評論觀點

策略聯盟壯大兩岸產業(旺報)
劉佩真

2018/01/25
        兩岸關係惡化,加上大陸半導體封測勢力逐步崛起,上下游供應鏈在全球的市場地位已有所提升,台灣半導體封裝及測試廠商已開採新的戰略思維,因應新形勢。

        原本紫光集團期望入股力成、矽品、南茂,最終宣告失敗。爾後台系廠商繞道而行,透過出售大陸轉投資股權而換取與大陸廠商進行結盟、策略合作,藉此換取未來能獲得更多對岸的封測訂單,也求卡位大陸供應鏈的地位,同時避免未來大陸官方政策對於在地化自製率生產要求的干擾。

        另外也期望在轉售股權的過程中,取得充裕資金來進行後續的擴產動作,並積極尋求可能的併購標的來加速成長。

        顯然台系半導體封裝及測試廠商已開始運用靈活的轉圜策略,來因應目前市場的競爭情勢。

        以南茂來說,去年宣布與紫光集團全資子公司西藏紫光國微投資等策略投資人完成股權交割,而未來南茂將會加快上海宏茂在LCD驅動IC、晶圓凸塊製造、AMOLED、OLED和記憶體測試的產能擴展及服務。在紫光集團的協助下,宏茂微可望爭取大陸內需市場訂單,未來更有機會轉虧為盈,南茂亦可認列轉投資收益。

        矽品則將子公司矽品(蘇州)的3成股權賣給紫光集團,以求掌握大陸快速成長的市場契機,特別是邏輯封測與記憶體封測的訂單,並以策略結盟方式來拓展大陸市場,未來也將取得資金用來挹注台灣總公司使用。

        頎邦則宣布與大陸最大面板廠京東方結盟,頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝捲帶(COF)廠。因為大陸面板產業已成為全球之冠,也擁有大陸本土品牌客戶的龐大需求出海口,更需搶先布局大陸OLED面板市場商機,因此吸引台系LCD驅動IC封測廠加深於大陸的投資。

        此外,兩大半導體封裝及測試廠日月光、矽品,則是祭出組成產業控股公司的方式來提升競爭力,預計在今年5月可完成封測產業史上最大的購併案。

由於矽品剛好於日矽結合案獲得大陸商務部以附加限制性條件的形式通過時,宣布出售蘇州廠給予紫光集團,這意謂未來日月光與矽品的產業控股公司將同時結盟大陸本土勢力紫光集團,來持續讓台灣半導體封測的競爭優勢深入至大陸市場。

不過台廠也需慎防大陸廠商覬覦半導體封測技術,在既競爭又合作的關係下,台廠如何維持自身的競爭優勢,且做好保護自身關鍵技術而不外流,將是未來日矽併後的經營策略難題。

本院:104 台北市中山區德惠街16-8號
電話:總機 +886 (2) 2586-5000,傳真 +886 (2) 2586-8855 聯絡我們

南台灣專案辦公室:807 高雄市三民區民族一路80號43樓1-2
電話:(07)262-0898,傳真:(07)398-3703

© 2015 台灣經濟研究院 版權所有. 隱私權聲明