評論觀點

美出口管制衝擊兩岸科技產業 (旺報)
劉佩真

2018/12/07

      美國工業安全局上個月擬訂14項技術出口管制清單,涵蓋生物技術、人工智慧和機器學習技術、定位導航授時技術PNT、微處理器技術、先進計算技術、數據分析技術、量子訊息和感測技術、物流技術、積層製造ADDITIVE、機器人、腦機介面BCI、高超音速空氣動力學、先進材料、先進監控技術等,以國家安全為由將限制出口管制。

 

      上述美國有關於技術出口管制清單多數是以智慧系統為思考點,畢竟未來全球科技產業將逐漸走向人工智能,電子系統將往智慧化發展,也就是在智慧機器時代,人工智慧將日趨普及化,特別是數據、算力、算法發展將使得人工智慧得以逐步實現,包含無人車、無人機、機器人等能自主判斷及學習的機器將成為市場主流。

 

      TRACTICA預計,全球人工智能應用在各產業的規模,將從2016年的6.43億美元增加至2025年的368億美元。當然除了商機的考量外,美國祭出技術出口管制清單更有鞏固未來新興科技領域權威地位的意圖,更何況此些先進技術更將涉及國家安全的層次。

 

      美國此舉雖可阻礙中國發展先進技術,並保護美國其關鍵技術,使其維持全球科技霸權的地位,不過全球半導體市場需求中國已占34%,因而美國技術出口管制清單恐降低美國科技產業展望性,也引來矽谷科技產業的反彈聲浪,甚至恐將給歐洲、日本、南韓等競爭對手搶占新興科技的商機。

 

      對中國來說,現階段新興科技領域的核心技術仍偏弱,因而發展進程恐受阻,不過未來也不排除拉攏歐洲、日本、南韓進行合作,或進行自主研發,轉向人員流通的方式因應。

 

      對台灣來說,由於積體電路設計業者目前在新興科技領域的技術發展仍有限,因此未來受惠程度並不高。反觀晶圓代工、半導體封測族群,原先在美中兩強積極發展新興科技領域之下,可承接來自於美中雙方客戶的訂單,但未來在美國科技業者出口至中國受阻,使其業績展望不佳,加上中國發展速度減緩之下,將波及我國晶圓代工、半導體封測族群。

 

      整體而言,美中貿易戰已由關稅層面延伸至非關稅障礙的制裁,如中興通訊禁售令、福建晉華禁售令、14項技術出口管制清單等,顯然美國的戰術持續升級,以力求維持科技霸主的地位,並保護關鍵技術不外流。

 

      中國做為製造中心的優勢或許已經不如以往,關稅使供應鏈布局開始重組與調整,但廠商恐怕難以完全撤出中國市場,因為中國市場終於承諾向外商開放零售、汽車零件與消費產品等市場,13億人口的大市場吸引力仍具相當的誘因,此也成為美中貿易戰中國所祭出的策略,使得原先在對岸布局的國外廠商仍難以割捨中國市場。

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