由於中國當前半導體從業人數不足30萬人，且10年以上經驗從業者更是短缺，甚至2020年中國半導體人才缺口將高達40萬人，因此台灣人才自然將成為首要的挖角地點，畢竟兩岸語文相同，且我國過去在半導體業的傑出表現，培養出相當多優秀的人才，但薪資水準卻低於全球平均水準，因而近年來台灣半導體人才出走中國，或落地服務的狀況相當顯著。
從早期的積體電路設計人才，到近年來的記憶體部分，如近年來中國已挖角南亞科近48名高階技術人員，MICRON子公司的DRAM廠華亞科更是慘遭挖角約400人，2019年在中國中芯國際計畫導入14奈米之際，也將使得台積電、聯電的晶圓代工人才成為鎖定的對象，此均不免使得國內關鍵技術與人才恐面臨流失、斷層的風險。
在上述行業情勢的變化，加上為因應中國「對台31條」的挖牆角政策之下，國內政府也祭出相關配套措施，如2018年5月立法院經濟委員會三讀通過產業創新條例部分條文修正草案，讓員工獎酬股票在新台幣500萬元限額內，在轉讓時可選擇以取得價或轉讓時的市價，取價低者課稅，以增強留才誘因，此部分是否有減緩國內半導體業者人才流失的速度，則有待後續觀察，畢竟市場多認為500萬元的額度對於高階技術人才來說相對較低，同時在課稅方式等諸多限制之下，對於留才的效果恐受影響，科技業普遍仍認為降低分紅稅率政策的誘因相對較大。
再者，經濟部擬新增偵查「祕密保持令」制度，以及增訂「違反祕密保持令罪」，防止偵查中造成營業祕密二次洩漏；另外金管會也擬將企業庫藏股轉讓員工年限由三年放寬為五年，以求保留供員工認股權轉換或轉讓股份給員工的時間彈性；另外科技部也推動「愛因斯坦培植計畫」、「哥倫布計畫」及「沙克爾頓計畫」，並祭出「重點產業高階人才培訓與就業計畫」，期望能提供中青學者研究補助，且媒合博士投入產業或創業。
整體而言，中國為自建半導體產業鏈，除於2014年推出第一期集成電路大基金，達到1,387億元人民幣之外，2018年下半年第二期集成電路大基金將正式推出，籌資規模將超過一期，預計達到1,500～2,000億元人民幣，並預期大基金二期帶動的社會資金規模將可達4,500～6,000億元人民幣，顯然中國仍有資金面的優勢來對全球半導體競爭國進行強力挖角。
而盤點我國目前的因應措施，除半導體協會提出產學合作計畫，期望業者、政府各出資5億元經費來進行育才大計，以及國內半導體業者也紛紛祭出調薪的動作來挽回人才外，近來經濟部、金管會、科技部、教育部也同步推出配套措施，但整體成效尚待觀察，畢竟未來中國半導體業崛起之勢確立，而台灣優秀人才在考量薪資及福利水準、發展願景之下，恐難以逆轉我國半導體人才外流的趨勢，但至少相關措施可減緩流失的速度。
或許未來政府還可再強化留住關鍵人才、摸索大學人才養成、退休專家管理等機制的成形，同時政府也不應忽視產業與學界的合作力量，畢竟國內目前擁有5萬名教授、120萬名大學生及研究生，況且科技部一年投入專題研究的數目達到1.6萬案，以及台灣每年發表科技引文索引的國際論文達到2.5萬件，若可善用此資源，仍可為半導體業的研發帶來另一股新的成長動能。