台經觀點

政策齊發 但中國半導體國產化進程未盡理想(自由時報)
劉佩真

2022/05/15
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事

雖然原先中國官方對於半導體擘劃的發展藍圖,二○二○年要在半導體核心基礎零部件、關鍵基礎材料應實現四十%的自主率,二○二五年達到七十%,但預估二○二二年對岸實際半導體國產化率恐仍不及十八%,尤其上游的半導體設備與材料、EDA、IP等領域相對於國外龍頭公司的市場話語權偏弱,市場被歐、美、日等國所主導,同時中國下游廠商若替換國際供應商轉為本土半導體業者,則有較高的成本轉換成本,以及面臨功效不確定性,較長的產品驗證週期也恐影響公司出貨速度。

顯然即便中國政府對於半導體業大幅進行扶植計畫,但仍舊無法突破美中科技戰後美國所設下的卡關問題,尤其是半導體設備、核心晶片、EDA,仍是中國半導體國產化進程無法顯著往前的關鍵,凸顯中國半導體對國外先進製程產品體系依賴較重,高階產品的技術攻堅及創新問題迫在眉睫。

也就是說近期中國對於半導體業所祭出的相關獎勵政策,主要包括二期IC大基金、新基建、科創板、新時期促進IC產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規劃,同時兩會上,中國官方也特別提及汽車行業缺晶片的問題上,需加強產業鏈環節的補強。

甚至是最新二○二二年三月中旬才發布的「關於做好二○二二年享受稅收優惠政策的IC企業或專案、軟體企業清單制定工作有關要求的通知」,特別針對中國官方鼓勵的IC線寬小於廿八奈米(含)、線寬小於六五奈米(含)、線寬小於一三○奈米(含)的IC生產企業,以及IC設計企業和軟體企業,加上IC線寬小於六五奈米(含)的邏輯電路、記憶體生產企業,還有線寬小於○.廿五微米(含)的特色製程IC生產企業,再者IC線寬小於○.五微米(含)的化合物IC生產企業和先進封裝測試企業也含括在內,當然IC產業的關鍵原材料、零配件(例如靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、八吋及以上矽晶圓、八吋及以上矽片)等生產企業亦屬於中國政府補貼的對象。

不過二○二二年預計中國半導體業各發展環節依舊以封測領域能見度較高,原先該細產業發展程度較為成熟,且近期長電科技在覆晶封裝、二.五D IC等先進封裝技術,有來自於先前海思人才轉移的加持所致。而IC設計在部分關鍵晶片的能力突破仍需時間,尤其是華為禁制令後,海思整體營運績效急速下滑。

晶圓代工龍頭廠商—中芯國際短期雖有成熟製程產能滿載的挹注,但不可否認十四奈米以下進程毫無進展的事實。至於著重於NAND Flash、DRAM發展的長江存儲、長鑫存儲,初期發展雖穩定前進,但後續仍需觀察其外銷市場拓展、相關專利是否無虞等問題。

整體而言,中國要實現大範圍的半導體國產化替代,仍需要有相當的催化劑,尤其是需面臨美國對中國科技競爭的加強防範及防堵,此幾乎加深對岸攻堅半導體技術的門檻,特別是俄烏戰爭又再度引發美中的政治角力,美方不斷警示中國勿提供俄羅斯相關半導體產品或技術的供應,否則將再度遭到美方的制裁,顯然短期內中國要取得美方或盟友的高階半導體設備、晶片的供應,仍有其難度。

況且中國現階段在挖角海外人才方面也遭遇困難,雖然先前紅色供應鏈崛起之時,吸引不少台系半導體廠的指標要角移往中國進行發展,但隨著過去三年中國至少有六個大型晶片製造計畫以失敗收場,且前一波遭到中國挖角的台灣半導體人才,紛紛辭職離開中國廠,則可看出兩岸半導體業發展的消長變化,加上台灣祭出國家安全法相關規範,使得未來中國對台挖角難度也將有所提升。

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