評論觀點

清點中國大陸半導體業各環節國產化的進程(Yahoo論壇)
劉佩真

2018/05/15

      若以中國大陸半導體產業鏈於全球的地位版圖而言,尤以半導體封測業的表現為佳,2017年全球第二大的中國在龍頭廠商急起直追下,使市佔率提升至20.3%,顯然專業封測為中國半導體中最具國際競爭力的環節。

      至於中國集成電路設計業表現居次,2017年中國集成電路設計業在全球的占比已由2010年的5%提升至11%而位居第三名,中國廠商佔全球前五十大排行家數也由2009年的1家增加至2017年的10家。

      晶圓代工業在中國半導體全產業鏈於全球的地位則僅次於半導體封測、集成電路設計領域,中國2017年僅次於台灣、美國,以9.1%的市佔率位居全球第三名。而中國記憶體廠因需至2018年底前才可望進入初期量產階段,故目前的全球市佔率仍為零。

      若以中國半導體產業鏈各環節與國際技術水準的差距觀之,尤以半導體封測領域的表現較為突出,其中長電科技、通富微電藉由購併確實有助於其於先進封裝技術的進程,不過現階段日月光與矽品、台積電在FOWLP的佈局仍是更勝一籌。

      而集成電路設計方面,儘管中國在高中低階手機晶片技術有所突破,但核心集成電路電路國產晶片與國際領先水準差距仍大。至於中國晶圓代工龍頭—中芯國際落後台積電的製程技術差距高達三個製程五年的時間,中國記憶體廠更是於2018年底前才會進入初期量產階段,顯然整體製程技術遠落後於國際水準。

      若以中國半導體產業鏈的國產化進程方面,預計2020年半導體封裝及測試業國產化達成的程度歸屬於高度,主要是由於中國封裝技術門檻相對較低,中國發展基礎較佳,因此中國半導體封裝及測試業追趕世界先進水準的速度將較設計與製造要更快,且當中半導體封裝及測試業的進口替代策略將是由晶圓代工國產化趨勢下連動下游封測發展。

      而集成電路設計業、晶圓代工業的2020年國產化進程預計將屬於中度,其中集成電路設計業面對美國對於中國的技術封鎖持續趨緊,未來中國恐透過更多和日韓台歐等公司合作、投入海外有技術的初創公司來進行部分重點領域實現晶片國產化的突破,而晶圓代工業的國產化策略將是由龍頭廠商祭出大舉挖角、力求先進製程的突破、深耕成熟與特殊製程等、擴大總體產能等。記憶體2020年國產化進程仍屬於低度,未來要實現進口替代的關鍵將在於是否能尋求國際記憶體既有廠商的授權或策略合作。

      整體而言,就中國半導體主軸產業來說,由於預期2020年對岸的集成電路設計業、集成電路製造業國產化程度將未如半導體封裝及測試業,加上設計及製造環節可謂是半導體產業的發展重點,因此未來中國官方勢必將加重對於此兩大重點行業的扶植力道;而中國半導體支援產業鏈多由歐、美、日所壟斷,中國廠商與國際龍頭技術及規模差距甚大,如半導體材料由日本主導,中國企業在矽片、光罩、光刻膠等核心領域仍與全球水準有較大差距,至於半導體設備環節仍主要由歐美、日本壟斷。

      在此情況下,朝向自主可控、國產化,將是中國半導體業界的共識,當中官方則將扮演重要的幕後推手,且力道可預期將逐步增強,不過有鑑於對岸在關鍵核心的技術實力上仍與國際水準有所差距,故短期內中國半導體產業鏈要實現強國的目標,恐尚須一段時間的努力。

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