台經觀點

半導體 第四季景氣搶先看(工商時報)
劉佩真

2017/09/28
2017年第四季國內半導體產業景氣成長幅度雖不若第三季,但行業氛圍顯然將呈現淡季不淡,主要是與APPLE IPHONE大量出貨時程遞延至10~11月、記憶體價格仍有小幅漲空間、非APPLE陣營包括華為與SAMSUNG旗艦型手機持續銷售所帶動,代表遞延與堆疊效應除將於2017年第三季發酵外,第四季半導體廠業績仍是可期。

首先在積體電路設計業方面,2017年第四季其景氣淡季效應將不顯著,來自於高階智慧型手機螢幕比例改變,導致手機供應鏈反應不及,造成2017年相關供應鏈的拉貨高峰由往年的第三季略微延後,甚至第四季仍有新一波智慧型手機新品發布高峰,將出現新一波拉貨潮,對聯發科營運相對有利,也就是聯發科第四季智慧手機晶片出貨量將可守穩1億顆大關以上,與第三季大致持平;同時MCU國際大廠STM因產能有限而全力趕IPHONE 8的訂單,而於8月進行MCU的封單,使得台廠有機會受益於轉單效應;況且在人工智慧應用的大趨勢下,客戶新增無線及高速傳輸晶片、MCU晶片及電源管理IC等需求,成為台系積體電路設計公司可以發揮晶片高性價比優勢的新市場。

整體來說,由於2017年第三季國內積體電路設計傳統旺季效應加溫的速度較晚,加上不少新品推出搶市的反應不錯,因而從客戶訂單熱度來看,有機會維持到第四季上半旬,預料將使得2017年第四季國內積體電路設計業景氣表現有機會優於往年。

至於晶圓代工業方面,2017年第四季景氣表現依舊明顯優於其他各細項產業,主要是有鑑於IPHONE 8雖順利於9月發表,初期產能仍有限,大量出貨時間點將落於10~11月,而在APPLE新手機出貨高峰將落於第四季,且台積電又為APPLE A11應用處理器的獨家供應商之下,台積電2017年第四季合併營收將進一步上揚且創新高,屆時將可挹注國內整體晶圓代工業的景氣表現。

另外,在記憶體及IDM方面,受惠於供給持續吃緊,各家DRAM廠商自律擴產,位元成長主要來自製程轉換,同時各大手機廠推出新機種,平均記憶體容量3~6GB,雙鏡頭及AI持續增加DRAM搭載量,故預料2017年第四季DRAM價格將可維持調漲態勢,不過隨著韓系產能逐步開出,預料價格漲幅將略顯減緩;至於NOR FLASH市場方面,受惠於智慧型手機導入AMOLED面板、觸控IC及驅動IC整合單晶片及物聯網三大新應用,帶動NOR FLASH強勁需求,加上MICRON、CYPRESS等美系二大供應商淡出中低容量市場,而轉進高容量的工規領域,況且矽晶圓廠優先供貨給邏輯晶片廠和DRAM和3D NAND FLASH廠,導致中國NOR FLASH增產數量受阻的影響顯現,NOR FLASH第四季報價將再調漲15%。

而半導體封裝及測試業方面,隨著APPLE新手機出貨高峰將落於第四季,帶動高階封測需求,加上人工智慧、車用與通訊晶片不斷帶動對於高速運算與高複雜度晶片市場需求,在容錯率愈來愈低的情況下,帶動預燒測試需求看俏下,預料2017年第四季半導體封裝業、半導體測試業景氣將呈現小幅增長態勢。

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