時事觀點

汽車智能化 使車用半導體趁勢而起(工商時報)
劉佩真

2017/03/17

1988年迄今,半導體行業歷經數次週期循環,應用領域的驅動來源由PC、MP3、遊戲機等消費電子產品、GPRS手機、液晶電視、平板電腦,再到2010年開始的智慧型手機,而未來由於自駕車、車聯網、節能等趨勢將使2013~2017年全球汽車半導體營收的年複合成長率達7.20%,且2017年汽車領域佔半導體終端應用比重更將來到15%,顯然汽車市場將有機會成為後續半導體市場的驅動力之一。

事實上,隨著汽車智能化的發展,車輛的感測設備、計算單元、存儲器件等搭載量皆較傳統汽車有大幅的提升,顯然感測、計算、存儲等功能和汽車半導體有著相當密切的關係。而半導體技術在汽車產業中獲得越來越多的應用,其搭載量已成為衡量汽車電子化和智能化的重要指標,對於汽車技術的進步具有重要意義。

全球汽車半導體市場超過六成仍是由前十大國際半導體大廠掌控,而前十大車用半導體廠在自駕車領域多布局汽車供應雷達晶片、鏡頭影像晶片、避免汽車對撞的關鍵晶片;此外,以GPU、FPGA為代表的高速運算效能將為人工智慧的發展提供充足動力,而也預見智能汽車的計算平台領域競爭將日趨激烈,畢竟包括NVIDIA、INTEL與MOBILEYE、NXP及QUALCOMM等均已推出各自具有代表性的產品。

過去我國在車用半導體市場著力點有限,車用電子產品進入門檻亦高,因而造成短期內台廠在全球車用半導體市場乃至於自駕車的商機中,發展進程仍是相對落後,故台系車用半導體業者在車用後裝產品設計、記憶體、封測市場多是扮演其它元件支援及搭配的角色,僅有晶圓代工龍頭因已建立車用電子晶片完整生態系統而具競爭優勢,市場也多預期台積電將是未來車用電子委外代工訂單的主要受惠者。

值得一提的是我國積體電路設計業的布局,有鑑於車用半導體搭載量日趨提高,且未來車用電子半導體市場極具成長潛力,故台系積體電路設計業者紛紛往車用相關領域發展,積極通過相關認證,包括聯發科、瑞昱、原相、凌陽、偉詮電、聚積、力旺等晶片廠均已著手布局,涉及領域包括智慧型手機晶片平台、無線充電晶片解決方案、行車紀錄器晶片、車燈LED驅動IC、ADAS感測控制IC、車規無線網路晶片、車聯網晶片、3D手勢控制IC、環車影像感測器、ADAS影像感測器及演算法、車用面板驅動IC等,顯示台系積體電路設計業者企圖希望透過高性價比的晶片競爭力,以及更有附加價值及創新應用的產品特性,先行卡位車用後裝產品市場。

整體來說,汽車製造商僅是自駕車生態系當中的一環,而自駕車領域因牽涉到自動駕駛平台、高階電腦視覺技術、移動即服務、深度學習、深度神經網絡、機器人、高階3D地圖服務、感測器、車對基礎設施通訊及車對車通訊等技術,故預料半導體業在自駕車產業鏈將扮演舉足輕重的地位,特別是自駕車將仰賴人工智慧技術,意即人工神經網絡和深度學習將是核心的關鍵。而以GPU架構為首的NVIDIA,其GPU在大量平行運算方面擁有比CPU更具競爭力的優勢,但GPU最大的問題在於功耗,讓低功耗的FPGA或ASIC有發揮的空間,不過未來INTEL是否能以結合軟體演算法與FPGA在2019年擊敗NVIDIA,將是市場關注的重點。
 

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