創下歷史新高紀錄，同時預計2016年半導體行業國際購併仍將大量出現，整體半導體行業集中度將進一步提升；值得留意的是，根據表一的統計資料可知，以紫光集團為代表半導體企業和產業資本在2015年大舉海外出擊，積極參與半導體行業的國際購併，事實上，2016年將是中國半導體參與國際購併的大年，預計中國資本參與的購併金額將可望從2015年的120億美元轉為2016年的超過200億美元。
而購併浪潮下不僅大幅縮減半導體業者數量，整併後更醞釀分拆、組織重整、資產整合與清算等重大變革，此對最終端的半導體通路端而言最憂心的莫過於代理權的改變，而具備大者恆大優勢的半導體通路商，受到購併的影響相對較小，整併後仍可握有代理權的優勢，且通常會受惠客戶併購後規模跟著變大。
表一 中國資本積極參與全球半導體行業購併熱潮的情況
資料來源: OFweek，國泰君安證券研究，2016年1月
貳、國內半導體通路業景氣之現況
1.2016年1~6月國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收年增率由2015年的11.77%減緩至6.19%，係受到經濟疲弱、地震晶圓出貨遞延等因素的影響
根據圖一的統計資料可知，繼國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收年增率於2015年成長11.77%之後，2016年1~6月仍延續2012年以來持續成長的趨勢，主要是受惠於年初以來中國移動、中國電信祭出新一波的新機補貼動作，阿里巴巴補貼採用阿里雲的手機製造廠，使得上半年中國智慧型手機市場需求較預期來得好，出現新一波的換機需求，帶動半導體通路廠商的出貨量，加上半導體通路商持續推出汽車電子、穿戴裝置、電源、智能手機、智能家居、工業電子等產品應用解決方案，期望能提供客戶更高附加價值服務，並增加市占率；不過2016年1~6月國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收年增率則持續呈現成長趨緩的走勢，增幅僅為6.19%，則係因國內外經濟情勢仍顯混沌，導致部分客戶下單動作仍顯保守，加上2月6日美濃大地震造成後續3~5月半導體供應鏈出現出貨遞延的情況。
圖一 國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之營收規模及其年增率走勢
注1：因統計之樣本數有所變化，故統計數字已追溯既往作一調整。
注2：因應IFRS制度的實施，2013年起的營收數據均採用合併報表的統計，而2013年年增率的比較基準亦是採用2012年的合併營收。
資料來源：證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫，2016年7月。
2.2016年首季國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商的合併營業利益年增率已轉為負數態勢，不過台商投資中國本產業的本期認列投資獲利年增率則出現大幅成長
根據圖二的統計資料可知，2016年首季國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商的合併營業利益年增率結束2014~2015年正數的態勢，轉為衰退6.34%的局面，主要是由於部份晶片本身價格競爭程度較原先預計更加激烈，相對壓縮代理晶片的獲利空間，特別是在記憶體、手機晶片的部分，且部分半導體通路商的營業費用略較2015年同期增加，更何況整體終端應用市場需求仍顯混沌的緣故。另一方面，根據圖三的統計資料可知，繼2015年台商投資中國本產業的本期認列投資獲利年增率轉為-43.90%，結束2013~2014年連續兩年獲利持續成長的走勢之後，2016年首季卻再度轉為高度成長237.79%的局面，主要是由於中國移動、中國電信祭出新一波的新機補貼動作，阿里巴巴補貼採用阿里雲的手機製造廠，中國智慧型手機市場需求較預期來得好，出現新一波的換機需求，進而帶動對於台商的半導體通路之需求。
圖二 國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之營業利益規模及其年增率走勢
注1：因統計之樣本數有所變化，故統計數字已追溯既往作一調整。
注2：因應IFRS制度的實施，2013年起的營業利益數據均採用合併報表的統計，而2013年年增率的比較基準亦是採用2012年的合併營業利益。
資料來源：證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫，2016年7月。
圖三 台商投資中國本產業的本期認列投資損益與年增率狀況
資料來源：台灣經濟研究院產經資料庫，2016年7月
3.2016年1~6月國內上市櫃、興櫃半導體通路業廠商合併營收表現呈現成長與衰退幾乎各半的局面，1~3月合併本期淨利表現亦屬分歧
根據表二的統計資料可知，2016年1~6月國內上市櫃、興櫃半導體通路業廠商合併營收表現呈現成長與衰退幾乎各半的局面，其中以國內第一大半導體通路商大聯大而言，2016年1~6月合併營收年增率達10.02%，表現相對不錯，主要是受惠於通訊手機類相關產品、汽車電子、電源節能及雲端相關產品應用出貨擴張帶動銷售成長，加上物聯網產品逐步發展，集團開始收到成效，更何況來自於中國、印度等新興市場需求較預期為佳，帶動非Apple陣營智慧型手機需求的回溫，相對有利於以中國市場為大宗的大聯大；另外，崇越科技2016年以來合併營收也呈現雙位數的增長動能，主要是因為海內外工程營收攀升，加上晶圓載具、矽晶圓、光阻等相關材料及設備銷售持續穩定成長，且公司將業務觸角擴及環保、廠務、新能源、綠建材、生技醫療等技術與整合服務；此外，2016年1~6月至上合併營收年增率高達41.81%，則係因代理Samsung的的AMOLED面板銷往中國市場接單暢旺，加計陸系手機訂單逐步回溫的帶動。至於部分半導體通路廠商，則受到部分產品代理線仍有競爭加劇的情況，或是代理線出現異動，以及客戶下單仍顯謹慎的影響，導致2016年以來合併營收表現呈現衰退的局面，以弘憶來說，受到公司接獲台灣Toshiba電子零組件收回代理權，加上其產品線佔整體合併營收的比重超過兩成的影響，2016年1~6月弘憶合併營收跌幅來到46.55%，另外利機1~6月的合併營收也較2015年同期衰退10.41%，顯然是因LED產品市況不佳，出貨量大幅減少所致。
至於2016年1~3月國內上市櫃、興櫃半導體通路業廠商合併本期淨利表現亦屬分歧，以國內第一大半導體通路商大聯大而言，2016年1~3月合併本期淨利成長幅度高達11.53%，則係因公司有效控管營業費用，使得營業費用率下降至2.53%，加上亦有來自於轉投資的貢獻所致。除此之外，則亦有半數業者2016年首季合併本期淨利表現不佳，甚至方土昶、百徽、亞矽、昱捷呈現虧損的局面，主要係因產品線代理情況不盡理想，以及部分業者認列匯兌損失，加上部分產品線面臨殺價競爭的影響。
表二 2015年~2016年以來國內上市櫃、興櫃半導體通路業廠商之營運概況
資料來源：證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2016年7月
叁、國內半導體通路業景氣之前瞻
．估計2016年國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收規模將減緩至中個位數，而各半導體產品代理線將以感測器表現為佳、光電元件居次
首先在國內半導體通路業景氣展望方面，估計2016年國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收規模雖將呈現連續第五年成長的趨勢，主要是受惠於國內部分半導體通路大廠在非3C領域如汽車電子、工業用電子、電源節能等業務表現相對穩健，且上半年亦有中國中低階手機需求回溫，帶動相關代理產品線出貨，以及物聯網產品逐步發展，況且部分半導體通路商在利基市場提供整合性服務有成，甚至廠商除掌握關鍵零件，包括數位電源元件、微機電元件、高性能微處理器、影像感測器、主控處理晶片、高精密類比元件等之外，更開發設計完整解決方案，以期掌握新行動世代所衍生的龐大商機，成為價值型的半導體通路商。但預料2016年國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收年增率將由2015年的11.77%縮小至中個位數，主要係因2016年我國半導體業產值年增率將由2015年的2.75%略為減緩至1.01%，顯示2016年國內半導體通路產業所面臨的半導體業景氣成長力道仍顯偏弱，僅有低個位數的增長，拉抬半導體通路產業的力道也相對受限，再加上部分半導體通路代理線的價格競爭仍顯激烈，且中國半導體供應鏈勢力崛起，相形壓縮台廠的營運空間等緣故。
而在各半導體產品代理線的展望方面，根據表三的預測資料可知，2016年半導體各產品線市場規模增幅將以感測器的7.6%居首，主要是在物聯網環境中，一個基本的智慧型電子系統包括三個主要功能區塊：感測、資料處理與傳輸、啟動和顯示功能，尤以感測器最為重要，因為要讓特定應用系統能夠運作，主要決定因素還是在於感測器的尺寸、成本與耗電量，而在物聯網市場逐步起飛之際，也帶動感測器規模的擴大；再者市場規模年增率僅次於感測器者，則依序為光電元件的1.8%、分離式元件的0.5%，至於積體電路則陷入3.4%的衰退，主要係因記憶體部分大幅走滑10.2%的拖累，當中DRAM仍是呈現價量遽跌的局面，至於NAND Flash的表現則是未如預期。
表三 全球半導體各產品市場規模及其年增率之展望
單位：百萬美元、%
資料來源：WSTS、台灣經濟研究院產經資料整理，2016年8月