台灣由於具備了人才庫和基礎設施等得天獨厚的條件，因而展現了主導全球晶圓代工業務的能力，市占率超過7成，甚至台積電的龍頭地位將是其他競爭對手難以逾越，主要是台積電不但具備優異的製造技術、超高製程良率、設備共通性高、供應鏈角色顯著等競爭優勢，同時先進製程的進展藍圖更是具備可實現性。
不過仍需留意，美中貿易戰驅使中方更清楚半導體自主可控的重要性，故對岸廠商布局晶圓代工市場的企圖心更加積極，特別是中國龍頭代表廠商中芯國際，加上以特殊製程、成熟製程為重的華虹半導體、先進半導體等。
中芯國際在戰術上採取成熟、特殊、先進製程的多元手段，在成熟製程上多元戰略發展，已有效的減少大幅投入先進生產線而產生的財務折舊壓力，況且在聯席首席執行官梁孟松的帶領下，除28奈米HKC+技術順利開發完成之外，2019年首季第一代FinFET 14奈米技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時12奈米的技術開發也開始有所突破，而12奈米的部分則是14奈米FinFET製程的改良版，顯然在國家政策和集成電路大基金的支持之下，中芯國際將持續背負推進對岸先進晶圓製程的任務。
華虹半導體作為中國領先的特色工藝晶圓製程代工廠，近來充分受益於8吋產品線供需失衡，特別是IGBT、MOSFET、MCU、智慧卡晶片及電源管理產品的需求，相對挹注華虹半導體的營運績效。
另外在先進半導體部分，去年10月先進半導體與上海積塔半導體訂立合併協議。先進半導體擁有5吋、6吋、8吋晶圓生產線各一條，專注於類比電路、功率器件的製造。而積塔半導體是華大半導體旗下全資子公司，主要從事半導體技術領域內的技術開發、技術轉讓，電子元器件、電子產品、電腦軟體及輔助設備的銷售。預料雙方合併後，將在人力資源、品質監控、工藝技術等方面充分整合，積塔半導體可優先為先進提供資金支援和其他行業資源，並減少土地與廠址選擇的限制和降低潛在關聯交易的風險。
近期台系晶圓代工廠投資動作頻頻，除台積電回頭興建8吋廠、世界先進購併GF Fab3E 8吋廠之外，聯電則是收購日本三重富士通半導體的12吋廠、整合中國轉投資事業並準備上市，且宣布不再推進先進製程，反映台廠布局有加重8吋廠、重啟購併策略之趨勢，以及二線晶圓代工廠將不再參與先進製程的競逐。
在世界先進、力晶營運潛力正在上升之際，需留意聯電未來的動向，若Global Foundries將股份打包出售予Samsung或聯電，或是中芯國際，將牽動全球晶圓代工2至5排名順序。