此次中美貿易戰若要出現轉圜，半導體業將成為兩方最關鍵的談判籌碼。半導體是重要戰略資源，中美互相高度依賴，一方面中國是美國半導體公司的主要市場，多數公司的中國營收占比都超過40%；另一方面，中美半導體技術差距較大，中國出口的整機積體電路大部分採購自美國公司，其餘則由台灣、日本、南韓等國家供應。
事實上，此次美國期望中國對美擴大採購半導體產品，藉此緩解美中貿易戰的紛爭，主要是因美國半導體巨頭在中國的業務比重頗高。除了美國半導體巨頭對川普政府的施壓之外，由於半導體價值高，藉由中國對美擴大採購，亦可有效縮減美中貿易逆差，同時美國亦可更加鞏固其在全球第1大半導體供應國的地位，也拉大與第2大的南韓、第3大的台灣等競爭國的領先差距。
因而，中國若允諾對美國擴大採購半導體產品，對美國而言可謂是一舉數得。
在過去20年逐漸形成的高科技全球產業鏈分工合作中，美國向外輸出高技術含量、高附加價值的產品，而中國則利用相對高效率及低成本進行生產加工，出口產品附加價值仍較低，但部分領域已可與國際龍頭形成競爭態勢。更何況在「中國製造2025」當中，積體電路更是扮演重中之重的角色。
因此，此次中國若最後同意對美擴大採購半導體產品，將僅是中國緩解與美國之間貿易戰的權宜之計，中長期中國勢必仍將持續進行半導體全產業鏈的國產化政策，畢竟半導體攸關國家安全，亦是國家戰略產業，不可能長期受制於其他國家，最終中國半導體業還是必須達到自主可控的地步。
中國若對美擴大採購半導體產品，台灣和南韓將成為犧牲打。對台廠的影響，預料受傷程度最輕的是記憶體族群，主要是我國在全球標準型DRAM品牌的市占率僅剩下個位數；其次是晶圓代工族群，2017年台灣晶圓代工的市占率為75.2%，遠遠領先美國的11.5%，未來美國政府是否協助INTEL來強攻晶圓代工領域，則將牽動台積電、聯電、世界先進等廠商的訂單。
而目前比較具迫切危機的壓力會是在IC設計族群，主要是2017年QUALCOMM與聯發科在全球的市占率分別為17.0%、7.8%，但在中國手機應用處理器的市占率，聯發科與QUALCOMM幾乎旗鼓相當，未來若中國智慧型手機品牌加大對於QUALCOMM手機晶片的力道，恐衝擊聯發科手機晶片主要的訂單來源。
面對中美貿易戰對台的衝擊，政府應盡快協助相關產業轉型升級，強化高階封測和高階製程的競爭力，搶進下一代新興科技領域的供應鏈。