專論

 本文經產業雜誌刊登─”我國半導體業現況與困境 ”，第548期

壹、國內半導體業現況

1.由於下游應用市場表現不如預期，加上我國半導體產業所面臨的競爭環境趨於複雜且競爭程度加劇，因此2015年以來本產業所面臨的產業環境未如2014年，此也使得市調與研究機構陸續下修2015年全年國內外半導體市場規模的成長幅度

首先在終端應用市場環境方面，受到各國貨幣兌美元幣值快速貶值，促使系統供應商與系統購買者重新評估策略，加上智慧型手機需求未如預期，以及半導體與電子供應鏈庫存調整時間由2015年第二季延長至第三季中旬，且個人電腦升級週期暫告一段落的影響，2015年以來本產業所面臨的下游應用市場需求並未如原先年初預期樂觀。其次在產業競爭環境方面，全球晶圓代工產業版圖與市場秩序正出現全新的質變，讓晶圓代工競爭邁入新的世代，特別是隨著半導體整合趨勢顯著(如2015年以來出現NXP購併Freescale、Avego購併Broadcom、Intel購併Altera等國際大宗半導體整併案)，晶圓代工廠面臨先進製程客戶數量將越來越少，不過客戶的議價權卻增加，況且先進製程技術投資越來越龐大，因而晶圓代工廠更需要懂得挑選能夠在市場上長期存活的客戶，才能讓龐大投資額得以回收。

整體而言，由於下游應用市場表現不如預期，加上我國半導體產業所面臨的競爭環境趨於複雜且競爭程度加劇，因此2015年以來本產業所面臨的產業環境未如2014年，此也使得市調與研究機構陸續下修2015年全年國內外半導體市場規模的成長幅度。

2. 2015年我國半導體業產值呈現明顯成長趨緩的態勢，各細產業產值年增率將以晶圓代工的10.91%為首，至於記憶體及IDM、半導體測試業、積體電路設計業、半導體封裝業則均全數呈現衰退，跌幅各為11.62%、4.79%、2.38%、1.90%

繼2014年我國半導體業產值順利突破2兆元關卡之後，2015年產值規模微幅擴增至2.24兆元的水準，主要是來自於行動通訊、穿戴式裝置、物聯網等應用的帶動，加上高階封測與高階封裝的比重持續遞增，況且智慧手持式裝置對於台系半導體廠的貢獻度有所提升；惟在2014年基期墊高，以及終端PC產業出貨出現較大幅度的衰退，以及智慧型手機成長幅度低於預期，加上中國半導體進口替代的效應浮現，同時借助國家扶持實施購併重組，中國半導體各環節龍頭企業的企業競爭力快速提升，並在部分領域扮演價格破壞者之下，2015年我國半導體業產值增幅將明顯未如2014年，預計由2014年16.66%減緩至1.97%(請參考表一)，景氣由過去連續三年的揚升階段轉為持平階段。

而2015年國內半導體各細產業的表現將以晶圓代工為首，其產值年增率為10.91%，成為各環節中唯一呈現成長的業別，其中下半年可望因16奈米先進製程開始量產，且20奈米製程需求呈現成長，而使得晶圓代工業景氣表現優於上半年。而2015年國內IC設計業的產值年增率則已由2014年的19.79%轉為-2.38%，主要是受到行動裝置終端市場需求成長力道出現趨緩跡象，加上部分晶片領域削價競爭程度高於預期的影響，特別是在市場成長趨緩、各家成本結構與產品功能差異性不大的情況下，降價搶市似乎是唯一的途徑，但此舉也相對衝擊國內積體電路設計業者的營收與獲利表現。至於2015年我國半導體封裝業及半導體測試業，儘管智慧型手機晶片製程持續升級、穿戴式裝置商機崛起，將帶動晶圓凸塊和晶片尺寸覆晶封裝、系統級封裝等需求，但由於紅色供應鏈來襲，致使二線封測廠訂單遭受侵蝕，加上非Apple陣營的接單表現不振，因此我國半導體封裝業、半導體測試業產值一反2012年以來成長的態勢轉為衰退，跌幅各為1.90%、4.79%；值得一提的是，台灣半導體封測行業已來到需要橫向整合對抗逐漸到來危機的時刻，特別是封測產業正經歷著新一輪的庫存調整危機，且亦有來自中國半導體崛起的威脅，因而2015年8月日月光宣布公開收購矽品股權，但爾後矽品以增資新股交換方式與鴻海進行策略結盟，顯示行業水平整併機會更加渺茫。再者記憶體及IDM產值跌幅則是居冠，達到11.62%，主要是由於國際大廠紛紛拉高25奈米製程比重，並陸續轉進20奈米製程，加上PC市場出貨量呈現衰退、智慧型手機需求低於預期，造成全年DRAM價格跌幅高於原先市場預期所致。

表一　我國半導體產業之各細項產值一覽

單位:億元、%

資料來源：TSIA、台灣經濟研究院產經資料整理，2015年10月。

3.2015年1~8月、1~6月國內上市櫃前十大半導體業者合併營收、合併營業利益年增率雖均較2014年全年減緩，但仍分別達10.50%、14.64%，且行業大者恆大態勢使其增幅優於整體產業，其中尤以晶圓雙雄表現最佳

根據表二可知，2015年1~8月國內上市櫃前十大半導體廠商合併營收年增率達10.50%，成長力道未若2014年全年，除記憶體價格相較於2014年同期呈現下跌的緣故外，主要是受到2015年以來PC出貨量衰退幅度高於預期，加上智慧型手機出貨量成長幅度較預期為低的影響。而2015年1~6月不論是合併營業毛利或是合併營業利益，增幅也同步低於2014年全年，各來到14.21%、14.64%，主要係因部分半導體領域價格走弱態勢顯著，且價格跌幅超乎市場預期，如DRAM報價、手機晶片，加上廠商產能利用率自首季高峰滑落，且部分製程價格於第二季出現折讓所致。事實上，行業大者恆大態勢仍使國內上市櫃前十大半導體廠商不論是合併營收或是合併營業毛利、合併營業利益增幅優於整體產業，其中尤以晶圓雙雄表現最佳，其係受惠於先進製程拉抬的效益。

表二  近五年國內上市櫃前十大半導體業者營收與獲利合計變化概況

單位:億元、%

注1:國內上市櫃半導體業前十大廠商係採用台積電、日月光、聯電、聯發科、矽品、華亞科、南亞科、聯詠、力成、華邦電等業者數據計算而成。

注2:上述2015年的獲利數據為1~6月的資料。

注3:因應IFRS制度的實施，2013年、2014年以來的統計則採用合併報表的數據，而其年增率則係與2012年、2013年同期合併報表的資料相較計算而成。

資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫，2015年10月

貳、國內半導體業所面臨的困境與挑戰

1.中國半導體業勢力崛起，國內手機晶片、二線封測業者首當其衝，晶圓代工與高階封測影響尚不明顯，記憶體族群不受影響，至於美商向中國勢力靠攏則是值得注意的變化

    有關於中國半導體業勢力崛起對我國半導體業各環節的影響評估，根據表三的彙整資料可知，國內手機晶片、二線封測業者首當其衝，主要是在政策補貼誘因下，中國手機晶片和封測廠均降價搶單，其中展訊憑藉紫光集團和政府注資，2015年首季啟動3G手機晶片價格戰，降幅達四成，況且展訊與客戶搭配的技術和服務也愈加成熟，故2015年以來展訊接連拿下印度、中國智慧型手機市場的應用處理器訂單，還不乏一線手機品牌，甚至Samsung也有意採用展訊的產品，由於可預見2015年展訊在3G手機晶片市場佔有率將有所提升，加上價格跌幅超乎預期，因此造成2015年上半年聯發科業績表現明顯不佳，顯示雖然現階段展訊技術仍不如聯發科，但卻是價格的影響者；另外，當地晶片設計廠(如海思)也開始將部分訂單轉往中國封測廠，甚至在陸系封測廠低階封測良率逐步拉升，且報價較台廠低廉一成之下，台灣積體電路設計業者亦有逐步將部分低階封測訂單轉向陸廠的現象，藉以降低成本，並維繫與中國官方和產業鏈關係。至於晶圓代工與高階封測影響尚不明顯，主要是我國此兩領域的大廠仍具有高階製程與技術的優勢，陸廠短期內無法追趕上，而記憶體族群不受影響，則係因過去中國在此領域無琢磨，2015年才要開始積極發展。

表三  中國半導體業勢力崛起對我國半導體業各環節的影響評估

資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫，2015年10月

    值得注意的是，美國Qualcomm在不敵中國政府啟動的反壟斷調查、重金罰款後，宣布將28奈米手機晶片生產部分轉到中芯國際，此外，Spansion也宣佈和武漢新芯合資展開最新的 3D NAND 聯合技術開發合作，並擴產在中國據點的生產能力，另一方面，Intel也投資15億美元、入股紫光集團合作，並將高階封測的訂單轉給陸廠，而2015年5月Samsung更宣布出資北京半導體基金，投資北京經濟技術開發區(BDA)內的半導體企業，藉以擴大與中國當地企業客戶及國際業者之間的業務網，此皆顯示中國官方軟硬兼施，外商誘於中國商機之大，紛紛向中國勢力靠攏，而未來勢必有更多國際半導體廠會積極經營與中國政府與市場的關係，像是投資中國官方的扶植半導體業的基金，或是入股或與中國IC設計業者進行結盟，亦或是投單於中國晶圓代工廠，將間接影響國際大廠原先對於台灣半導體廠的下單情況，後續變化需密切觀察。

叁、建議

1.經濟部將比照生技產業，催生半導體產業發展策略諮詢會議，同時台灣半導體協會也提出產學合作計畫，期望業者、政府每年各出資5億元經費來進行育才大計

有鑿於「紅色供應鏈」崛起，且中國政府提出1,250億元人民幣基金發展半導體產業，經濟部工業局建議由行政院科技會報辦公室出面，比照生技產業，召開半導體產業發展策略諮詢會議，藉此集合產官學的意見，至於是要召開諮詢會議或一次性產業策略會議，則待經濟部工業局提出更具體評估後再作出決策。另一方面，由於中國業者持續對我國半導體人才進行挖角，在此情況下，台灣半導體協會(TSIA)向科技部提出產學合作計畫，由業者每年出資5億，政府相對挹注5億元經費，一年投入10億元進行半導體人才培育及研發尖端技術，部分經費提供半導體科系教授從事尖端技術研究計畫，並取得尖端研發成果的智財權。事實上，2015年9月14日行政院日火速敲定產創條例增訂防挖角條款，未來上市櫃或興櫃公司發行限制型股票給公司發展有關鍵影響之特定員工，原則按取得每股淨值課稅，另增訂但書，在股票可處分日時，若市價低於淨值，可按可處分日之實價課稅，如此一來簡化課稅行政程序。

2.以台積電、聯發科、日月光等國內半導體巨頭為首，持續擴大既有技術的優勢，並使整體產業鏈作更緊密的結合(特別是未來將進入物聯網的時代)，帶領台灣整體半導體業抗衡中國政府企業上下齊心的巨大威脅

    面對中國半導體勢力的崛起，除了仰賴政府的協助外，台灣業界可以台積電、聯發科、日月光等國內半導體巨頭為首，持續擴大既有半導體技術層次的優勢，如台積電2015年以來持續加重布局16奈米FinFET製程的產出，且為開拓利基、防堵Intel與Samsung等競爭對手爭奪Apple訂單，台積電更決定於2015年6月在竹科12廠安裝10奈米製程試產線，而10奈米產能會於2016~2017年全數建置完畢，顯示10奈米製程將是決定台積電能否甩開勁敵的重要決戰點；聯發科方面，2015年公司持續加重於中高階智慧型手機晶片的布局，特別是2015年第二季已推出8核心全模手機晶片MT6753，且2015年底前更將量產10核心Helio X20的4G手機晶片，藉此搶奪Qualcomm的市場；日月光2015年除積極擴大其SiP的接單外，也將專注於扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)和Embedded技術的提升。此外，在進入物聯網時代後，我國半導體產業鏈應作更緊密的結合，特別是要符合物聯網產品的需求，必須要具備低耗電及整合技術，也必須具備一個可以讓技術及系統可以共同將功能發揮至極致的生態系統，事實上，由於台積電是國內第一大半導體廠，且2015年2月台積電市值更曾經突破四兆，更是台灣最具全球競爭力的主力出口企業，可謂是台灣重量級的製造業者，因此若可以台積電為出發點開始作上下游的整合，或許可幫助國內半導體業者快速切入物聯網商機，也就是說台積電現在是站在制高點，可以先從半導體產業的生態鏈出發，打造具備物聯網技術需求的技術平台，在此同時也可開始將記憶體與半導體封測的支援納入整個體系，藉此於物聯網商機中發揮台灣半導體優異的技術能力。

3.台灣半導體企業在感受到中國半導體勢力版圖快速茁壯下，也積極加重中國的布局來搶市，藉此化解對岸排外的壓力，同時台灣半導體企業已不再只將中國視為產品銷售地，未來將在中國政府的號召下，逐漸前往對岸各地吸引當地人才成立研發中心

    台灣半導體企業在感受到中國半導體勢力版圖快速茁壯下，也積極加重中國的布局程度，藉此化解對岸排外的壓力，因而加強與對岸業者的合作也成為策略選項之一，如2014年10月聯電宣布與中國廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資，在廈門投資12吋晶圓廠，而2014年11月下旬聯發科以3億元人民幣入股上海市政府所主導第一期積體電路信息產業基金，至於2015年3月大聯大宣布與中電國際總部簽訂戰略合作備忘錄，欲共同擴展電子零組件分銷業務及打造電子商務交易平台。此外，聯發科與中國工信部正式成立兩岸專家工作小組，威盛則與上海市政府合資成立兆芯積體電路，而群聯正式赴中國合肥簽約，間接投資成立合肥兆芯作為營運據點，顯示台灣半導體企業已不再只將中國視為產品銷售地，未來將在中國政府的號召下，逐漸前往對岸各地吸引當地人才成立研發中心。