多空拉鋸的2018年首季半導體景氣(工商時報)
劉佩真
2017/12/21
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2017年第四季國內半導體產業產值增幅雖然由第三季的兩位數減緩至個位數，但景氣則呈現淡季不淡的氛圍，主要是與APPLE IPHONE大量出貨時程遞延至10~11月、記憶體價格持續上揚、非APPLE陣營包括華為與SAMSUNG旗艦型手機持續銷售所帶動；其中2017年第四季台積電受惠於10奈米APPLE A11 BIONIC應用處理器晶圓出貨放量，10~11月合併營收已連續兩個月站上900億元以上，10月創下歷史新高紀錄，11月即便略減，但也是單月歷史第三高，在此情況下，預期台積電2017年第四季財測目標可順利達成，將改寫單季營收歷史新高紀錄。但2018年首季半導體景氣則處於多空拉鋸的情勢，究竟是淡季不淡還是淡季效應高於往年，市場尚未有一致性的看法。
首先以2018年首季國內半導體業所面臨的利多因素來看，主要是2018年第一季DRAM報價相較於2017年第四季將再調漲3～5％，其中以行動式DRAM漲幅較大，而DRAM報價尚能呈現連續第六季調漲的態勢，主要是來自於智慧型手機記憶體容量的升級，以及伺服器/資料中心的需求，而供給端的產能擴張仍相對有限，供給多來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進，故短期內DRAM市場仍維持供不應求的局面。
此外，台積電7奈米將於2018年首季開始量產，且來自於高速運算晶片的客戶需求仍頗佳，甚至台積電在16奈米、28奈米與8吋晶圓產能利用率仍不差，以及下游客戶為掌控終端產品量產風險及成本結構，不斷抓緊晶片交期及目標供應量，加上客戶亦擔心IPHONE產品訂單所產生的產能排擠效應，因而台系積體電路設計公司於2018年首季恐會持續在晶圓代工廠維持高水位的投片量的情況，上述因素也將是2018年首季國內半導體業所擁有的利多因素。
其次以2018年首季國內半導體業所面臨的利空因素來看，除時序即將進入產業傳統淡季，且半導體供應鏈也將邁入庫存調整階段之外，還包括2017年底中國本土手機品牌客戶實際拉貨量低於原先釋出的目標值，使得供應鏈業者庫存管理難度飆高，因而華為、OPPO、VIVO等下修訂單情況恐延續至2018年第一季，顯然2017年半導體業來自於手機市場的需求呈現先揚後抑，2018年的走勢將轉為先抑後揚的局面。
而2018年第一季國內半導體業所面臨的最大不確定性，即是來自於APPLE供應鏈的下單情況，近期APPLE供應鏈都在觀望後續的出貨情況，處於一個雜音繁多且沒有確定信號的時期，甚至從APPLE指標性供應商台積電、大立光、鴻海等業者2017年11月合併營收月增率來看，也出現分歧的局面，分別為-1.45％、0.05％、17.33％。而目前市場對APPLE供應鏈的憂心在於IPHONE X在滿足第一波需求後，恐因價格過高，使得後續需求疲軟，連帶對於產業鏈產生砍單的效應；但若從2016年底~2017年初的經驗來看，目前APPLE產業鏈似乎再度出現類似的擔憂，但後續證實2016年底~2017年初APPLE對於供應鏈的減單效應並未如預期嚴重，此次情況是否雷同，則有待後續觀察。
整體來說，雖然由於IPHONE X的量產延後以及市場對於IPHONE 8的認同度不高，因此2017年APPLE整體手機銷售量未如預期，但2018年將有所改善，主要是在於2018年下半年IPHONE新品將在IPHONE X的基礎上進行微創新，包括OLED大面板可望更加獲得市場的青睞，飽受詬病的高昂價格也會在2018年得到解決，OLED小面板價格回歸正常水準，雙卡雙待機型價格更加平民化，且預料2018年APPLE新機對於供應鏈的下單將於第二季開始啟動。
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