評論觀點

福建晉華禁令後 中國IC製造何去何從?(Yahoo論壇)
劉佩真

2018/12/01

      2019年中國集成電路製造業產值年增率將維持2010年以來第十年的正數態勢,主要是受惠於對岸政府在美中貿易戰的啟發下,意識到仍需強化中國半導體自有技術開發的重要性,因而政策的獎助力道仍可望持續加碼,加上業者持續布局人工智慧、物聯網、工業4.0/智慧機械、高速運算/資料中心、車用電子、5G、AR/VR等領域。

      然而2019年中國集成電路製造業產值年增率將由2018年的18.09%減緩至15.79%,主要是有鑑於美中貿易戰對於ICT產業仍存有不確定性,以及智慧型手機出貨表現恐仍待5G題材發酵才可望有突出的表現,甚至短期內來自於記憶體與晶圓代工先進製程的貢獻程度仍有限所致。

      而在中國晶圓代工重要廠商的營運展望方面,以華虹半導體方面來說,公司作為中國特色工藝上的龍頭企業,市場影響力不斷提升,公司加速推進的FAB無錫廠12吋產品的相關建設,可望於2019年底進行風險性試產,甚至受惠於智慧卡晶片及MCU的需求增長,公司在較高製程水準(0.13μm及以下)的增速高於整體營收平均,多樣化的下游客戶分佈及優秀的產品組合,構造出公司當前核心競爭力,將可有效抵禦2019年整體半導體行業下修風險,因而市場多預期未來華虹半導體公司營運績效仍顯穩健。

      而中芯國際認為目前半導體景氣循環雖處於中期下行趨勢,但整體產業景氣應有機會於2019年第二季開始呈現復甦;若以14奈米的進程來說,中芯國際2019年上半年進入風險生產的計畫不變,並於2020年上半年導入量產,不過由於屆時台積電的設備早已折舊完畢,更將祭出16奈米的多元變種性製程策略,使客戶由16奈米轉進12奈米,因而2020年中芯國際要在14奈米製程與台積電進行搶單並進入獲利狀態,顯然仍有相當的困難度。

      另外未來中國集成電路製造業發展的觀察重點則是記憶體產業的推進,主要是繼2017年12月Micron起訴福建晉華竊取其商業機密、2018年7月福建晉華與聯電起訴Micron侵犯智慧財產權,以及2018年7月中國福州中級人民法院發佈針對Micron半導體(西安)及(上海)的初步禁令,禁止Micron在中國銷售26個DRAM與FLASH產品,包含相關的固態硬碟SSD與記憶卡產品之後,2018年11月美國商務部對福建晉華實施禁售令,禁止美國企業向後者出售技術和產品,稱福建晉華涉及違反美國國家安全利益的行為,給美國帶來了嚴重風險,隨後應材、泛林和科磊等美設備商隨後暫停供貨與服務,聯電也表明暫停聯合開發,代表此次禁運將影響福建晉華後續投產的時間。

      整體來說,2018年11月美國商務部對於福建晉華實施禁令事件雷同2018年第二季的中興通訊事件,未來也難保長江存儲、合肥長鑫將不會成為美國的下一波目標,顯然短期內中國記憶體行業的發展仍否順遂仍存有相當的疑慮;不過中國晶片國產化進程已上升為國家重要的發展規劃,特別是中國境內核心晶片尤其是記憶體類晶片自給率仍幾乎為零,在美中貿易戰背景下,對岸官方推動核心晶片國產化勢在必行,未來端看中國政府如何加大資金和技術投入,來協助長江存儲、福建晉華、合肥長鑫等三大記憶體陣營渡過難關。

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