晶圓代工龍頭的巔峰之戰(工商時報)
劉佩真
2017/08/29
|
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰，除台灣半導體巨擘—台積電在技術論壇中展示對未來製程技術的規劃，SAMSUNG也於年度晶圓代工技術論壇中發表其製程技術的進程，特別是其為脫離SAMSUNG半導體事業群旗下系統LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發表的最新技術藍圖備受各界矚目；在先進製程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時競爭對手緊追不捨之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰不容出現營運或投資上的失誤。
以主流先進製程競爭來說，2017年上半年台積電10奈米製程對營運貢獻仍小，第三季在APPLE A11應用處理器拉貨的帶動下，將開始放量成長，而估計2017年全年會有40萬片的10奈米製程產能。此外，台積電7奈米已於2017年進入風險性試產，12個設計定案2018年進入量產，7奈米PLUS 2018年將採用極紫外光(EUV)製程，2019年量產，5奈米則會在2019年進入風險試產階段，2020年正式量產。在此同時，SAMSUNG也提出具備高度企圖心的計劃藍圖，除2017年8奈米LPP製程進入風險試產外，2018年將推出7奈米，並率先業界採用EUV，藉此減少製造步驟、降低成本，也提高晶片性能表現，再者SAMSUNG接著將於2019年推出5、6奈米製程，2020年投產4奈米並導入環繞式閘極架構。
另一方面，若以台積電與SAMSUNG的製程競爭觀之，不同於過去SAMSUNG在晶圓代工上所採取的策略是針對某個製程技術全力開發，並爭取大客戶的做法，未來SAMSUNG將轉變為豐富製程產品線，以增加晶圓代工部門的業績，不但意謂台積電與SAMSUNG新世代製程對決多管齊下之外，台積電與SAMSUNG的訂單爭奪更將由APPLE、QUALCOMM延燒至其他客戶，顯然兩方在晶圓代工領域的競爭愈趨激烈。此外，雖然SAMSUNG成立新晶圓代工部門，顯示公司認真經營晶圓代工的承諾，不過SAMSUNG與很多客戶既是競爭對手，又是其零組件供應商，導致很多客戶無法信賴SAMSUNG，未來獨立晶圓代工事業部門後能否扭轉市場對於SAMSUNG商業模式的信賴，藉此降低與客戶之間利益衝突的疑慮，仍有待考驗。
整體來說，台積電、SAMSUNG高階製程戰局將趨於白熱化，短期內2018年台積電與SAMSUNG將決戰7奈米，能通吃APPLE、QUALCOMM訂單將為贏家，預料台積電優異的製造技術、高水準的良率及效能表現等，仍將是爭取訂單的利器，公司營運能見度依舊相當高；中長期則留意SAMSUNG獨立晶片代工部門、INTEL具備先進製程與美國製造優勢、訂單過度依賴APPLE、客戶擔憂產能排擠效果、接班人問題終將面對等因素的變化情況。
更值得一提的是3奈米設廠選址一事，2018年上半年台積電將正式宣布是否繼續留在台灣進行投資；而一家公司在進行投資評估時，其實最怕面臨不確定因素，然而台灣在水、電、環評、土地方面皆有匱乏的疑慮，特別是電力的供給，除815全台大停電引發企業的憂心之外，2022年台積電一年的用電量將較目前成長85％，未來國內電力是否能充分供應台積電所需，或許也將成為公司考量該投資案的重點之一；不管如何，由於3奈米的投資金額高達5,000億元，更關乎後續次奈米世代產業聚落的群聚情況，也將牽動台灣在全球半導體先進製程的研發與生產重鎮的地位，因此台積電3奈米廠最終的決定眾所矚目，亦將成為國內民間投資風向的指標大案。
|