台經觀點

封測業集團化的新挑戰(中國時報)
劉佩真

2017/11/28
在歷經冗長的3階段審查之後,11月下旬中國大陸官方終於有條件通過日月光與矽品合組產業控股公司,顯然全球半導體封測行業已進入整併潮,同時封測行業集團化時代儼然來臨。

而目前全球前10大封測廠已呈現3大陣營鼎立的情況,包括日月光與矽品、AMKOR與J-DEVICES及MANIUM、長電科技與STATS CHIPPAC等,而3大陣營若不含IDM廠,則台灣的市占率將達到29%,領先第2大美國陣營的15%、第3大中國陣營的10%。

繼2015~2016年以來,國內外半導體封測購併、入股事件不斷之後,2017年除AMKOR收購葡萄牙MANIUM、矽格收購新加坡BLOOMERIA之外,2017年第2季力成也完成日本晶圓測試廠TERA PROBE公開收購案,持股提升到59%,同時力成也買下MICRON秋田廠,一方面加強與MICRON的策略合作關係,一方面看好日本半導體材料等技術仍居領先地位,總計力成收購兩家日本封測廠,未來將為公司每年合併營收帶來40億元的貢獻。

而「日矽併」之後,未來日月光與矽品為擴大在全球市占率與競爭優勢,除日月光將加碼台灣員工的薪資水準,期望留住優秀的封測人才之外,日月光與矽品將同步加碼在台灣的封測產能,特別是瞄準高階封測中的扇出型晶圓級封裝,以便搶占未來新興科技領域對於高階封測的需求;而大陸的部分,則藉由矽品與紫光集團的合作,期望能爭取未來大陸龐大半導體商機所衍生的封測商機。

日矽併後雖可站穩全球半導體封測市場龍頭的地位,但仍不容忽視來自於大陸業者的威脅,主要是大陸封測行業隨著半導體產業向亞洲轉移,加上國家大基金支持收購國外優質資產,顯然半導體封裝及測試業必定是大陸半導體國產化最先突破的一個方向,大陸未來藉由購併方式來進行外延式擴張的機會將逐漸減少,恐轉為注重自身產品競爭力的發展。

整體來說,半導體封測環節是大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環節,現在又透過日矽結合成產業控股公司的機會,以交換條件的方式,讓紫光集團買下矽品轉投資大陸蘇州廠3成的股權,顯然未來兩岸封測產業的競合局面將更趨於複雜。

雖然對於矽品來說,未來可透過紫光集團的入股,而有機會獲得封測訂單,並強化與紫光集團旗下的展訊、銳迪科等手機與網通晶片封測訂單有更多的合作機會,但另一方面,台廠也需慎防大陸廠商覬覦半導體封測技術的情況。因此在既競爭又合作的關係下,台廠如何維持自身的競爭優勢,且做好保護自身關鍵技術,將是未來日矽併後的經營策略難題。

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