台經觀點

晶圓代工龍頭的巔峰之戰(工商時報)
劉佩真

2017/08/29
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰,除台灣半導體巨擘—台積電在技術論壇中展示對未來製程技術的規劃,SAMSUNG也於年度晶圓代工技術論壇中發表其製程技術的進程,特別是其為脫離SAMSUNG半導體事業群旗下系統LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門,因而其所發表的最新技術藍圖備受各界矚目;在先進製程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米,同時競爭對手緊追不捨之際,也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰不容出現營運或投資上的失誤。

以主流先進製程競爭來說,2017年上半年台積電10奈米製程對營運貢獻仍小,第三季在APPLE A11應用處理器拉貨的帶動下,將開始放量成長,而估計2017年全年會有40萬片的10奈米製程產能。此外,台積電7奈米已於2017年進入風險性試產,12個設計定案2018年進入量產,7奈米PLUS 2018年將採用極紫外光(EUV)製程,2019年量產,5奈米則會在2019年進入風險試產階段,2020年正式量產。在此同時,SAMSUNG也提出具備高度企圖心的計劃藍圖,除2017年8奈米LPP製程進入風險試產外,2018年將推出7奈米,並率先業界採用EUV,藉此減少製造步驟、降低成本,也提高晶片性能表現,再者SAMSUNG接著將於2019年推出5、6奈米製程,2020年投產4奈米並導入環繞式閘極架構。

另一方面,若以台積電與SAMSUNG的製程競爭觀之,不同於過去SAMSUNG在晶圓代工上所採取的策略是針對某個製程技術全力開發,並爭取大客戶的做法,未來SAMSUNG將轉變為豐富製程產品線,以增加晶圓代工部門的業績,不但意謂台積電與SAMSUNG新世代製程對決多管齊下之外,台積電與SAMSUNG的訂單爭奪更將由APPLE、QUALCOMM延燒至其他客戶,顯然兩方在晶圓代工領域的競爭愈趨激烈。此外,雖然SAMSUNG成立新晶圓代工部門,顯示公司認真經營晶圓代工的承諾,不過SAMSUNG與很多客戶既是競爭對手,又是其零組件供應商,導致很多客戶無法信賴SAMSUNG,未來獨立晶圓代工事業部門後能否扭轉市場對於SAMSUNG商業模式的信賴,藉此降低與客戶之間利益衝突的疑慮,仍有待考驗。

整體來說,台積電、SAMSUNG高階製程戰局將趨於白熱化,短期內2018年台積電與SAMSUNG將決戰7奈米,能通吃APPLE、QUALCOMM訂單將為贏家,預料台積電優異的製造技術、高水準的良率及效能表現等,仍將是爭取訂單的利器,公司營運能見度依舊相當高;中長期則留意SAMSUNG獨立晶片代工部門、INTEL具備先進製程與美國製造優勢、訂單過度依賴APPLE、客戶擔憂產能排擠效果、接班人問題終將面對等因素的變化情況。

更值得一提的是3奈米設廠選址一事,2018年上半年台積電將正式宣布是否繼續留在台灣進行投資;而一家公司在進行投資評估時,其實最怕面臨不確定因素,然而台灣在水、電、環評、土地方面皆有匱乏的疑慮,特別是電力的供給,除815全台大停電引發企業的憂心之外,2022年台積電一年的用電量將較目前成長85%,未來國內電力是否能充分供應台積電所需,或許也將成為公司考量該投資案的重點之一;不管如何,由於3奈米的投資金額高達5,000億元,更關乎後續次奈米世代產業聚落的群聚情況,也將牽動台灣在全球半導體先進製程的研發與生產重鎮的地位,因此台積電3奈米廠最終的決定眾所矚目,亦將成為國內民間投資風向的指標大案。

 

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