原先預期美中貿易戰在6月下旬川習會後暫時趨於和緩，使得半導體業可恢復原先2019年第三季應有的旺季效應，不料8月初再掀波瀾，美國總統川普宣布9月起再對中國剩餘3,000億美元商品加徵10％關稅，此則將影響半導體供應鏈第三季、第四季訂單分布，以及終端應用市場對於半導體需求的變化。
另外，日韓貿易戰也於同時間出現升溫態勢，日本2019年8月2日宣布將韓國自出口白名單剃除，韓國也立即將日本於韓國出口白名單中排除，顯然日韓關係進一步惡化，也由於雙方民族意識堅定，因此短期間內要化解仍有相當的難度，此情況除了使SK Hynix的DRAM供給出現邊際減少、牽動全球記憶體價格、延後Samsung於1z製程的DRAM進入EUV世代之進程之外，則牽制Samsung在7奈米EUV製程大幅量產的時程，但日韓貿易戰若最終無法獲得控制，全球半導體業乃至於科技產業亦難逃脫斷鏈的陰霾。
短期上述美中、日韓貿易戰的糾葛，對於我國半導體業來說利弊並存，同時供應鏈依舊存在高度不確定性；負面影響將是第三季中旬~第四季終端需求若不如預期，恐導致客戶在2019年第三季追單的狀況，反造成後續又將快速進入庫存調整階段，畢竟美國最終對於中國3,000億美元貨品加徵10％的關稅，範圍牽扯到半導體重要應用市場—智慧型手機、NB、遊戲機、TV、資料儲存裝置等所致；而正面效益則是貿易摩擦反而凸顯台灣半導體供應鏈替代的競爭力，如晶圓代工客戶因擔心Samsung的關鍵材料供給狀況、未來製程的進展，訂單更形集中於台積電，也奠定7奈米甚至5奈米世代台積電在先進製程的獨霸地位，另外中國品牌及OEM廠為擺脫受制於美國晶片廠的窘境，短期內台灣IC設計業者似乎成為最佳的合作對象。
事實上，美中貿易戰凸顯中國在核心晶片掌握度仍有待加強的問題，而有鑑於短期內中國將積極著手去美國化的供應鏈，以及中國建立自主可控的供應鏈尚需時間，故短期內台廠部分積體電路設計業者將可間接受惠中國去美國化商機，同時受益於中國發展5G網路、車用電子、物聯網、高速運算服務等市場商機。
而2019年下半年中國半導體供應鏈的去美國化動作已日趨顯著，從第三季Qualcomm扣除Apple支付的和解金後營運表現不佳、第四季財測展望不如預期即可知，除全球智慧型手機買氣仍處於5G手機換機潮浮現前的觀望氛圍影響外，智慧型手機廠商市占率結構的分布也不利於Qualcomm，也就是說華為持續提升海思麒麟系列的應用處理器，海思2019年底前更有機會再推出旗艦級麒麟晶片985，其中將含括全球首款整合5G基頻SoC，而華為中低階智慧型手機採用Qualcomm、聯發科的比例則是一消一長的局面，更何況中國其他智慧型手機廠如OPPO、小米、Vivo等亦多拉高聯發科晶片的採用比例，使得聯發科經驗的高性價比優勢得以發揮。
此外，台廠在嵌入式非揮發性記憶體IP矽智財、RISC-V架構處理器IP矽智財，以及基礎元件IP、高速介面IP、實體層設計架構IP矽智財等領域，如晶心科、力旺、M31廠商，也將成為短期內中國發展自主可控供應鏈的助力；但中長期仍須留意中國建置完整半導體上下游供應鏈之後，對於台廠反嗜的替代力道，意謂我國積體電路設計業者應藉由基礎核心價值，透過特定的新興科技應用領域，來構建更高的競爭優勢，此將是貿易戰下台廠能否獲得生存利基的關鍵。