2018年大陸半導體封裝及測試業市場規模成長力道出現減緩態勢，主要是受到國內外智慧型手機需求未如預期，加上美中貿易戰牽扯到關稅、非關稅貿易障礙等措施的影響，自然波及大陸半導體供應鏈的發展情勢，特別是台廠封測業者相對受益於轉單效益。而2018年華天科技為因應美中貿易戰關稅的干擾，公司併購馬來西亞封測廠UNISEM，除拓展海外市場與歐美客戶外，亦有將原產地移至海外以降低美中貿易戰影響的意涵，顯然購併依舊是大陸半導體封裝及測試廠營運策略的主軸之一，畢竟這是快速提升對岸行業競爭力的捷徑。
而2019年受到中美貿易戰影響的浮現，加上大陸經濟結構的調整，使得大陸整體製造業成長力道恐將轉弱，而半導體封測產業同為製造業之一環，故大陸半導體封裝及測試業市場規模成長幅度勢必將進一步減緩，在此情況下，對岸業者聚焦重心也有所轉變，預計廠商將持續朝向聚焦主業晶片封測業務、加速追趕中高階封測、提高資產效益、優化資源配置、加速購併事業效益浮現等方向發展。
其中在技術方面，儘管2019年大陸半導體封裝及測試廠在傳統IC打線封裝的價格競爭差距將持續保持在約10%，以積極爭取中低階IC封測訂單，但另一方面，對岸追求半導體自主可控的目標仍積極邁進，中高階半導體封測依舊是大陸三大本土廠商企圖追趕國際大廠的領域，如通富微電以FC-BGA封裝力求爭取CPU訂單、華天科技的系統級封裝指紋辨識模組，以及長電先進的BUMPING、STATS CHIPPAC的倒裝和本部的SIP。
事實上，若以長電科技來說，公司為了進一步聚焦主業晶片封測業務、提高資產效益、優化資源配置，長電科技擬將旗下新順微電子和深圳長電兩個以分立器件銷售為主業的子公司股權，出售給上海半導體裝備材料產業投資基金和北京華泰新產業成長投資基金，另外2019年長電科技的重點將力求穩中求增，也將更為強化公司與STATS CHIPPAC進入後期整合的態勢，關鍵在解決現有遺留問題，導入客戶來提升產能利用率。