台經觀點

半導體景氣下探連帶牽動半導體通路業表現(Yahoo論壇)
劉佩真

2019/01/27

        20191月中旬台積電法說釋出的訊息,揭露公司首季合併營收季減率將罕見高達21.3~22.3%,跌幅創下2009年同期以來新高,反映2019年首季國內晶圓代工景氣淡季效應更加明顯,同時南亞科更對2019年資本支出大幅縮減50%,顯然記憶體市況亦顯嚴峻,而預計積體電路設計業者、半導體封測廠商的後續法說,也恐難釋出樂觀訊息,故意謂半導體業景氣下探連帶將牽動半導體通路業的表現。

 

        事實上,2018年國內半導體通路業景氣表現亮眼,在半導體產品及半導體材料、設備等代理需求仍呈現成長的經營環境態勢下,相對刺激我國半導體通路業的需求,況且智慧手機逐步走向成熟市場,半導體通路商為了多角化佈局,開始轉向進攻伺服器、車用電子及物聯網等市場,如大聯大成功打入北美資料中心供應鏈、大聯大代理多家國際IDM廠自駕車產品線,也投資演算法藉此切入完整的晶片解決方案、文曄掌握電動車及雲端伺服器商機、至上以伺服器DRAM拿下ODM/OEM廠訂單,再者隨著半導體客戶持續推進先進製程,半導體材料如矽晶圓、研磨液、光阻等材料銷售優於2017年,連帶驅動對於半導體材料通路族群的業績,故2018年國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收規模年增率已由2017年的5.82%增加至11.85%

 

        展望2019年半導體通路業,儘管5G、人工智慧需求正在快速升溫,將可望成為推動半導體通路業景氣成長的主要關鍵,意謂2019年切入5GAI領域,且產品線分散較廣的半導體通路大廠2019年業績仍有機會持續成長,同時在AIOT、車聯網、遠端醫療等創新科技發展下,高頻材料的通路需求也將趨增,以及部分業者持續強化關鍵封測材料,如利機則看準手機產品的升級趨勢將帶動部分關鍵零組件需求提升,包括TDDI IC封測用的薄膜覆晶封裝(COF)材料等,特別是受惠全螢幕設計趨勢,手機用COF將持續取代玻璃覆晶封裝(COG)製程,甚至部分業者受惠於中美貿易戰,使歐美IC設計廠商、IDM廠減少與中國廠商直接往來,進而增加透過半導體通路商的代理權,如文曄因中美貿易戰取得數家廠商代理權,2019年將開始完整發酵,上述因素將成為2019年我國半導體通路業的有利因素。

 

        不過預估2019年國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收規模年增率將由2018年的11.85%減緩至6.00%,與半導體行業同步呈現成長趨緩態勢,顯然美中貿易戰短期內難以完全落幕,致使全球ICT產業依舊壟罩於不確定的因素中,若未來美對中制裁範圍擴及最後一批2,670億美元的產品,將波及終端應用產品如PC、智慧型手機、消費性電子等,其恐怕產生科技需求下滑的間接衝擊,連帶影響整體半導體通路商的接單表現,更何況貿易糾紛使半導體無法維持高效率的運作,同時非關稅障礙的制裁(如禁售令、出口管制)也將間接影響台系半導體及半導體通路等供應鏈,更何況智慧手機市場步入成熟階段,5G商機爆發前恐導致2019年全球智慧型手機需求仍顯停滯,甚至記憶體市況較預期嚴峻,也不利於記憶體通路族群所致。

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