在2014、2015、2017年的中國政府工作報告中對積體電路均有提及，但2018年3月初十三屆全國人大一次會議中，國務院總理李克強在《政府工作報告》論述中國實體經濟發展中指出，「推動積體電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展」，特別將積體電路產業發展放在實體經濟發展的首位，顯示中國官方對於半導體業的扶植力道不但未減弱，且將持續增強，亦將成為中國快速增長的重點行業；此亦從近期積體電路大基金第二期的籌備狀況可知，也就是繼2014年積體電路大基金一期達到1,387億元人民幣，且截至2017年11月30日，大基金一期累計有效決策62個專案，涉及46家企業，累計有效承諾額1063億元，實際出資794億元，大基金並對製造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節全覆蓋，各環節承諾投資占總投資的比重分別為63％、20％、10％、7％之後，大基金二期正蓄勢待發，籌資規模將超過一期，預計達到1,500～2,000億元人民幣，並預期大基金二期帶動的社會資金規模將可達4,500～6,000億元人民幣，將助中國半導體業發展更深化，特別是產業結構持續優化，以及產業規模與技術水準的提升。
事實上，藉由國家政策推動人才、資金等生產資源加速向半導體產業集中，引導產能建設及研發進程加快，中國半導體產業透過技術積累及早佈局，具備能力把握潛在需求換代機遇，預計將成為全球半導體產業第三次遷移地；更何況2016年中國半導體消費額1,075億美元，全球占比達到32％，超過美國、歐洲、日本，儼然成為全球最大半導體消費區域市場，同時未來數年全球在建的晶圓廠中，中國占比將接近40％，特別是未來中國12吋晶圓廠每月產能將超過160萬，為現有產能的三倍，更何況中國積體電路大基金及配套地方產業基金整體規模不斷擴大，亦將成為中資企業成長的一大助力。
然而中國半導體業的發展也需留意製程技術仍落後於國際大廠，特別是中芯國際目前最先進製程仍停留於28奈米，反觀台積電、SAMSUNG 2018年將進入7奈米的量產，台積電5奈米甚至已準備試產，以及中國半導體設備與材料環節薄弱、關鍵高階產品(如處理器、記憶體等)仍需大力發展等問題；況且對岸半導體發展也面臨高階與基礎性研發人才同步短缺的窘境，主要是預計2020年中國半導體行業從業人員需求量高達80萬人，但2016年人員僅40萬人，而高校每年培育與半導體相關的大學生僅3萬人，因而造成中國積極向海外進行強力挖角，以彌補半導體人才短缺的隱憂；同時中國半導體在提速發展時也遇到一些外部變化，國際巨頭加速合併就是其中之一，更何況在美中政治、軍事、經濟全面角力之下，半導體將成為攻防的重心，尤其美國301調查，中國半導體難逃負面衝擊，預料知識產權、技術轉讓將是調查重點。
而台灣半導體業在面臨中國持續進行國家意志將自上而下推動行業的發展，同時全球產業轉移趨勢基本確立之際，確實也面臨莫大的競爭壓力，特別是對岸對台挖角攻勢不斷，而台灣產業創新條例決定二修，但只修一條，顯然國內半導體業者所能擁有留住關鍵或優秀人才的工具仍少，因而未來如何對中國整體攻勢進行防禦，仍有待政府與企業提出全方位的解決方案。