中國IC製造業持續高成長(旺報)
劉佩真
2017/12/11
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2017年11月底中芯國際完成權益類組合融資交易，合計募集資金9.72億美元，創下2004年IPO以來最大金額的權益類融資，且除兆易創新外，包括大唐控股、國家集成電路產業基金等均積極參與，代表兩大股東對於未來中芯國際發展的戰略性支持，也突顯中芯國際在中國半導體業發展藍圖上將持續扮演關鍵的角色。
事實上，2017年11月兆易創新公布將以不超過7000萬美元的額度來認購中芯國際的配售股份，而交易完成後，兆易創新將持有中芯國際1.02%的股份，不但可藉由中芯國際的產能來確保兆易創新NORFLASH供貨的穩定性，且雙方可以發展多層次的戰略合作關係之外，也顯示半導體產業鏈的結合或策略聯盟的頻率將有所提升。
而預料中芯國際的布局重點將包括:持續追趕先進製程、實施差異化策略、啟動產能擴張、跨界整合後段封測等。其中在製程的規畫上顯然將採取多元化的策略，也就是先前公司積極延攬前SAMSUNG、台積電技術高層梁孟松，也就代表中芯國際並不放棄先進製程的追逐，其中中芯國際的第一階段POLYSION製程已經量產，第二階段是第一代的HKMG製程（中芯稱為HKC制程），已經在2017年第二季開始產出，2017年第四季28奈米估計將突破10%的營收比重，而第三階段是第二代的HKC制程，預計在2018年底量產，同時透過人才招聘及政府支持，預料中芯國際14奈米FINFET將於後年量產。
至於實施差異化策略方面，主要是針對物聯網及其他新興科技領域的需求，中芯國際也不放棄發展成熟及特殊製程，包括投入快閃記憶體NORFLASH、微控制器（MCU）、感測器CMOSSENSOR、高壓（HV）等制程技術平台等。
而在啟動產能擴張方面，除內在的動力，如企業自身實力的增強，產能利用率的上揚，中國境內客戶的銷售額比重已達50%外，外部壓力也確實使中芯國際面臨持續擴張產能的必要性，特別是必須縮短與國際大廠間的產能差距，同時考量中國半導體業向上衝刺的態勢，中芯國際必須扮演中國集成電路製造業的領頭羊。
最後在跨界整合後段封測方面，現在的代工製造商均須有跨界後到封裝的能力，來進行2.5D-3D的集成，而此部分台積電已走在前列，中芯國際更不甘落後，已與長電科技合資在江陰成立中芯長電。
從中國集成電路製造產業未來產能陸續釋出的情況來看，目前中國12吋晶圓廠共有22座、其中在建11座，8吋晶圓廠18座、在建5座，部分將新廠將陸續於2018年進入量產階段，特別是2018年將是中國記憶體製造從無到有的關鍵年度，故總計2018年中國集成電路製造產業產值年增率預估將達19%，增幅仍維持於高速成長階段。
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