評論觀點

從中芯的衝刺看陸晶圓代工發展(旺報)
劉佩真

2018/02/27

      2017年底中芯國際合計募集資金9.72億美元,創下2004年IPO(首次公開發行)以最大權益類融資,展現資本市場對於中芯國際未來發展的信心,更突顯大陸對於扶植本土半導體龍頭廠商的決心,而未來中芯國際將透過加大資本支出與研發力道,中長期更冀望與台積電的關係能由追趕者轉換為競爭者,顯然中芯國際長期戰略發展仍與對岸整體的半導體布局藍圖有著緊密的結合。

      而大陸晶圓代工龍頭──中芯國際2017年第4季28奈米產出占總營收金額比重終於突破雙位數的關卡來到11.3%,但其28奈米仍是以多晶矽(PolySion)中低階製程為主,預計中芯國際28奈米高介電金屬閘極(HKMG)高階製程需自2018年下半年才可望實現量產,顯然相較全球其他晶圓代工大廠,其製程都已經進展到16/14奈米、10奈米、甚至7奈米量產及5奈米的研發,中芯國際在晶圓代工整體製程技術上,仍有相當落差。

      即便在2017年10月中芯國際任命出身台積電的梁孟松,為中芯國際聯合首席執行長兼執行董事之後,該公司在先進製程的推進更加積極,同時先前中芯國際更收到國家積體電路基金和上海積體電路基金注資,使其宣布其14奈米製程將於2019年上半年啟動風險生產,較原先計畫提前半年,不過由於2018年5月台積電即可在南京市以技術純熟的16奈米製程量產,因此屆時台積電仍可望發揮先進製程的競爭優勢來搶得不少大陸重量級的積體電路設計業者之訂單,代表短期內在中國晶圓代工市場,台積電製程技術依舊技壓群雄。

      整體來說,在儲備能量、劍指未來的進程中,短期內中芯國際業績必將面臨壓力,畢竟先進製程的大幅投入開發,將相對稀釋獲利水準,但中芯國際也深知,僅有短期業績承壓的代價,才有辦法換取中長期股東權益報酬率提升的回報,亦才能將大陸晶圓代工龍頭公司核心資產與競爭力進行重構,並同時促成對岸半導體產業能於2020年達到16/14奈米量產的目標,及2030年大陸積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準,一批企業進入國際第一梯隊的終極願景。

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