有鑑於美中兩強科技摩擦將走向常態化甚至加重，近期中國則祭出多維度扶植政策來強化半導體鏈國產化的發展速度，不過其成效並非短期立即可見，反而國際貿易爭端反覆（如美國對華為禁制令升級的緩衝期即將於二○二○年九月中旬到期）、全球供應鏈轉移等，均是中方短期需面臨的處境。
更何況國際新冠病毒肺炎疫情延燒未止，全球確診病例於八月上旬突破二千萬人的關卡，美國、巴西、印度、俄羅斯等國疫情仍處於爆發期，而英國、法國、德國等歐洲國家由於疫情反覆，復工、復產進度趨緩，顯然公共衛生事件仍帶來工廠供給不足、下游需求未盡理想的疑慮。而公共衛生事件持續蔓延風險，也恐使電子產業旺季需求即將來臨的新產品推廣不及預期，或是出現新產品、新技術等延後發佈與上市的風險。顯然新冠病毒肺炎疫情變化、美中科技戰的詭譎多變，依舊是中國半導體業需面臨的複雜課題。
美中兩強的關係變化則是現階段影響中國半導體業發展的關鍵因素，特別是先前美國先後通過「維吾爾人權政策法案」、「香港自治法案」，導致中美相互關閉使領館，爾後澳大利亞、歐洲等國也對中國內政多加干涉，甚至七月美國將十一家公司列入「實體清單」，後續英國、法國也紛紛改變對華為5G設備採購的態度，甚至三個月內日本已有八十七家企業遷出中國，此皆加劇美中貿易、科技戰的緊張氛圍。
在上述情況下，中國也不得不積極採取政策、資本、創新等三方多維度的扶植政策，來加速對岸半導體產業的發展，其中近期尤以政策面的推出最受關注。即二○二○年八月國務院發佈「新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策」，除制定財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施之外，最為關鍵的是對於先進製程從過往最高五年免稅變為十年免稅，覆蓋範圍從代工上下延伸至設計／軟體、材料、設備到封測，且對記憶體、化合物半導體更有專門優惠。
事實上，繼二○一四年六月中國祭出「中國積體電路產業發展推進綱要」之後，「新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策」可謂是近年來中國獎助當地半導體產業的另一代表措施，不但更加凸顯半導體行業的重要性，更使得該產業發展從戰略新興產業提升至新型舉國體制的戰略高度，有此可見中國決心發展半導體產業的企圖心，與中長期力求擺脫對國外產品依賴的目標。
預計在稅負優惠加大的減免挹注下，同時結合產業鏈上下游的技術研發重視高效合作，關鍵領域具備進口替代能力的龍頭，將充分受益於此政策紅利。然而即便中國官方對於半導體業者進行空前的減稅，標榜全面立體式的支持，但預料對岸在晶圓代工十二奈米以下先進製程、標準型DRAM、行動式記憶體、核心晶片（CPU、GPU、FPGA、EDA等）、前端晶圓設備（光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備等）、半導體材料等仍待關鍵技術的突破，恐非短期內一蹴可幾，相關專利與人才的累積也需時間，故短期內受制於美方步步進逼的情況，恐仍難以有顯著的改變。