由於美中貿易摩擦凸顯中國半導體執行進口替代、國產化的重要性，擁有獨立自主的核心技術才是王道，亦是行業轉型升級的終極之路，此也代表中國政府對半導體領域投入和支持將有增無減，對岸半導體國產鏈將進行重塑，如積體電路行業從中央政府到各地方省市都祭出各種支持本產業的政策扶持，且第二期國家大基金將為積體電路企業提供長期穩定資金，以及科創板設立則為高科技企業提供了多樣化的融資手段，更何況物聯網、人工智慧、雲端運算、智慧汽車、智慧家居、可穿戴裝置等新興科技領域快速發展，催生大量晶片產品需求，將為中國半導體國產化提供最佳實踐領域。
事實上，雖然車用電子、人工智慧、物聯網、高效能運算、5G、智慧醫療等多領域多功能的終端性消費型產品的持續發展，此仍驅動對於中國半導體業者的需求，況且半導體庫存調節也於上半年逐步告一段落，但2019年下半年受到中美貿易戰爭持續，特別是2019年9月、12月15日美國將對中國近3,000億美元商品加徵關稅15％，其中即含括半導體終端重要應用市場如智慧型手機、NB、TV、投影機、遊戲機、資料儲存設備等，以及日韓兩國爭端蔓延影響，儘管中國部分上市公司電子級氫氟酸已成功拿到部分韓國半導體廠商的批量訂單，有助於對岸氟化工、光刻膠企業藉此機會進入韓國供應商體系；但國際局勢的動盪牽制著經濟大環境走向，環環相扣所衍生的影響和威脅，已成為對岸半導體市場發展的重要不確定因素，故總計2019年中國半導體業景氣增幅呈現明顯趨緩的態勢。
而在中國半導體國產化的進程方面，新的應用領域對半導體封測技術提出更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SIP封裝、3D封裝等先進封裝也將進入黃金發展期，此將是下一階段中國主要的半導體封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電等主要著力國產化的領域。至於積體電路設計業，除中國龍頭廠商海思已擠進全球前十大積體電路設計業者之列外，積體電路設計公司數量由2010年582家迅速增長至2018年1,698家，甚至2019年上半年積體電路設計業銷售額比重已高達39.57％，高於半導體封測的33.53％、積體電路製造的26.90％，顯然積體電路設計業已執掌中國半導體產業鏈中增速最快的環節。
晶圓代工方面，先進製程的推進則維繫於中芯國際，2019年8月公司宣稱第一代14奈米技術進入客戶風險量產階段，年底可產生營收貢獻，同時12奈米的製程進入客戶驗證階段，為第一代FINFET技術提供增強版本，發展速度確實有所加快，但與台積電先進製程的超高良率、客戶穩定的信賴度相較，中芯國際尚有相當的努力空間。
至於記憶體將是中國半導體最後的一塊拼圖，故紫光旗下長江存儲正式量產XTACKING架構64層3D NAND，預計2020年產能提升至6萬片/月，並量產128層；此外，紫光旗下西安紫光國微具有DRAM研發實力，DDR4記憶體晶片及模組正在開發，計畫2020年推向市場；但記憶體涉及專利、量產能力、研發人才，其成功發展的關鍵門檻並不低，此為中國發展記憶體的難題，而先前市場傳出MICRON與紫光集團就DRAM領域來合作，以現階段美中的對立關係，政治的影響力恐淩駕於產業合作的利益，因而預期MICRON與紫光集團合作短期內難以成案。