2019年中國半導體封測的競爭力仍持續增強當中，同時隨著對岸新建的晶圓廠逐漸進入量產階段，產能較大幅度地提升也將成為中國半導體封測企業步入快速發展的有效驅動力；以長電科技而言，除公司為了進一步聚焦主業晶片封測業務、提高資產效益、優化資源配置並更好地實現可持續發展，公司擬將旗下新順微電子和深圳長電兩個以分立器件銷售為主業的子公司股權出售給上海半導體裝備材料產業投資基金和北京華泰新產業成長投資基金之外，從長電先進的Bumping、STATS ChipPAC的倒裝和本部的SiP可知，公司整體技術廣度拓展速度明顯，同時行業集中度的大幅提升帶來企業議價能力的空間，更何況全球前二十大半導體公司80％均已成為長電科技的客戶，顯然中國第一大半導體封測廠的實力仍在不斷提升中。
此外，由於影像感測器晶片和指紋辨識晶片的封裝需求將會大幅改善，而華天科技昆山廠儲備了大量的先進封裝技術和產能可以用於這兩類晶片的封裝，特別是公司的系統級封裝指紋辨識模組已獲得華為的採用；至於通富微電除強化與AMD的合作之外，更是加大7奈米封測、Driver IC、Fanout、2.5D、伺服器國產化等新興應用領域技術產品的研發投資佈局，因而通富微電以FC-BGA封裝力求爭取CPU訂單，更有機會完成12吋扇出型封裝（Fan-out）產線，或具備承接國際大廠中高階GPU封測的能力。
顯然上述中國三大半導體封測廠的舉動，的確仍將對台灣半導體封測業者帶來競爭壓力，甚至未來美中貿易戰談判條件中，若加入以封測產能由第三地轉單中國的方式，來讓中國在帳面上擴大採購美國半導體產品的金額，恐將促使中國要求美國配合將中高階封測轉往中國完成，或使美國半導體與中國半導體封測廠合作，此又恐進一步對台系半導體封測業者造成另一股營運的壓力。
更值得注意的是，在此次美中貿易戰的華為風暴中，華為就期望台灣半導體供應鏈能逐步將生產重心移往中國，但我國半導體封測業者短期內仍是希望將高階封測產能重鎮留在台灣，而由中國當地的廠房來因應華為的訂單需求，同時日月光也先暫時加碼投資中國產線來回應，如2019年1月日月光投控子公司環旭電子決定加碼投資中國，將透過環旭子公司環勝電子公司，在中國惠州興建大亞灣新廠，此舉措也是先對華為有初步回應，同時因應中長期發展戰略和產能布局所需，避免中國三大本土半導體封測廠趁機搶奪華為對台廠的下單量。
事實上，在日矽併之後，我國日月光控股營運布局亦動作不斷，除決定在南京設立IC測試中心，搶攻中國半導體商機之外，2019年日月光集團也在封裝測試及材料部分將增加新科技研發比重，包括增加扇出型（fan-out）、系統級封裝（SiP）等，並擴大製造據點，電子代工服務部分也將另增加在墨西哥、台灣和中國等據點，甚至2019年2月日月光宣布擬提高對日月暘電子持股到90.68％，而日月暘主要生產積體電路內埋式基板，提供台灣半導體產業的行動及穿戴裝置產品，未來日月光持股比例的提高，將可為日月光系統級封裝生態圈注入更高附加價值。
整體來說，短期內我國半導體封測業者仍將不會缺席中國市場商機的競逐賽，畢竟需在中國三大廠高階封測國產化佈局完整之前進行卡位，另一方面，台灣半導體封測業者也將會以更多元化的市場布局、高階封測技術的深耕、特色化與客製化的服務，來搶奪全球市場的版圖。