在2015年9月22日，日月光宣布矽品股東參與應賣股權佔總數36.83％，遠超過日月光原收購上限25％的水準，引發市場一陣驚呼，收購案也順利達陣，而未來日月光是否啟動第2次的收購，甚或祭出其他的策略，來與矽品公司派加上鴻海的勢力相抗衡，則備受市場關注。
且不論如何，雖矽品與鴻海的垂直整合在中長期能展現其效益，特別是在物聯網時代，垂直整併也有其優勢，但似乎市場更略微期待日月光與矽品的橫向整合，主要是產業水平整合所能發揮的效益快、把握度高，特別適用目前行業景氣低迷態勢、產業競爭加劇的情境，且日月光與矽品橫向整合將有利於整體高階封測的價格，日月光未來也更可整合更多資源與籌碼投入下一世代封測技術的研發。
事實上，台灣半導體封測行業已來到需要橫向整合，對抗逐漸到來的危機時刻，其一的危機是中國智慧型手機出貨呈現明顯成長趨緩，全球半導體封測產業正經歷著新一輪的庫存調整危機。
中國崛起威脅台廠
而日月光身為全球半導體封測產業的龍頭，勢必已感受到接單不如預期的情況，因而橫向聯合競爭廠商，在產品、技術、經營策略等方面全面合作，將有利於減少競爭壓力，共同抵抗需求疲軟、全球競爭加劇的局面；其二的危機指的是紅色供應鏈的威脅，中國半導體產業的崛起，使台灣半導體封測業者倍感壓力，雖然短期之內的衝擊仍以我國二線封測廠商為主，但很快的這股威脅將逐漸蔓延至一線封測廠商。
近來中國半導體封測行業的發展正在加速進行，由於半導體封裝及測試行業具有勞動力密集的特性，最適宜中國公司發展，因此半導體封測環節佔中國整體半導體行業比重最高，遠高於全球的水準，可謂是中國半導體行業的先驅者；而中國半導體封裝及測試業銷售額至2015年已連續6年呈現成長的態勢，主要是受惠於中國半導體產業處於上升周期，同時國家扶植集成電路產業的發展政策力道持續加強，甚至大基金、地方產業基金不斷投入半導體行業，另外企業借助國家資金和社會資本來增加收購的槓桿效應，藉由水平購併手段來快速提高技術水準，並拓展國際級的客戶，也藉此提高市佔率。
況且中國積體電路各環節也展開緊密的合作，加上低功耗、低成本、小尺寸驅動封測行業重要性提升，特別是中國本產業廠商已能部分掌握晶圓級晶片尺寸封裝、系統級封裝兩大關鍵技術，2014到2016年進入先進封裝技術高速滲透期的階段，其中長電科技、華天科技的技術層級與國際先進水準已相當接近，另外物聯網應用導向對產業鏈協調的要求高，對此中國正在構建虛擬IDM產業聯盟，甚至國家進口替代戰略將於半導體封裝及測試環節加速進行，其中長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電等企業的技術能力、客戶資源、資金實力不斷提高成為重要的推升動能。
三方結合創造優勢
整體而言，中國半導體市場崛起，半導體封測將最快實現進口替代的環節，況且中國半導體封測技術與世界的差距最小，可預見繼國內二線封測廠受衝擊後，隨之而來的攻勢將湧現一線封測業者，特別是中國的江蘇長電收購星科金朋後，未來將有機會挑戰全球第2名安可、第3名矽品的地位，甚或中國封測業者再有下一波的購併動作，更將危及與第一名日月光的地位，此趨勢變化值得後續持續觀察，或許日月光、矽品、鴻海可以思考如何結合三方的優勢來極大化台灣封測產業的競爭優勢。