雖然COF基板及封測產能供不應求，加上中國手機廠持續提高TDDI採用比重，TDDI封測代工價格比傳統玻璃覆晶(COG)封測價格倍增，使得2019年以來國內TDDI封測族群的業績表現呈現一枝獨秀。
另外隨著全球5G新空中介面(5G NR)的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段，國內業者的5G相關晶片測試訂單到位，客戶多來自於Qualcomm、聯發科、海思、Intel、Xilinx等供應鏈；甚至2019年在全球委外封測代工龍頭系統級封裝(SiP)等異質整合趨勢成形，特別是隨著5G發展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF/感測器、AI、大數據與高速運算等，IC高頻高速運算等多項終端應用的發展已是必然趨勢，半導體封裝及測試也陸續注入新的整合技術。
不過2019年國內半導體封裝及測試業景氣將由2018年的小幅成長減緩至微幅增長，主要是由於全球經濟將較2018年出現成長趨緩，此影響國際半導體市場同步走弱，Semiconductor Intelligence即表示2019年第一季半導體市場銷售額呈現疲軟態勢，且預測2019全年將會衰退10%，市場其他預測機構認為2019年全球半導體銷售額下降幅度在1~5%的區間，畢竟終端需求疲軟和庫存調整為主要影響因素，IDC即預測2019年全球智慧型手機手機出貨量將較2018年下滑0.8%，PC和平板電腦出貨量將衰退3.3%，顯然全球經濟增長放緩、終端電子設備需求趨緩、半導體供應鏈處於庫存調整階段。
此皆意謂國內半導體封裝及測試業所面臨的整體經營環境表現並不佳；更何況尚有來自於主要競爭國—中國的強力挑戰，除需留意的是對岸除中低階封測的價格之戰，以及海外收購策略持續，如華天科技擬並購馬來西亞Unisem公司，Unisem公司擁有Qualcomm、ECOVACS、SKYWORKS等眾多國際知名客戶，未來將有利於加快華天科技在歐美地區的市場開發，完善和優化公司全球市場和客戶結構之外，中國企業在封測領域與國際巨頭的差距相對較小，同時對岸境內新建的晶圓廠逐漸進入量產階段，產能較大幅度地提升將成為中國封測企業步入快速發展通道的有效驅動力，另一方面，中國本土半導體封測業者更已朝向高階封測技術來進行延展。
舉例而言，因應5G無線通訊技術將導入需異質整合的射頻前端模組、更複雜的重新設計，又必須符合消費電子產品輕薄短小的產品趨勢，在系統級封裝基礎上的天線封裝(AiP)與測試成為全球先進封測業者重心之一，其中日月光預計2019年下半年5G毫米波天線封裝將進入量產階段，在國際半導體封測廠中的進程最快；至於中國封測廠中芯長電則公開發布全球首個5G毫米波天線晶片晶圓級封裝技術，5G mmWave天線封裝技術是其SmartPoser 3D-SiP技術平臺首次在市場的具體應用，該技術相比現行市場方案更符合5G智慧手機需求，製程也更為簡化利於量產管理、供應鏈優化，但公司尚未進入量產階段。
值得一提的是，雖然中國商務部對日月光投控旗下日月光及矽品需獨立營運的限制會在2019年11月解除，但日月光不會合併矽品，未來仍會在控股下維持兩家公司各自營運架構，畢竟產業控股公司可集結各家之長，發揮營運的綜效，況且兩間公司現行營運模式不變，卻可共創互助雙嬴的平台，有利於資源進行整合，更重要的是，其可避免整併所帶來兩家文化差異與衝突。