國內晶圓代工業景氣在歷經2019年首季大幅衰退、第二季小幅成長後，第三季則可望出現較為顯著的揚升，反映半導體供應鏈庫存告一段落、行業進入傳統旺季而使Apple及非Apple陣營新機齊發而帶動下單力道、5G的供應鏈布建逐漸加速、台積電7奈米製程接單因大客戶（如Apple、AMD、Xilinx、海思、比特大陸等）而呈現滿載，況且7月起爆發的日韓貿易戰，不但使原先Samsung預期在2019年11月開始量產採用EUV技術的1z奈米 DRAM，等於DRAM微影技術開始向EUV方向發展的宣示恐遞延之外，更使Samsung欲藉由7奈米EUV製程大幅量產來搶食台積電部分大客戶的策略受到阻礙，畢竟此次日本對韓國管制的光阻液主要是EUV等級。
以台積電來說，Apple 2019年採用台積電7奈米加強版製程打造A13應用處理器，目前已進入投片量產階段，晶圓出貨量可望逐月成長，第三季進入Apple拉貨高峰，加上AMD的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用台積電7奈米製程投片量產，加上Xilinx、海思擴大量產規模，皆是助長台積電業績成長的主要客戶，況且短期內比特大陸又擴大對台積電7奈米ASIC晶片的下單，因此在來自於高效能運算、物聯網、智慧型手機、5G基礎建設加速等因素拉抬，特別是7奈米強力接單下，拉升2019年第三季台積電的合併營收季增率達17.4∼18.7％。而台積電、AMD兩強的結合，預料可趁Intel 14奈米產能不足，搶占部分商機。
對於台積電來說，由於AMD的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用台積電7奈米製程投片量產，而在AMD處理器持續熱賣下，預料該公司將有機會成為繼Apple、華為之後，支撐台積電未來先進製程業績的第三個重要大客戶，也為台積電下半年接單注入顯著動能。
惟需留意的是，儘管2019年6月底習川會雙方均釋出善意，但礙於兩方結構性問題仍未解，也就是說美中在未釋出全面停戰承諾下，戰爭仍隨時可能重啟，特別是7月16日美國川普總統重申不排除重啟關稅戰，也就是如有必要，美國會對最後一批價值3,250億美元的中國商品課徵關稅，由於此批貨品涉及半導體重要的終端應用市場，如智慧型手機、PC、TV、遊戲機、資料儲存設備等，因此若美國對此批產品加徵關稅，不論是終端業者反映成本上揚而調高產品售價，或是自行吸收關稅成本，並由供應鏈的廠商一起分攤，皆將對半導體造成間接衝擊；況且7月起又有日韓貿易戰的干擾，即日本政府正以韓國為對象，強化半導體材料的出口限制進行調整，限制對韓出口的材料包括氟聚醯亞胺、半導體製造用光阻劑、半導體蝕刻用高純度氟化氫，而8月起不排除日本擴大對韓國的管制，範圍恐涉及半導體和新製程所需的蒸鍍設備、矽晶圓、次世代矽晶圓等，短期內台廠所面臨日韓貿易戰的影響將是好壞參半。
綜合上述，我國晶圓代工業景氣在2019年將是呈現先抑後揚的局面，但下半年多數廠商樂觀中仍謹慎應對行業景氣，反映大環境變動參雜相當多的不確定性。事實上，不論是美中貿易戰或是日韓之間的紛爭，給予業者的啟示就是任何機制隨時可能改變，因此營運要隨時保持彈性調整機制和靈活性，並回到經營體質的基本面，且進行全球佈局，以因應世界自由貿易、垂直分工瀕臨破碎的局面。