動力不同 兩岸半導體業同繁榮(旺報)
劉佩真
2018/02/06
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隨著物聯網、汽車電子、高速運算，包括人工智慧、虛擬貨幣挖礦等領域商機不斷擴大，顯然多極應用將持續驅動對於台灣半導體業的需求，意謂台灣晶圓代工與半導體封測將迎來新一輪合併營收的挹注。
另外IDM廠對於晶圓代工與半導體封測的委外訂單需求也將續增；再者記憶體廠商擁有擴產的利基，如南亞科、華邦電、旺宏等；更何況尚有積體電路設計龍頭廠商營運好轉，且國內積體電路設計廠商積極揮軍智慧語音裝置晶片、生物晶片IC衝量、TYPE C帶動高速傳輸晶片成長、ASIC設計服務具利基性、健康量測經片掀起新浪潮、無線充電晶片市場成長性爆發等利多因素。
而2018年台積電營運績效依舊待好，主要因為10奈米製程業務將加速成長，特別是來自於應用處理器、基頻晶片、ASIC等領域對於10奈米製程存在廣泛性的需求，而且2018年上半年台積電7奈米將進入量產階段；甚至中長期來說，台積電5奈米製程將於2019年第一季進入風險性量產階段，而極紫外光技術目前則具有低缺陷、良好傳輸性能的內部薄膜製作技術已然成形，將為極紫外光技術於2019年支持7奈米PLUS、2020年5奈米製程大批量產奠定良好基礎，顯然台積電依舊是先進製程演進當中最主要的受益者。
2018年相對於台灣半導體業景氣呈現擴張的態勢，對岸同樣樂觀以對，今年大陸半導體產業景氣亦將延續先前幾年成長擴大的態勢，主要是受惠於官方將半導體提升為國家重要戰略產業，先後在《國家集成電路產業發展推進綱要》及《中國製造2025》等國家級政策上給予大力支持並制定發展目標，籌辦國家大基金予以全產業鏈資金配套。
我國半導體業主要的驅動力特別來自於高速運算的部分，是因高速運算晶片對於性能與功耗要求很高，是高階製程的推升來源，而此部分正是台灣半導體競爭力之所在，而隨著人工智慧的普及，應用也將越來越廣泛，預計未來高速運算類晶片將成為繼智慧型手機晶片之後新增長點；至於中國半導體業景氣的推升動能，除來自於需求端之外，更有政策、資金方面的驅動力，使得2018年對岸本產業持續處於黃金發展期。
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