2019年5月起美國再次祭出關稅手段，且不排除未來上膛市場最為畏懼的最後一波關稅，此為半導體終端需求的重鎮，另外美國更針對中國的華為祭出全面封殺令，此舉則牽連美、中、日、台、韓等重要供應鏈，也因短期內將處於中國與美國日益升高貿易糾紛帶來的高度不確定性，不但2019年下半年國內外半導體業者營運績效恐存在下修的空間，全年全球半導體業銷售額年減率達一成以上的機會更顯擴大，且半導體企業在美、中兩強中選邊站的壓力浮現，同時更進一步衝擊未來任何可能的全球半導體產業購併案，跨國收購的整合個案恐窒礙難行，甚至華為禁令也恐延遲全球5G的發展進程，顯然美中貿易摩擦，正在全球半導體業掀起一波濤浪。
事實上，2019年5月中旬美國商務部宣佈將華為和70家附屬公司列入出口管制實體名單中，也命令美國電信網路不得採用華為設備與裝置，甚至GOOGLE在美國商務部的禁令要求下，已全面取消與華為的軟硬體專利轉移與授權合作，意圖使華為失去ANDROID系統平台的更新資格。爾後又有主載晶片設計架構、母公司位於日本的ARM加入封殺華為的行列，顯然未來華為將無法取得ARMV8之後的新架構，此將影響海思的晶片競爭力。再者，WI-FI聯盟、SD卡協會等國際技術標準組織也宣布暫停華為會員資格，藍牙技術聯盟也恐跟進，況且各國電信通路商方面也陸續傳出庫存去化完畢之後，不再銷售華為的相關產品，此舉意涵除硬體供應鏈之外，美國也將打擊面擴散至軟體、設計架構面、通路端，並啟動外交戰讓其他國家加入封殺行列，恐使未來華為的營運難測。
在上述情況下，除將使得華為主要的半導體供應鏈處於高度不確定性之外，過去能使全球半導體進行高效率運作的自由貿易狀態有所轉變，而下游客戶端市佔率版圖的挪移也將同步牽動上游半導體業者的接單，我國半導體業各領域需高度戒備在此過程中，直接或間接遭受到競爭對手搶食訂單，即便連全球晶圓代工競爭優勢最為顯著的台積電，也必須料敵從寬、禦敵從嚴，畢竟未來的世界半導體的貿易模式，台灣有可能面臨不公平的競爭環境。
隨著美中貿易摩擦戰術不斷升級，由關稅演變為科技戰、貨幣戰，甚至是外交戰，選邊站的氛圍也勢必將趨於濃厚，未來是否會演變成以美國為首的民主國家陣營，逐漸形成抵制中國、俄羅斯兩大威權國家敏感領域的技術與科技設備的態勢，仍值得觀察；但可確定的是，若美中貿易戰演變成持久對恃局面，中國將因此逐漸發展出自有的技術體系，與美國體系有所區隔，也將帶動生產體系的分割，形成美、中兩個集團的對抗，此從近期中國中芯國際自願申請自美國紐約交易所下市，不難看出中國半導體產業將要切割美國，並加速中國半導體國產替代化的進程。
然而，不論是台灣半導體業者乃至於國內的科技企業，甚至是全球美中兩國以外的其他國家，大家皆不想在美國和中國這個二元選項中做出一大選擇，畢竟美國雖是未來新興科技領域的佼佼者，但中國亦有龐大的內需市場成長潛力，各國或各家企業想要的是找到在美中兩國之間的生存空間，並實踐自己最大的利益。