本文刊登於產業雜誌，第567期
半導體業可謂是我國重大戰略性的關鍵產業，而隨著對岸政府不斷以政策、資金、需求大力扶植半導體業，則使得兩岸半導體業發展情勢與競合關係出現變化。以下將首先就2017年上半年兩岸半導體業的行業現況與重要廠商的營運表現作一探討，再者則就近期新美中關係下，如何牽動中國半導體業的發展模式，進而影響我國半導體業發展情勢的議題進行分析。
壹、我國半導體業之行業現況
1.2017年第一季、第二季國內半導體業產值季增率呈現負數態勢，主要係因中國智慧型手機需求偏弱、上半年為Apple新舊產品的世代交替期間、半導體供應鏈進行調整所致
根據圖一的統計資料可知，2017年第一季、第二季國內半導體業產值季增率呈現負數態勢，除產業處於傳統淡季、新台幣兌美元匯率呈現升值走勢的影響因素之外，主要是由於2016年末半導體供應鏈庫存調整延續至2017年第二季，況且2017年第一季中國智慧型手機出貨量已較2016年第四季下滑24%，第二季雖轉為成長9%，但仍遠低於歷史平均值的15~25%，進而影響2017年上半年國內非Apple陣營的半導體相關供應鏈，其中又以聯發科訂單量表現明顯不佳，顯然公司產品規格處於轉換階段、Qualcomm推出高規格Snapdragon 835晶片進行搶單，已使聯發科營運陷入低潮，此外，電競PC市況偏弱，影響Nvidia等晶片廠對於台積電的投片力道不振，且上半年為Apple新舊產品的世代交替期間，相對影響本產業廠商的接單動能，而台積電為Apple A11應用處理器代工的部分雖於2017年第二季開始出貨，但初期訂單量有限，對於整體營運的貢獻偏弱所致。不過，若以年增率的角度視之，在基期偏低之下，2017年第一季、第二季國內半導體業產值相較於2016年同期均呈現成長局面。
注:圖中單位為%。
資料來源:工研院IEK、台灣經濟研究院產經資料庫估計及整理，2017年5月
圖一 近年來國內半導體業產值各季季增率之走勢
2.2017年1~3月國內上市櫃主要半導體業者合併營收多呈現成長局面，僅有聯詠相較於2016年同期出現衰退
根據表一的統計資料可知，受惠於下半年DRAM及NAND Flash或利基型記憶體價格明顯止跌回升，相對有利於記憶體封測廠商，加上下半年來自於Apple及非Apple陣營拉貨的挹注，帶動相關晶圓代工與積體電路設計大廠的接單，故2016年國內上市櫃前十大半導體廠商合併營收年增率包括台積電、聯發科、聯電、矽品、華邦電、力成相較於2015年呈現成長格局；其餘包括日月光、聯詠、南亞科等廠商，2016年合併營收則出現衰退趨勢，主要是反映上半年國內外經濟情勢表現疲弱，仍衝擊下游終端應用市場，以及上半年Apple對於供應鏈進行減單的影響，更何況第一季、第二季DRAM供需結構失衡持續，導致價格不斷探底。此外，2016年合併本期淨利年增率僅有聯發科、聯電、聯詠、華邦電呈現負數態勢，而上述業者獲利表現不進理想，主要是反映部分晶片削價競爭仍顯嚴重，加上台系積體電路設計業者多採取以價取量的策略等現象。
至於2017年1~3月合併營收的表現方面，國內上市櫃主要半導體廠商除聯詠相較於2016年同期呈現衰退外，其餘廠商均處於成長局面。而聯發科2017年1~3月合併營收表現不如預期，則是受到公司產品正處於轉換周期，且中國客戶導入新產品的情況不如預期，加上聯發科雖然積極切入車聯網、ADAS、人工智慧等項目上，但上述經營投入仍需要相當的時間才可望看到成效，短期內對合併營收助益不大的影響。
表一 2016年~2017年以來我國上市櫃主要半導體業者之營運概況
資料來源:證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫，2017年5月
貳、中國半導體業之行業現況
1.2017年上半年中國積體電路產業銷售額成長幅度持續超越全球平均成長幅度，顯然對岸本產業依舊處於景氣擴張的階段
根據表二的統計資料可知，繼2016年中國積體電路產業銷售額呈現20.10%的成長，且積體電路設計業、積體電路製造業、半導體封裝業增幅分別為24.10%、25.10%、13.00%之後，估計2017年上半年中國積體電路產業銷售額仍維持雙位數的增長，主要是受惠於中國手機品牌業者將陸續推出新產品，相對帶動對於半導體業的需求，同時中國積體電路製造業者產能擴張態勢持續，新產能釋出效應顯著，再者工業和資訊化部、國家發改委正式宣佈《資訊產業發展指南》確定積體電路等九大資訊產業將是發展重點，且提到2020年中國資訊產業收入將增加至26.2萬億元人民幣，年均增速為8.9%，此外，無錫地方政府祭出《無錫市加快積體電路產業發展的政策意見》，在“十三五”期間設立總規模200億元人民幣的產業投資基金，重點聚焦、培育若干境內外知名的積體電路龍頭企業，扶持一批中小型積體電路企業，力爭全市積體電路產業年產值突破1,000億元人民幣，而國家發改委則確立中國首個先進微處理器技術國家工程實驗室落地四川，此均顯示中國官方對於積體電路產業的支持力道並未減弱，且仍持續進行中，甚至根據《中國製造2025》的規劃，中國現階段正沿著“產業鏈整合、技術鏈升級、價值鏈提升”的發展方向，分階段在企業實力、技術水準和市場能力等方面積累實力，實現中國半導體產業的持續健康發展，故中國積體電路行業的市場數據及市場研究機構的未來預期均同步反映，2017年以來中國積體電路產業依舊處於景氣擴張的態勢。
而在各細項產業的表現部分，估計2017年上半年中國尤以積體電路製造業的銷售額增幅居首，主要是隨著中國積體電路設計業者的快速崛起以及國家積體電路產業投資基金的進入密集投資期，中國晶圓代工業持續迎來黃金發展時代，而晶圓代工強者恆強的行業天然屬性，決定能夠率先享受到行業發展紅利的自然是行業內的龍頭企業--中芯國際，而2017年以來中芯國際除繼續將28/40奈米相容的產能轉化為28奈米的產能之外，北京、上海工廠的產能擴充亦是重心。而2017年上半年中國積體電路產業銷售額成長力道僅次於積體電路製造業則是積體電路設計業，主要是受惠於中國強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，同步拉升中國積體電路設計業在全球市場的佔有率逐步提升，其中大型積體電路設計業者相對受益，而中小型積體電路設計業者則持續於通訊、智能卡、PC、多媒體、導航、消費性電子等領域持續發展。至於半導體封測業銷售額增幅則位居末位，不過增長幅度仍有高個位數，主要是先前長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰略聯盟策略奏效，顯然中國在政府政策與本土市場快速發展驅動，再加上購併效益，同時先進封裝市占率不斷提升之下，持續驅動中國半導體封測業銷售額穩定成長。
表二 中國積體電路產業銷售額及其年增率一覽表
單位:億元人民幣、%
資料來源:Wind、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2017年5月
2.2016年中國滬深股市主要半導體業者之營運表現多為成長態勢，而龍頭廠商—中芯國際績效與2017年營運展望持續呈現樂觀的態勢
根據表三的統計資料可知，由於中國國家層面仍十分重視當前中國半導體市場自給不足、供需失衡的問題，先後頒佈多個政策來加以扶植，企圖拉抬整體中國積體電路產業的發展，同時在大基金成立以及社會各方資本的投入之下，有效啟動半導體產業的金融鏈，掀起購併整合趨勢，因此其上述成效逐步顯現於中國積體電路企業的經營績效，故2016年中國滬深股市主要半導體業者之營運表現多呈現成長態勢，不論是營業總收入或是歸屬於母公司所有者的淨利潤，其年增率普遍呈現正數態勢。
若以中芯國際而言，2017年公司營運仍具成長潛力，業績展望持續樂觀，主要是基於公司在中國半導體市場的獨特地位，公司將充分受益於中國整體IC市場高增長的紅利，特別是中芯國際的中國客戶佔比已將近50%左右，況且中芯國際持續強化先進製程以外的成熟與特殊製程之應用及客戶，如2017年3月中芯國際與Xperi的全資子公司Invensas共同宣佈簽署直接鍵合互聯技術轉讓與授權協議，意即透過這項協議，中芯國際能夠為圖像傳感器製造客戶提供此項鍵合技術，故在出貨量拉升的帶動，以及推出更多樣化的成熟製程，加上隨著智慧硬體逐漸進入碎片化的物聯網時代，MCU、感測器等晶片需求量將大幅提高，直接帶動8吋晶圓需求之下，預計2017年中芯國際營業總收入年增率將達到兩成以上，毛利率則介於20~30%的區間內。
表三 2016年中國滬深股市主要半導體業者之營運概況一覽表
單位:萬元人民幣、%
注1:中芯國際、華虹半導體單位為萬美元。
注2:華微電子財報數據為2017年1~9月的統計。
資料來源:Wind、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2017年5月。
叁、兩岸半導體業競合變化與觀察
- 2017年中國半導體產業發展將因海外購併受阻而轉為更多自主研發或積極搶奪國際半導體相關人才，間接將使我國飽受半導體人才流失之苦
隨著工業和資訊化部、國家發改委正式宣佈《資訊產業發展指南》確定積體電路等九大資訊產業將是發展重點，且提到2020年中國資訊產業收入將增加至26.2萬億元人民幣，年均增速為8.9%，此外，無錫地方政府祭出《無錫市加快積體電路產業發展的政策意見》，在“十三五”期間設立總規模200億元人民幣的產業投資基金，重點聚焦、培育若干境內外知名的積體電路龍頭企業，扶持一批中小型積體電路企業，力爭全市積體電路產業年產值突破1,000億元人民幣，顯然中國官方扶植半導體產業的方向仍未改變，且從2017年3月下旬中國國家開發銀行及國家積體電路產業投資基金給予紫光集團1,500億元人民幣投融資支持，將重點投入紫光發展IC相關事業版圖的訊息來看，中國發展半導體行業在資金面仍是不虞匱乏。
不過中國將半導體產業視為國家發展重點項目，所公布的達成目標與方式均讓美國相當在意，畢竟半導體行業涉及國家安全層級，更何況美國是全球第一大半導體供應國，同時中國政府為達目標而採取的高度介入策略更加深中美貿易關係的複雜度，特別是強制技術轉讓換取進入市場、要求或鼓勵國內客戶採用中國自製產品、提供高額補貼來強化本土半導體公司、提供資金支持策略性收購外國公司等方式，讓美國感受到其半導體業者已面臨不公平的競爭關係，因而美國前總統歐巴馬在卸任前要求其科技顧問委員會針對美國半導體業者的創新、競爭力和安全進行檢視，以確保美國在半導體產業的領先地位。
而由於美國將中國發展半導體產業政策視為是巨大威脅，未來中國無論是取得先進半導體設備、DRAM/NAND Flash技術等，美國都將被拉升到國家資訊安全層級來考量，同時美國也促使歐盟、南韓、日本等同步提高防線，此舉代表2017年中國半導體產業界由海外購併來取得專利、技術、人才等捷徑將受阻，意謂將轉為更多自主研發或積極搶奪國際半導體相關人才，其中台灣則成為中國半導體業競相挖角的人才庫，從2015年下半年起前華亞科董事長高啟全先生拉開序幕後，案例從未間斷，包括南亞科退休副總施能煌、前南亞科總經理梅國勳、聯電前執行長孫世偉均轉戰紫光集團，台積電前共同營運長蔣尚義則前往中芯擔任獨董，至於退休的華亞科資深副總劉大維則被兆易創新/合肥長鑫團隊拉攏、聯電資深副總經理陳正坤出任中國福建省DRAM廠晉華積體電路總經理等，甚至2017年農曆年後，國內更傳出上百位華亞科工程師集體跳槽中國紫光集團所屬的長江存儲、安徽省的合肥長鑫，顯然在中國半導體業持續發展之際，我國除面臨來自於對岸業者強力的價格競爭之外，更飽受人才流失的困境。
整體來說，在半導體將成為美中攻防重心，甚至美國在川普上任後勢必積極推動美國製造業回流之際，台灣政府與企業更應積極思考如何穩固全球第二大半導體供應國的地位。此外，在我國半導體基礎研發人才與高階經理人不斷出走對岸，甚至未來中國朝向技術自主研發更將強力對台挖角之下，將使台灣半導體的優秀人才面臨掏空、斷層的危機，更使得人才供給、技術創新的基礎條件面臨發展瓶頸，中長期恐縮短台灣領先中國半導體競爭優勢的差距，此問題亟需我國政府與半導體界正視，也應擬定短中長期的整體因應策略，避免競爭力出現流失。