中興通訊已於5月9日公告，受美國禁售令影響，該公司主要經營活動已無法進行，所幸目前台灣半導體業包括聯發科、南亞科，中興通訊占兩家業者營收比重均在5%以內，現階段對台廠的影響尚在可控制的範圍。但中美貿易摩擦加劇，電子元器件產業已成為大國博弈焦點，而我國與中美的貿易程度密切，未來半導體供應鏈恐籠罩不確定性之中。
近期中興通訊被美國商務部制裁事件，反映出中國大陸在晶片領域的脆弱地位，推動半導體業發展已經上升至國家重中之重，晶片國產化率亟待提高，故近來動作頻頻，除中國集成電路大基金第二期方案已上報國務院並獲批，規模超過一期將達到1500至2000億元人民幣，且2018年內還將設立國家戰略性新興產業發展基金，全面實施積體電路等重大工程，以縮小與美國和其他競爭對手的科技差距。
中國大陸甚至批准美國行動晶片大廠Qualcomm與大唐電信子公司組建合資公司瓴盛科技，力爭繞開境外市場的技術限制與貿易封堵。意謂中國大陸將全面朝向加速研發的趨勢來走，人才及投入資金將全面升級，亦不排除力求與其他主要半導體供應國尋求合作的可能性，畢竟大陸手中仍握有全球第一大半導體需求國的談判籌碼。
中興通訊事件不會是單一事件，未來美對中的封鎖有可能升級或擴散至其他科技領域，亦或是Apple供應鏈也不排除有被波及的可能，對台灣半導體業勢必將產生直接或間接的負面影響，畢竟台灣含括CMOS晶圓代工、砷化鎵晶圓代工、半導體封測等領域皆是Apple重要的供應來源。
以台積電來說，雖然其生產基地主要在台灣，未來將不受到從大陸出口至美國產生關稅或其他禁制的影響，但畢竟台積電A10～A12都是Apple AP的獨家供應商，且Apple占台積電營運比重達到2成，若中美貿易戰波及Apple銷售量，將會影響到廠商的業績表現，也將影響未來Apple對於Intel與台積電的訂單評估狀況，況且大陸加強對半導體業的扶植，台灣所面臨的競爭壓力將有增無減。
未來若美中貿易戰朝向常態化、長期化的趨勢發展，甚至出現美國與中國供應鏈楚河漢界分明的結構，屆時台灣半導體業該如何自處，政府應盡早依擬定整體國家戰略，評估風險、建構基本立場。業者則應評估該如何讓自身營運更加彈性化，多元化的客戶布局必不可少，以急需加速台灣半導體業自身研發與技術能耐，建構足以替代國際等業者主流晶片的產品線與產品開發能力。
台灣業者也不應排除任何與國際合作或購併的可能性，藉此與大陸業者產生區隔或互補，甚至快速擬定方案來留住人才、建構台灣優勢的半導體生態體系、擴大創新應用晶片範圍，藉此捍衛台灣半導體業在全球市場的優勢地位。