美中貿易戰於2019年首季底∼第二季初進入新一輪的談判，也就是美國貿易代表Robert Lighthizer和財政部長Steven Mnuchin，會前往北京參加3月28日起舉行的雙方最新一輪高階貿易談判，至於由副總理劉鶴率領的中國貿易代表團，則會出席4月3日展開的華盛頓磋商；而當中有關於中國承諾擴大購買美國商品，特別是半導體的部分最受矚目，畢竟短期內要削減對美貿易順差，光靠農產品、能源等仍是不足，中國擴大對美國的半導體採購規模將是捷徑，更何況2018年3月市場曾傳出川普政府有考慮過要中國增加採購美國半導體產品的訊息。但若此狀況發生，則恐排擠原先在中國市場佔有一席之地的台灣、韓國，美國半導體企業也憂心未來全球化的布局反受制於中國，顯然近期美中貿易戰後續談判將牽動全球半導體之情勢。
事實上，從過去美日半導體協定歷史經驗來看，1985年美國宣布對從日本進口的半導體產品課徵100％的關稅，1987年起用國家安全問題限制Toshiba對美出口三年，更於1986年達成日美半導體貿易協定，內容除規定最低價格外，日本更擴大美國半導體進口，美國產品市佔率從8.5％上升至20％，顯然過去美日半導體貿易戰的模式與現今美中的部分有些雷同；時空環境不同的是，1985年~1990年代初期日本是真正超越美國成為全球第一大半導體供應國，而目前中國半導體產業仍處於加速發展階段，雖是全球最大的半導體需求國，但就供應端而論，2018年中國半導體產值在全球僅位居第六名。
也就是說現階段中國半導體業仍處於重要發展階段，必定不會因擴大對於美國半導體的採購，而使境內半導體業進程出現停滯，畢竟中國也深知唯有達到半導體自主可控的地步，才能掌握未來新興科技領域的關鍵核心，更何況半導體是國家戰略的重點產業。此也就是美國半導體協會向川普總統建議，勿將半導體納入中國擴大對美國採購的清單當中之緣故，因為美國半導體企業深知，短期內中國擴大對美國採購，雖然將有助於美國在全球半導體版圖的擴大，市占率有機會高於2018年44％的水準，特別是採購CPU、GPU、MPU、DSP、FPGA、高階功率半導體等產品，但中國恐會利用擴大採購的機會，希望美國半導體企業將位居東南亞的半導體封測廠移至中國，此即算入美國出口至中國的範疇內，或是中國藉由採購美國產品，而期望美國半導體企業能與中國企業進行技術或產品或入股的任何合作模式，此反而使美國半導體大廠全球化布局彈性降低，且更受到中國的牽制。
另一方面，中國未來若真的擴大對於美國採購半導體產品，全球位居第二名、第三名供應國的韓國、台灣，也勢必感受到排擠壓力，韓國主要是來自於記憶體的影響，中國恐將部分原先向Samsun、SK Hynix的DRAM、NAND Flash、行動式記憶體等採購訂單，轉向美國的Micron，相對使得韓國在未來全球半導體的市占率低於2018年21％的水準。台灣方面則將以積體電路設計業所面臨的壓力較大，主要是基於我國與美國在手機晶片的競爭程度較為激烈，其次受到影響的次產業依序為半導體封裝及測試業、記憶體及其他製造業、晶圓代工業，也就是晶圓代工的影響相對最小，畢竟台灣在全球晶圓代工仍以先進製程的超高競爭優勢佔據六成以上的市占率，美國在晶圓代工版圖比重仍不到一成，因而來自於中國客戶的轉單情況較不易發生。