華為推出天罡晶片突圍(旺報)
劉佩真
2019/02/15
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隨著全球各廠包括QUALCOMM、INTEL、華為、聯發科、SAMSUNG等陸續發表5G相關晶片,5G晶片之爭早已展開,預計現階段QUALCOMM的競爭優勢仍是領先其他競爭對手,畢竟其X50數據機晶片業已受到多家OEM手機業者採用,將會導入今年上半第一批問世的5G手機當中,而聯發科、SAMSUNG、華為也陸續推出新品,企圖展現後發先至的氣勢。
現階段全球5G晶片依舊以QUALCOMM進程最為領先,QUALCOMM發表最新一代8系列行動平台SNAPDRAGON 855行動平台,其搭載SNAPDRAGONX50 5G數據機晶片,此平台可支援SUB-6 GHZ及毫米波頻段的5G連網,而SNAPDRAGON 855預計於今年上半年在商用終端出貨,QUALOMM估計今年將有超過30個使用SNAPDRAGON 855晶片及SNAPDRAGON X50 5G基頻晶片的智慧型手機上市。
至於SAMSUNG方面,公司則是在去年8月推出EXYNOS 5100基頻晶片,強調除支援SUB-6GHZ以及28GHZ MMWAVE頻段外,同時還支援2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA以及4G LTE模式,也因其採用自家的10奈米製程,並掌握適用於5G移動通信商用化數據機的核心技術,故備受市場矚目。
而相對於QUALCOMM及BROADCOM從基礎電信領域出發而介入5G市場的走向,INTEL則是將公司在5G市場的定位鎖定提供端到端的解決方案為主。其中INTEL早在去年11月宣布INTEL XMM 8160 5G數據機晶片組於今年下半年推出,同時於CES展中宣布5G網路系統晶片代號SNOW RIDGE將採10奈米製程,而基地台導入X86架構,挑戰過往由ARM架構主導的市場,預計今下半年正式推出5G MODEM和SNOW RIDGE,該晶片全面商用仍要等到明年。
備受關注的華為成為美中貿易戰的暴風點,美國阻撓中國5G霸業發展,但反倒逼著華為加快布署5G晶片,1月下旬華為展示首款5G基地台晶片天罡、5G終端晶片巴龍5000、新型基地台與終端布局,企圖以完整的5G產品架構來說服客戶,其中天罡晶片主打高集成度與算力,性能為以往晶片的2.5倍。
聯發科於今年上半年推出5G數據晶片HELIO M70產品,同時M70將支援5G的SUB-6GHZ頻段,系統單晶片則將於年底前至明年量產,搶占5G在2020年正式商轉的商機,特別是5G大規模商轉後的中階智慧型手機,顯然此次在5G的世代,聯發科落後QUALCOMM的時程將有所縮減,畢竟聯發科在5G國際標準討論初期就參與5G標準制定,現階段終於成為全球5G技術標準的貢獻者之一,且聯發科將以讓大眾用得著、付得起、買得到的概念來推廣5G技術。
大陸將加快5G商用步伐,有雄厚的資金投入,但要看華為及晶片業者如何突破美國的防堵。
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