2019年4月中旬Qualcomm和Apple同意結束兩年來為了技術專利授權費而掀起的訴訟大戰，Apple將向Qualcomm一次支付一筆費用，顯然Apple是受到來自於2019年華為、Samsung均推出折疊機、5G等智慧型手機的壓力，故在美國優先、Qualcomm晶片性能最強的前提下，Apple最終選擇與Qualcomm和解，顯然2019年Apple將採用Qualcommm Snapdragon 855+X50的組合，以搶攻2019年5G智慧型手機的市場商機。
對於Qualcomm而言，若要在5G市場有所表現，仍需要Apple這個指標型的重量級客戶加持，藉此鞏固其手機晶片的領導地位；至於Apple與Qualcomm的和解，意謂兩強的結合將推升美國在5G市場的地位，共同對抗以華為為首且快速崛起的中國陣營，而對於台灣半導體業而言，則是呈現利多於弊的態勢。
事實上，近期華為的動作反而迫使Apple認清整體5G基頻晶片的現實局面，也就是說2018年第四季~2019年以來華為成為美中貿易戰的暴風點，美國阻饒中國5G霸業發展的情形相當顯著，但反倒逼著華為布署5G晶片的速度加快，即2019年1月下旬華為展示首款5G基地台晶片天罡、5G終端晶片巴龍5000、新型基地台與終端布局，企圖以完整的5G產品架構來說服客戶，其中天罡晶片主打高集成度與算力，性能為以往晶片的2.5倍。
華為近期對於出售基頻晶片轉而對Apple持開放的態勢，主要是若華為晶片首次外賣即可切入Apple供應鏈，則對於華為整體營運接單、氣勢將是一大助力，不過有鑑於先前美中貿易戰華為遭到美國列入非關稅貿易的制裁範圍內，且美國不願承認中國5G發展能力領先，因而美國官方自然不樂見華為成為Apple重要的供應商，故此將成為Apple對華為採購晶片的一大障礙。
也就是Apple認清公司難以向華為採購所需的5G晶片，加上華為顯然也正利用Apple與Qualcomm專利官司訴訟仍纏鬥、Intel XMM8160產品難產、Samsung Exynos Modem 5100供貨有限的發展趨勢，企圖以轉變自我的銷售策略來形成Apple與美國政府之間的矛盾情結，反而也迫使Apple最終不得不放棄先前與Qualcomm的法律訴訟，而選擇全球5G基頻晶片效能、功耗表現最為突出的Qualcomm進行合作。
事實上，現階段全球5G晶片依舊以Qualcomm進程最為領先，也就是Qualcomm發表最新一代8系列行動平台Snapdragon 855行動平台，其搭載Snapdragon X50 5G數據機晶片，此平台可支援Sub-6 GHZ及毫米波頻段的5G連網，而Snapdragon 855預計於2019年上半年在商用終端出貨，Qualomm估計2019年將有超過30個使用Snapdragon 855晶片及Snapdragon X50 5G基頻晶片的智慧型手機上市。
對於台廠來說，Apple與Qualcomm和解，最快反映的就是2019年Apple確定將會採用Qualcomm Snapdragon 855+X50的組合，也就是一反2018年Apple採用Intel的XMM8060基頻晶片，並由Intel自行在其晶圓廠打造的情況，形同Qualcomm的晶圓代工與半導體封裝合作廠—台積電及日月光控股將相對受惠，對其第二季~第三季業績將產生挹注效果，反觀國內積體電路設計業者受到來自於Qualcomm強者恆強的競爭壓力則越大；但整體而言，Apple與Qualcomm和解對於台灣半導體業而言，仍是利多於弊。