半導體 第四季景氣搶先看(工商時報)
劉佩真
2017/09/28
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2017年第四季國內半導體產業景氣成長幅度雖不若第三季，但行業氛圍顯然將呈現淡季不淡，主要是與APPLE IPHONE大量出貨時程遞延至10～11月、記憶體價格仍有小幅漲空間、非APPLE陣營包括華為與SAMSUNG旗艦型手機持續銷售所帶動，代表遞延與堆疊效應除將於2017年第三季發酵外，第四季半導體廠業績仍是可期。
首先在積體電路設計業方面，2017年第四季其景氣淡季效應將不顯著，來自於高階智慧型手機螢幕比例改變，導致手機供應鏈反應不及，造成2017年相關供應鏈的拉貨高峰由往年的第三季略微延後，甚至第四季仍有新一波智慧型手機新品發布高峰，將出現新一波拉貨潮，對聯發科營運相對有利，也就是聯發科第四季智慧手機晶片出貨量將可守穩1億顆大關以上，與第三季大致持平；同時MCU國際大廠STM因產能有限而全力趕IPHONE 8的訂單，而於8月進行MCU的封單，使得台廠有機會受益於轉單效應；況且在人工智慧應用的大趨勢下，客戶新增無線及高速傳輸晶片、MCU晶片及電源管理IC等需求，成為台系積體電路設計公司可以發揮晶片高性價比優勢的新市場。
整體來說，由於2017年第三季國內積體電路設計傳統旺季效應加溫的速度較晚，加上不少新品推出搶市的反應不錯，因而從客戶訂單熱度來看，有機會維持到第四季上半旬，預料將使得2017年第四季國內積體電路設計業景氣表現有機會優於往年。
至於晶圓代工業方面，2017年第四季景氣表現依舊明顯優於其他各細項產業，主要是有鑑於IPHONE 8雖順利於9月發表，初期產能仍有限，大量出貨時間點將落於10～11月，而在APPLE新手機出貨高峰將落於第四季，且台積電又為APPLE A11應用處理器的獨家供應商之下，台積電2017年第四季合併營收將進一步上揚且創新高，屆時將可挹注國內整體晶圓代工業的景氣表現。
另外，在記憶體及IDM方面，受惠於供給持續吃緊，各家DRAM廠商自律擴產，位元成長主要來自製程轉換，同時各大手機廠推出新機種，平均記憶體容量3～6GB，雙鏡頭及AI持續增加DRAM搭載量，故預料2017年第四季DRAM價格將可維持調漲態勢，不過隨著韓系產能逐步開出，預料價格漲幅將略顯減緩；至於NOR FLASH市場方面，受惠於智慧型手機導入AMOLED面板、觸控IC及驅動IC整合單晶片及物聯網三大新應用，帶動NOR FLASH強勁需求，加上MICRON、CYPRESS等美系二大供應商淡出中低容量市場，而轉進高容量的工規領域，況且矽晶圓廠優先供貨給邏輯晶片廠和DRAM和3D NAND FLASH廠，導致中國NOR FLASH增產數量受阻的影響顯現，NOR FLASH第四季報價將再調漲15％。
而半導體封裝及測試業方面，隨著APPLE新手機出貨高峰將落於第四季，帶動高階封測需求，加上人工智慧、車用與通訊晶片不斷帶動對於高速運算與高複雜度晶片市場需求，在容錯率愈來愈低的情況下，帶動預燒測試需求看俏下，預料2017年第四季半導體封裝業、半導體測試業景氣將呈現小幅增長態勢。
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