2017年國內積體電路設計業產值年增率仍將延續成長的態勢，除了國內外經濟情勢表現將優於2016年，使得終端應用市場需求趨於好轉的挹注之外，主要是受惠於國內手機晶片大廠將推出10奈米製程的高階晶片來搶市，加上類比IC族群廠商因不斷累積技術能量，全力卡位利基市場，2017年新產品訂單湧現將使該族群業績具成長潛力，以及隨著行動支付熱潮、APPLE最新筆電MACBOOK PRO導入指紋辨識功能，預料2017年國內指紋辨識晶片出貨可望略增。不過受制於2016年基期墊高，加上中國積體電路設計業勢力崛起的壓力，2017年國內積體電路設計業產值年增率將由2016年的11.37％降至8.31％。
顯然2017年我國積體電路設計業將持續面臨來自於中國勢力崛起的壓力，而對岸行業的發展情勢也就格外備受矚目。2017年中國積體電路設計業產值年增率將可由2016年的13.21％提升至16.67％，除受惠於智慧型手機、移動互聯網、4G通信、汽車電子、工業控制、儀器儀表、信息安全、醫療電子等市場快速發展，持續帶動中國積體電路設計業的快速成長外，來自於中國官方的支持依舊是一大助力，特別是中國積體電路產業將迎來國產強勢替代和無國界投資高潮，更何況2016年3月中國全國兩會發布了十三五規劃，重申實施製造強國戰略和支持戰略性新興產業發展，提出使戰略性新興產業增加值佔中國生產總值比重達15％的目標，規劃要求大力推進半導體領域創新和產業化，並培育人工智慧、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、5G、先進傳感器、可穿戴設備等應用領域，形成中國積體電路產業體系新的增長點。
預計2016～2017年中國積體電路產業將持續進行內部資源重整，透過國企、產業基金來進行資源的重整，藉此強化中國本土企業的體質；同時，中國官方與民間也將持續透過各類聯盟，來形成資源整合的平台，並促成全產業鏈協同發展的大趨勢，如工業互聯網產業聯盟、3GPP中國夥伴、中國移動的5G聯合創新中心、中國高端晶片聯盟等，以中國高端晶片聯盟來說，主要橫跨晶片、基礎軟體、整機應用等重點骨幹企業共27家，顯示中國政府產業政策再次加碼，晶片國產化戰略持續推進，將有利於企業進行產業佈局，惟後續須留意中國高端晶片聯盟是否能有效掌握實質的技術，以及不同的參與團體如何能夠有效的形成合作，真正有效的打破體制壁壘，落實產業聯盟的協同效用，將是市場觀察的重心。
事實上，兩岸積體電路設計業除行業上有關於產品、技術的競爭之外，資本市場上的走勢也是市場矚目的焦點，其中聯發科轉投資中國指紋辨識晶片廠—匯頂的情況更是引發市場熱議。也就是匯頂自2016年10月17日上海A股掛牌以來，不但創下超過十個以上交易日漲停紀錄，市值更是快速倍增，甚至已超過聯發科，此態勢反映兩岸資本市場冷熱的差異，未來也恐不利於台灣積體電路設計業者留住優秀的人才。
整體來說，2016年中國積體電路設計業者已快速由2015年的736家攀升至1,362家，其中有161家企業銷售額已超過1億元人民幣，同時人數超過1,000的企業則有12家，人數規模500～1,000人的企業有20家，顯然中國傾全國之力發展積體電路設計業，人才、技術、資金三管齊下，企業規模正迅速壯大中。顯示在各類政策、措施實施正在不斷優化中國積體電路產業發展環境之下，中國積體電路設計業者正透過引進、消化、吸收、再創新的發展模式，持續迅速成長茁壯。在此趨勢持續發展下，2017年兩岸積體電路設計業者也將難以避免正面交鋒的局面，台灣政府宜積極思考如何藉由政策來協助廠商進行突圍，而業者則應藉由多元戰術來積極展開布局。