專論

   本文刊登於今日合庫，第483期

  除全球半導體業銷售額表現優於原先市場預期外，2014年我國半導體（IC）業產值將再創歷史新高，正式突破新台幣兩兆元達到2.19兆元，增幅由2013年的15.56%攀升至16.40%，另一方面，中國大陸半導體產業產值亦有不錯的表現，總計2014年中國大陸半導體產業產值達到2,872億元人民幣，維持雙位數的成長，年成長率達14.5%，主要是受惠於中國大陸本身擁有中低價智慧型手機、平板電腦等行動智慧裝置的龐大商機，帶動基頻、無線通訊、應用處理器等出貨大幅成長，刺激晶圓代工與半導體封測需求，加上中國大陸政府扶植自有半導體供應鏈，新增產能開始量產。若以應用領域的變化而論，通訊市場仍是推升2014年半導體市場規模的主要成長動能，而消費性、資訊、工業用領域則擺脫2013年衰退格局而呈現小幅成長，至於後PC時代穿戴式裝置與物聯網則競逐IT市場，此亦牽動半導體廠商的布局方向。以下將針對2014年以來兩岸半導體業的發展、2015年半導體產業景氣展望，以及中國大陸半導體的崛起加以探討。

壹、2014年台灣半導體業發展概況

一、2014年我國半導體業產值將再創歷史新高，正式突破兩兆元達2.19兆元，增幅更由2013年的15.56%攀升至16.40%，產業景氣持續處於揚升的階段

    根據表一的統計資料可知，儘管2014年以來市場存在高階智慧型手持裝置需求放緩，以及中國大陸因進行經濟結構調整，成長幅度趨緩，2014年經濟成長率由2013年的7.7%降至7.3%等不利因素，但在中低階行動智慧裝置持續成長且穿戴式科技產品推出，將刺激相關半導體晶片需求，尤其是行動智慧裝置規格的提升將持續推升晶圓代工與封測的高階製程需求，加上全球智慧手持裝置低價化趨勢以及中國大陸市場崛起，有利於我國IC設計業者，激勵2014年我國半導體業產值再創歷史新高，正式突破兩兆元粗估達2.19兆元，成長率由2013年的15.56%攀升至2014年的16.40%，產業景氣持續處於揚升的階段。

若以2014年各細項產值增幅而論，IC設計業19.06%居首，主要是中國智慧手持裝置中低階市場崛起的趨勢將持續引發平價高規的需求，有利於台灣IC設計業高性價比的競爭特性，2014年國內多家IC設計業者亦投入不少新產品的研發；晶圓代工產值增幅達18.08%居次，且為連續第三年維持雙位數成長，成長幅度遠優於全球平均值，主要係來自行動智慧裝置對先進製程的強勁需求，尤其是28奈米、20奈米製程；至於我國2014年記憶體及IDM產值年成長率則由2013年的31.18%減緩至12.14%；此外，行動裝置與高性能電子裝置對於陣列IC封裝需求將持續成長，特別是4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、指紋辨識等SiP封測需求，使高階封測產能以及覆晶、植晶圓凸塊產能趨於緊俏，致使2014年我國IC封裝業、IC測試業產值年成長率分別達12.86%、12.08%，成長幅度優於2013年。

表一　我國半導體產業之各細項產值一覽

單位:億元、%

資料來源：工研院IEK-ITIS計畫、台灣經濟研究院產經資料整理，2015年2月。

二、2014年工研院IEK粗估我國晶圓代工業產值年增率可達18.08%，成長幅度明顯優於全球平均值，且連續第三年維持雙位數成長，其中台積電不論是在晶圓代工或是半導體產業皆居於領先的地位

    受惠於智慧型手機的強勁需求，相關半導體供應鏈營運持續受惠，亦增加對晶圓代工的需求，加上4G網路發展，具有技術優勢的廠商可望深化供應鏈價值，加上物聯網商機崛起，因此整體半導體產業受惠於通訊、雲端、感測及系統和裝置等需求揚升，帶動整體產值及相關企業獲利攀升，晶圓代工廠也同步受惠，工研院IEK粗估計2014年我國晶圓代工業產值年增率約18.08%，增幅優於全球平均值 ，且為連續第三年雙位數的成長。2014年第一季國內晶圓代工業呈現淡季不淡，在智慧型手機及4G LTE基礎建設的需求強勁，包括多頻多模及多核心的處理器、CMOS影像感測器、指紋辨識感測器等需求暢旺，以及回補庫存的需求與產品組合改善等因素推動下，景氣於第二季開始展開強勁反彈。台積電則為此波行動智慧裝置帶動先進製程需求的最大受惠者，特別是台積電在28與20奈米高階製程的執行率與良率優勢，加上與客戶不具有競爭關係，因而2014年在晶圓代工產業台積電仍維持領先的優勢。

三、2014年我國以DRAM產品為大宗的記憶體及IDM產值約成長12.14%，台灣DRAM廠商在歷經全球DRAM產業整併、資本額縮減、業務轉型與產品調整，已重新展現營運活力

    2014年DRAM市場仍處於供不應求的狀態，價格尚可維持高檔(請參考圖一)，主要是儘管SK Hynix的江蘇無錫廠復工後產能陸續恢復，加上DRAM廠製程技術推進，帶動DRAM供給量增加；但DRAM需求量也同步成長，特別是各式手持式裝置，持續推動DRAM的需求，且4K/2K智慧型電視及OTT數位機上盒均增加DRAM需求，加上2014年4月Windows XP終止系統更新與支援服務後帶動企業PC換機潮，而新遊戲機種銷量佳，亦增加繪圖記憶體及DDR3 DRAM的需求；整體而言，2014年國內外DRAM價格呈現持穩格局，供需結構維持健康狀態，更何況隨著DRAM產業的寡占市場架構形成，劇烈的削價競爭已不復見。我國以DRAM產品為大宗的記憶體及IDM產值約成長12.14%，力晶、華亞科、南亞科、華邦電加總的淨利在歷經2007~2012年連續六年虧損，2013年合併淨利首度轉為獲利新台幣412.56億元，2014年前三季更有獲利至少逾新台幣600億元的突出表現，顯示台灣DRAM廠商在歷經全球DRAM產業整併、資本額縮減、業務轉型與產品調整，已重新展現營運活力。

資料來源:情報贏家，2015年2月

圖一 全球DRAM價格之走勢

四、2014年國內半導體封裝、測試業產值年增率分別增加至12.86%、12.08%，其中高階封測則成為2014年國內半導體封測廠主要的角力戰場，特別是日月光、矽品逐步拉開與其他封測廠的差距

    受惠於兩岸4G發照將引爆2014年數千億元以上基礎建設投資及智慧型手機採購商機，包括Xilinx、Altera、智原等4G基地台晶片廠，以及Qualcomm、broadcom、聯發科、Intel等4G手機晶片業者出貨量持續放大，另外全球行動智慧裝置出貨量也有雙位數的增長，特別是2014年的智慧型手機、平板電腦動能將取決於中國市場，各家品牌業者也將戰場聚焦於中國，對於半導體封測產業帶來新的成長動能，而創新的行動商機-智慧穿戴式裝置也陸續問世，而國際IDM大廠委外釋單的動能亦相當強勁，使國內半導體封裝、半導體測試業2014年的產值分別達3,210億元、1,419億元，年增率由2013年的4.56%、4.20%擴增至12.86%、12.08%。而高階封測則成為2014年國內半導體封測廠主要的角力戰場，特別是日月光、矽品逐步拉開與其他封測廠的差距。日月光即便上半年高雄K7廠部分製程仍未復工，但2014年因取得蘋果iWatch封裝及模組代工訂單，並已在2014年下半年開始出貨，因而系統級封裝訂單2014年第三季明顯增溫，粗估2014年第四季系統級封裝業績營收比重超過20%，成為營運逐季成長的主要動能，日月光2014年資本支出達271億~286億元，主要用於擴充晶圓級封裝和覆晶、SiP產品線；至於矽品訂單能見度不斷拉高，主要係因雲端運算及4G LTE基礎建設帶動高價可程式邏輯閘陣列晶片的強勁需求，加上高速網路晶片需求殷切，包括Qualcomm、Broadcom、Marvell等大廠皆擴大下單量，使矽品成為主要受惠封測廠之一，由於高階封測製程供不應求，矽品2014年兩度調高資本支出至180億元，創下公司歷史新高，主要投入FC/Bumping及高階測試產能的佈建。

五、我國IC設計業歷經2010年之後終端產品及市場版圖變遷的動盪，2013~2014年產值連續兩年呈現雙位數成長，國內龍頭廠聯發科成功藉由高性價比的晶片解決方案優勢在中國智慧型手機、平板電腦產業鏈取得一席之地

    繼我國IC設計業者歷經產品線由PC/NB跨入行動智慧裝置領域的調整期後，不但中低階智慧手持裝置晶片出貨量大幅提升，也成功打入國際品牌大廠供應鏈，使國內IC設計業2013年產值年增率進一步走高至16.91%，2014年產值年增率連續第二年呈現雙位數的成長，達到19.06%，成長力道優於預期，主因平板電腦、智慧型手機、智慧電視等行動裝置出貨量持續成長，物聯網、穿戴式裝置等應用產品的加入(其中穿戴式裝置主要是帶動低功耗embedded MCU、連網裝置BT或WiFi、CMOS Sensor、無線充電IC、利基型DRAM等，故包括聯發科、觸控晶片廠義隆電、F-敦泰、微控制器廠盛群、偉詮電、藍牙晶片廠創傑及射頻晶片廠笙科等多家廠商紛紛投入)，帶動相關晶片設計的需求。此外中國中低階智慧手持裝置崛起持續引發平價高規的需求，有利於台灣IC設計業高性價比的競爭特性。台灣IC設計業因供應鏈完整、產品具價格彈性及成本優勢，2014年IC設計產值增幅優於全球4.2%的平均值。至於眾所矚目的龍頭廠商—聯發科，隨著2014年下半將發動包括4G、64位元手機晶片、新款平板電腦晶片、穿戴式裝置及物聯網等相關產品所搭配的晶片需求，均有助於2014年聯發科營運的表現，聯發科有機會取代Broadcom躍居全球第二大IC設計公司，顯示聯發科藉由高性價比的晶片解決方案優勢，在中國智慧型手機、平板電腦產業鏈取得競爭優勢。

六、2014年我國上市櫃前十大半導體業者合併營收年增率以聯發科的56.60%居冠，其次為華亞科的40.17%，而2014年1~9月合併淨利除聯電衰退外，其餘廠商均呈現成長，成長幅度介於8.05~894.07%

    2014年我國上市櫃前十大半導體業者合併營收(請參考表二)均呈現正成長，多數廠商更展現雙位數的強勁成長，聯發科合併營收年增率更高達56.60%，主要係因合併F-晨星，加上聯發科陸續發表多顆5頻多模四核、八核32位元4G手機晶片，2014年下半更推出全新的64位元4G手機晶片解決方案，此外聯發科先攻中高階再往低階平板電腦市場滲透的產品策略發揮效益，配合2014年持續推出包括雙核、4核、8核，及Wi-Fi與3G通訊等多款平板電腦晶片解決方案，使聯發科在平板電腦所需的晶片出貨暢旺；而華亞科合併營收年增率也高達40.17%，主要受惠於DRAM價格優於2013年，以及位元出貨成長；台積電則持續穩居國內上市櫃半導體產業龍頭，2014年合併營收年成長率27.77%，成長力道超乎預期，主要來自於28奈米高介電金屬閘極製程產能滿載，20奈米系統單晶片製程接獲Apple A8應用處理器、Qualcomm及聯發科手機晶片、Xilinx可程式邏輯閘陣列晶片，及類比IC及微機電等訂單對於成熟製程需求提高的挹注；至於華邦電合併營收成長14.65%，主要受惠於部分產品價格走揚，加上利基型DRAM與Mobile DRAM出貨增加的挹注。

    至於2014年1~9月我國上市櫃前十大半導體業者的合併淨利方面(請參考表二)，除聯電衰退外，其餘廠商均呈現成長，增幅介於8.05~894.07%；其中華亞科2014年1~9月合併淨利為334.89億元，年增率達到229.97%，前三季毛利率甚至飆高至54.53%，超越台積電躍居為台灣半導體製造業者毛利率之首，除DRAM價格相較於2013年同期呈現上揚外，主要係因產品組合有效改善與單位成本大幅下降的激勵；而聯詠2014年1~9月合併淨利年增率達44.11%，主要是來自於品牌廠轉進4G LTE，帶動高解析度驅動IC出貨動能，加上大尺寸4K2K電視滲透率提升，電視控制晶片出貨增溫，尤其是系統晶片出貨比重增加，加上驅動IC高解析度比重提升，對獲利有相當的助益；而2014年1~9月南亞科合併淨利金額亦有196.20億元，年增率高達370.05%，主要是成本改善，加上30奈米產出比重超過七成，帶動前三季毛利率攀升至43.99%，以及業外認列華亞科獲利所致。

表二  2014年我國上市櫃前十大半導體業者之排名與營運績效概況

資料來源:證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫，2015年2月

貳、2014年中國半導體業發展概況

一、受惠於終端應用市場需求成長、政府提高半導體自製率、新產能陸續加入營運，2014年中國積體電路製造業的營收持續維持11.24%的正成長，增長力道更甚於2013年7.60%的水準

根據圖二的統計資料可知，受惠於行動智慧裝置持續成長，加上PC市況觸底反彈，中國提高半導體產業自製率，成為帶動中國晶圓代工銷售額成長的重要關鍵，另外Qualcomm宣佈將其28奈米製程手機晶片生產部分轉到中芯國際，而2014年第三季起中國4G手機需求逐漸爆發，加上Apple陣營與非Apple陣營2014年下半年的行動智慧裝置產品新機齊發，以及中芯國際二期與Samsung西安記憶體工廠等兩大重量級項目陸續投產（其中後者係於2014年5月9日正式投產，為Samsung繼在美國奧斯汀後第二次在海外建設半導體工廠，也是公司迄今為止最大的一筆海外投資，開工後以生產10奈米晶片和3D垂直NAND Flash晶片為主），使2014年中國以晶圓代工為主的積體電路製造業營收持續維持11.24%的正成長，增長力道更甚於2013年7.60%的水準。

註:因每年計算的企業家數不同，故上圖年增率係採用中國國家統計局公布的資料。

資料來源:Wind資訊、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年2月

圖二  近年來中國積體電路製造業營收規模與年增率概況

二、2014年第三季在行動智慧手機新品齊發、新一波半導體扶植政策出爐、新產能陸續加入營運之下，中國半導體封裝及測試業的單季銷售額維持正成長，第四季成長力道將因進入庫存調整而減緩

根據表三的統計資料可知，由於中國的中低階智慧型手機市場需求強勁，以及中國市場4K2K超高畫質電視需求轉強，帶動大尺寸面板LCD驅動IC強勁需求，以及中國半導體封測領域的進口替代效應持續顯現，使2014年首季中國半導體封裝及測試業銷售值年增率達到10.10%；2014年第二季中國半導體封裝及測試業銷售值則持續呈現14.60%的年成長率，累計上半年銷售額年成長率為12.60%，主要是受惠於客戶新品逐步上市，且供應鏈庫存下降，超高畫質4K2K電視面板出貨量攀升，加上行動裝置及企業PC換機潮湧現，中國本土封測廠先進封裝製程產能陸續開出，以及國產化趨勢明顯等因素的挹注；2014年第三季在行動智慧手機新品齊發、新一波半導體扶植政策出爐、新產能陸續加入營運，更何況中國半導體封測領域的進口替代效應持續顯現之下，中國半導體封裝及測試業的單季銷售額年增率維持正數態勢，增幅為14.30%，累計前三季銷售額年增率為13.20%；至於2014年第四季方面，中國半導體封裝及測試業的單季銷售額年增率進一步上揚至17.08%，主要是受惠於行動智慧裝置需求依舊不減，加上進口替代效應顯著。

表三  近年來中國半導體封裝及測試業當季與累計銷售額及其年增率概況

     單位:億元人民幣、%

資料來源:Wind資訊、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年2月

三、2014年中國積體電路設計業產值年增率由2013年的30.1%縮減至24.3%，但仍維持雙位數成長；至於2014年兩岸積體電路設計業產值差距倍數則由2013年的1.24倍縮減至1.16倍，我國領先的幅度創下歷史新低

    根據圖三統計資料可知，2014年我國積體電路設計業產值年成長率19.06%，連續第二年呈現雙位數成長，成長力道優於預期，主要來自於平板電腦、智慧型手機、智慧電視等行動裝置出貨量持續成長，加上物聯網、穿戴式裝置等應用產品的推出，帶動相關晶片設計的需求，此外中國中低階智慧手持裝置崛起，引發平價高規的需求，有利於台灣積體電路設計業具高性價比的競爭優勢。台灣積體電路設計業因供應鏈完整、產品具價格彈性及成本優勢，故2014年產值增幅明顯優於全球積體電路設計業4.2%的平均值。至於2014年中國積體電路設計業產值，雖然總體經濟情勢將略顯走緩，但由於中國本身擁有中低價智慧型手機、平板電腦等行動智慧裝置的龐大市場商機，且官方將持續加大資金投入、重點支持企業，並推動進口替代扶植自主積體電路設計，期望以積體電路設計業帶動積體電路產業鏈，因此2014年即便中國積體電路設計業產值年增率將由2013年的30.1%縮減至24.3%，但仍維持雙位數成長。

    粗估2014年兩岸積體電路設計業產值差距倍數已由2013年的1.24倍縮減至1.16倍，我國領先的幅度創下歷史新低，此為我國積體電路設計業的一大警訊，特別是台灣政府對於透過政令來扶植科技產業已陷入困境，台灣產業在缺乏創新措施、面對產業持續因價格戰整併，經濟規模無法改善，長期而言不容樂觀。近年來中國積體電路設計業持續活躍發展，已有後發先至的趨勢，並已立足本土中低階市場，掌握低成本優勢，加上中國積體電路設計業是國家重點扶植的行業，後續發展值得台系業者全面戒備。在龐大市場誘因下，以及中國政府政策的獎勵與誘導，中國積體電路設計業迅速崛起，產值僅次於美國及台灣而躍居全球第三，中國IC設計產業快速成長已逐漸對台灣廠商造成威脅。

資料來源:CCID、工研院IEK、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年2月

圖三  兩岸積體電路設計業產值及台灣領先中國產值倍數之走勢圖

四、受惠於中國半導體業景氣處於上升週期，加上進口替代趨勢明確，以及中國行動智慧裝置需求不斷成長，2014年前三季中國滬深股市主要半導體業者的營運績效普遍表現佳

根據表四的統計資料可知，中國半導體業景氣處於上升週期，加上半導體進口替代趨勢明確，其背後的驅動力主要來自於系統廠商的壯大、積體電路設計業者崛起、中國本土半導體廠商技術進步、中央與地方政府大力支持，以及中國行動智慧裝置需求不斷成長，2014年前三季中國滬深股市主要半導體業者的營運績效普遍表現佳。

    重要廠商的營運表現，以長電科技而言，其為中國半導體行業進口替代的典型代表企業，並快速竄升為國際封測大廠，加上其在Bumping、FC、WLCSP等先進封裝領域具有突出的技術優勢，使之有能力承接高階封測的移轉訂單，其老舊設備折舊費用部分已於2014年下半年提列完畢，加上擁有內陸人工成本較低的優勢，因此經過幾年的投入與累積，2014年長電科技營運績效已展現高度成長動能。至於中芯國際，由於該公司在中國半導體產業鏈中的獨特地位，使其成為國家扶植政策下的最大受益者，加上公司由技術導向轉變為應用導向，實施差異化製程，加大對特殊製程的注重，且產品定位為周邊晶片或混合信號，主要客戶為中國積體電路設計業者，資本支出及折舊壓力較輕，因此得以維持穩定的盈利，雖然製程升級放緩，但28奈米對其而言仍相當重要，尤其是中芯國際在28奈米製程已獲得Qualcomm的訂單，將可挹注整體的獲利，致使中芯國際2014年的營運表現優於市場預期。至於華天科技西安公司則將投資5.26億元進行FC、WB積體電路封裝產業化項目的建設，另外華天科技西安公司與華天微電子、西安亙盛實業擬共同出資設立公司，進行積體電路產業基地的建設與運營，主要目的是為了吸引國內外相關積體電路設計企業來此聚集，為華天科技及西安公司的發展營造良好的市場環境，而該公司已完成天水、西安、昆山三地共同發展的佈局，且定位清晰、發展方向明確，公司更將致力於產品結構優化，使未來華天科技的營運績效成長可期。

士蘭微2014年營運展現強勁的成長，公司集成電路營業收入的增長主要來自LED 照明驅動電路出貨量快速攀升，此外LED產業景氣明顯復甦，公司LED晶片和成品的接單頗優，加上IGBT等新產品的推出，功率器件成品的營收提升，該公司長期以來堅持IDM模式，差異化、品牌化的發展戰略，隨著IPM(智慧功率模組)、MEMS 感測器等新產品的推出，士蘭微積體電路的營收將持續成長。另外，在分立器件和集成電路封裝業務將引入新產品、新工藝，該公司將加快IC 封測的PQFN 等五大類別新封裝產品開發及量產，而MEMS及光伏銀漿可望繼續保持高速成長，特別是2014年該公司將主推三軸加速度感測器，2014年第二季已開始對主要客戶提供樣品，2014年第三季保三軸加速度感測器開始放量，2014年全年蘇州固鎝總營業收入與歸屬於母公司的淨利將呈現成長。雖然2013年該公司業績處於谷底的狀況，但預計2014~2015年營運績效將逐漸改善，主要是隨著移動互聯網、雲計算、物聯網等產業的快速發展,對資訊安全的需求將不斷提升，安全晶片的市場逐步擴大，特別是金融IC卡晶片已通過中國銀聯檢測中心的認證,並同時獲得EMVCo認證，預計2014~2015年該公司的金融IC卡晶片市占率將可達25%。此外，該公司在TD-LED射頻晶片及終端、PA、移動支付、可信計算領域具有深厚積累，預計未來上述產品出貨量將具成長潛力。

表四  2014年前三季中國滬深股市主要半導體業者之營運概況一覽表

單位:萬元人民幣、%

注:中芯國際單位為千美元、先進半導體單位為百萬人民幣，而兩家業者上述的報表統計期間為2014年上半年。

資料來源:Wind、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年2月

?、2015年兩岸半導體業展望分析

一、2015年我國半導體業產值成長幅恐不如2014年，預計將由2014年13.01%減緩至6.13%，各細項產業的成長力道將以晶圓代工為首，其次依序為IC設計、半導體封裝、半導體測試業、記憶體及IDM

智慧手持裝置仍是2015年半導體市場最重要的成長引擎，特別是中國4G手機將進入爆發期，而行動智慧裝置規格的提升將驅動晶圓代工與封測的高階製程需求，加上穿戴式裝置與物聯網、雲端等應用蓬勃發展，可望帶動半導體商機。智慧手持式裝置對於台系半導體廠的貢獻度高，尤其是全球中低階智慧手持裝置崛起有利我國IC設計業者，以及IDM廠委外代工與封測趨勢持續，因此2015年我國半導體業產值將延續2012年以來持續第四年成長，產業景氣持續揚升；惟因2014年基期墊高，以及行動智慧裝置出貨量成長趨緩，加上中國政府加重半導體業的扶植，使其自有半導體供應鏈逐步成形，將導致2015年我國半導體業產值增幅不如2014年，預估將由2014年13.01%減緩至6.13%，各細項產業的成長力道將以晶圓代工為首，其次依序為IC設計、半導體封裝、半導體測試業、記憶體及IDM。

    至於半導體產業的競爭，首先在IC設計業方面，隨著聯發科合併F-晨星、F-敦泰併旭曜，2015年國內IC設計產業可能進入第二階段的整併期，此將不同於第一階段以汰弱擇強為主，第二階段的整併將因技術不斷整合，且晶片競爭已延伸至軟體及韌體資源能力、晶片平台的包容及整合能力，配合零時差與及時性的服務內容，2015年國內大型IC設計公司將啟動購併動作，進行技術、產品及市場的合縱連橫動作，預期聯發科仍將是最終的領導廠商。而在行動裝置市場逐漸飽和且競爭者眾的情況下，價格戰已不可避免，特別是終端市場主流朝低價產品發展，對於定位在高成本的手機晶片商將更加不利，因此包括Infineon、TI、Broadocm、ST-Ericsson、Broadcom紛紛退出手機晶片市場，2015年專業的手機晶片供應商將僅剩Qualcomm、聯發科、展訊、Intel、Marvell等，尤其Qualcomm與聯發科幾乎橫掃中高階與低階智慧型手機市場，2015年中國4G手機晶片市場將是Qualcomm與聯發科兩強對決的局面。

    其次在晶圓代工業方面，Intel未來將積極爭取Apple手機晶片的訂單，Intel若順利獲得Apple手機晶片訂單，將可解決產能過剩、緩和晶圓代工開放的兩難，至於Intel 14奈米的進程方面，其14奈米Broadwell平台從2014年4月開始進行產品認證、第二季底進入出貨認證，顯示Intel 14奈米進度仍領先台積電16奈米FinFET製程約半年，但Intel在下一世代先進製程的晶圓代工客戶爭取上，恐仍不若台積電，況且台積電16奈米FinFET製程效能比Intel與Samsung的14奈米為佳；而Samsung在痛失Apple A8應用處理器代工訂單後，晶圓代工事業的訂單來源堪慮，因此Samsung加速14奈米製程的進展，並與Global Foundries展開更緊密的結盟計畫，藉以與台積電競爭Apple下一世代A9應用處理器的代工訂單，另外Samsung則藉由免光罩費、免委託設計費、免設計定案和早於台積電生產等條件吸引Qualcomm對其14奈米製程的行動應用處理器下訂單。2015年台積電將面臨Intel與Samsung的競爭，雖然Qualcomm將部分產品交由Samsung以14奈米生產，將使2015年台積電16奈米製程市佔率低於Samsung，但因台積電16奈米製程良率與功效較Samsung為佳，加上2016年16奈米製程產能將大量開出，Qualcomm主要產品已排定回台積電生產，故預計2016年台積電在16奈米製程將重回領導地位，若將20/16奈米製程合計，2015年台積電在先進製程上的市占率仍具絕對的主宰力，而20奈米與16奈米製程將是2015~2017年台積電營運成長的主要驅動力。

二、2015年中國積體電路產業產值將首度突破3,000億元人民幣，年增率約與2014年相當，而各細項產業產值年增率則以積體電路製造業的21.5%居冠，其次為積體電路設計業的21.2%，再者則為半導體封裝及測試業的3.8%

在國家大力發展戰略性新興產業、半導體進口替代的效應浮現，以及中國為推動半導體產業加速發展，由工信部、發改委、科技部、財政部等部門2014年6月公布「國家積體電路產業發展推進綱要」，主要以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要，並設立「國家產業投資基金」，作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用之下，2015年中國積體電路產業產值將來到3,283億元人民幣，首度突破3,000億元人民幣，年增率約與2014年相當，來到14.3%的水準，而各細項產業產值年增率則以積體電路製造業的居冠，其次為積體電路設計業，特別是新興熱門產品、創業版融資等皆將可望加速中國本土積體電路設計業的發展，再者則為半導體封裝及測試業。

資料來源:CCID、工研院IEK、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2015年2月

圖四  中國積體電路產業產值及其年增率概況

三、在上下游產業鏈緊密配合下，將有利於其半導體業的發展，官方對半導體業政策扶植力道持續加強，中國將成為全球半導體市場不容忽視的新勢力，其對於我國業者的衝擊與挑戰將值得後續持續觀察

    繼2014年3月工信部表示國家對半導體產業發展高度重視，近期要密集祭出一系列扶植該產業的發展政策，並透露四大扶植方向，包括建立中央和各地方政府扶植政策的協調長效機制、解決長期困擾積體電路產業發展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入、鼓勵創新、加強對外開放，鼓勵國內外企業積極合作，用政策引導提高合作質量之後，2014年6月工信部、發改委、科技部、財政部等部門正式共同發布「國家積體電路產業發展推進綱要」，主要以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要，並設立「國家產業投資基金」，作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用。至於「國家積體電路產業發展推進綱要」三階段發展目標則依序為到2015年，中國積體電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平台和政策環境，產業銷售收入則將超過3,500億元人民幣，2020年中國積體電路產業將與國際先進水準的差距逐步縮小，全行業銷售收入年增率超過20%，企業發展能力大幅增強，2030年中國積體電路產業鏈主要環節須達到國際先進水準，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式的發展。而在中央政府祭出「國家積體電路產業發展推進綱要」之後，中國各地方政府紛紛響應，包括北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼推出地方半導體產業的扶持政策，設立投資基金、支持地方龍頭在半導體領域的兼併重組成為各地共識。

    近期在中國國家資本積極介入下，半導體業整合的態勢相當顯著，中國已形成積體電路設計(展訊、銳迪科、瀾起科技、同方國芯)、矽晶圓(興森科技、上海新陽)、積體電路製造(中芯國際)、半導體封裝及測試(長電科技、華天科技)、積體電路載板(興森科技)的全產業鏈國家團隊的雛形，意謂中國半導體將進入整合的新時代。

整體而言，從零組件、終端(2013年中國已是智慧型手機與平板電腦的第一大生產國，終端品牌廠包括華為、聯想、中興、小米等日益強大)、消費者(2014年中國是全球智慧型手機的第一大消費國)的價值鏈來考量，中國產業鏈上下游一體化的發展時機已漸成熟，加上「國家積體電路產業發展推進綱要」與地方政府政策的強力扶植，2014年成為中國半導體產業跨越式發展的元年，龍頭公司將受益於中國半導體國產化的趨勢，對中芯國際、展訊、海思半導體等較具規模的積體電路製造與積體電路設計企業來說將是利多。

    有鑑於中國行動裝置品牌在全球市場崛起，助長該地區本土零組件業者發展日趨快速，未來在上下游產業鏈緊密配合下，將有利於其半導體業的發展，而官方對半導體業的政策扶植力道持續加強，將使中國成為全球半導體市場不容忽視的新勢力，中長期須密切注意市場、資金、人才等資源不斷向中國傾斜，加上中國半導體業大舉提升製程技術的威脅，預估2015年中國IC設計技術準可望達22/20奈米，封裝技術也將進入國際主流領域，並拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先進封裝形式的產能比例，未來對於我國相關廠商的衝擊與挑戰必須持續追蹤觀察。