2018年第三季國內半導體封裝業、測試業景氣相較於第二季將呈現成長的格局，主要是廠商於車用半導體封測業務的布局將加重，另外高速運算晶片除了帶動高階製程成長外，也帶動基板上晶圓晶片封裝等高階封裝市場快速成長，甚至日月光與矽品共組產業控股公司於2018年正式成軍，也展開兩岸、新加坡、馬來西亞等地的布局，同時TI業績的上揚，則有利於台系IC封測業者包括日月光投控、欣銓、京元電、菱生等業者類比元件封測接單，再者，受到零組件供貨吃緊衝擊，包括ADVANTEST、TERADYNE的高階系統單晶片測試機台交期大幅拉長到近6個月時間，導致高階SOC測試產能在第三季出現供不應求，每小時測試價格已喊漲約一成幅度，此皆挹注2018年第三季國內半導體封測產業景氣的表現。
但基於美中貿易戰趨於激烈，使得整體ICT產業處於不確定的陰霾，加上數位貨幣市場價格受到壓力，造成全球前兩大虛擬貨幣挖礦業者比特大陸、嘉楠耘智等出貨受到衝擊，相對影響國內相關半導體封裝廠第三季的接單，同時APPLE與中國智慧型手機旺季拉貨效應、PC相關供應鏈需求均略低於預期，故造成2018年第三季國內半導體封測業景氣成長力道仍有限。
雖然APPLE IPHONE新機推出將拉抬國內相關半導體封測業者的出貨量，以及手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流，在TDDI成本明顯下降，以及觸控順暢度已獲明顯改善之下，手機廠自然傾向採用TDDI方案，承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠，不僅年底前接單已經全滿，第四季測試價格尚可望再調漲5~10％；但2018年第四季國內半導體封測業景氣恐未如第三季，主要係因全球智慧型手機銷售情況恐無法樂觀看待，加上中國封測大廠祭出相當犀利的報價，持續爭取台系積體電路設計客戶的訂單，成為台系封測廠營運的一大隱憂，更何況中美貿易戰將進一步升溫，最受矚目的是川普預計再對中國價值2,000億美元商品課徵多達25％關稅，中國則放話會對600億美元美國商品徵稅做為報復，9月6日公聽會結束後關稅極可能就會生效，此氛圍使得電子產品終端市場需求呈現觀望所致。
值得一提的是，隨著中國半導體產業正在經歷從勞動密集型向資本密集型的轉變，且將率先由中國半導體產業鏈中最成熟的封測環節來擔綱，特別是藉由技術升級、資本投入增加，來促使產業從勞動密集型向資本密集型來進行轉變，因而未來先進封裝的進口替代空間將可期待之下，短期內我國半導體封裝及測試業者仍將面臨來自於對岸的競爭壓力。
在此情況下，我國半導體封測廠的轉型升級速度更應加快，而目前國內龍頭廠商--日月光控股已帶頭開始進行，也就是未來因應半導體逐步因應新興科技領域的少量多樣走向，半導體封測也將趨向客製化服務，意即因應物聯網、汽車電子、高速運算等新興應用，設計符合市場趨勢的技術藍圖，因而日月光控股將持續投入於系統級封裝、面板級扇出型封裝、基板封裝等技術，來因應半導體產業多元化、模組化、區域市場特色化的趨勢。