我國政府於2016年5月提出「亞洲．矽谷」、「智慧機械」、「綠能科技」、「生技醫藥」、「國防」等五大創新產業的政策規劃，爾後再加入「新農業」、「循環經濟」等領域，形成5+2創新產業，2017年初更進一步擴大為十大重點創新產業，也就是再新增「數位國家創新經濟」、「文化科技」、「晶片設計與半導體」產業等領域的投資，使台灣下一世代產業創新的藍圖更加明確。其中「晶片設計與半導體」產業更可為是我國創新研發產業的發展基礎。
而2017年政府對於「晶片設計與半導體產業」設定的目標，即包括需快速佈局先進製程、系統級整合、感測器、次世代記憶體等先進領域，以期快速跨入物聯網軟硬整合領域。惟在資源有限的情況下，若可適時進行集中與選擇的策略，則可使整體「晶片設計與半導體產業」發揮最大的政策效益。
故，建議政府首要應著重於競爭優勢顯著的先進製程，特別是台積電在先進製程的進程與發展藍圖皆領先其他晶圓代工同業，其10奈米已準備進入高產能量產階段，2017年佔合併營收比重可達10％，即突破1,000億元，甚至在主流製程布局方面，台積電7奈米已在2017年第二季進入風險生產，2018年即將量產，目前共已經掌握30個客戶和15個設計定案，其中過半數是高速運算的案子，而7奈米plus製程則是導入EUV技術機台，2019年進入量產階段，5奈米方面則是於2019年第二季開始試產、2020年進入量產，且使用更多層的EUV技術；故整體來說，「晶片設計與半導體產業」推動方案中應更加鞏固我國在先進製程的領先情況，特別是先進製程在高效能運算領域的相關應用。
至於系統級整合則是未來「晶片設計與半導體產業」亦可強化推動的領域，最主要是系統整合三大技術：系統級封裝（SiP）、系統級晶片（SoC）、3D IC，台灣廠商已有所耕耘，特別是系統級封裝部分，隨著電子產品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢發展，半導體廠不再只是遵循摩爾定律發展，2.5D IC、3D IC已成為先進封測主要的發展趨勢，同時半導體封測廠商也更積極布局內埋載板、銅柱凸塊、Fan out扇形晶圓級封裝、POP堆疊式封裝等先進封裝技術，藉此掌握2.5D/3D IC的市場商機。
而雖然台灣目前在感測器、次世代記憶體的發展條件仍較弱，但有鑑於此兩個領域未來在新興科技領域仍具有相當的重要性，故仍值得台灣半導體業者積極加重布局，如感測器未來在物聯網中所扮演的角色極為關鍵，特別是物聯網即是把感應器嵌入和裝備到各種物體中，且被普遍連線形成物聯網體系，再將物聯網與網際網路進行整合，以實現人類社會與物理系統的結合。
除此之外，建議政府針對半導體人才流失問題必須盡快祭出留才措施，「晶片設計與半導體產業」推動方案中應可強化留住關鍵人才、摸索大學人才養成、退休專家管理等機制的形成。甚至若在「晶片設計與半導體產業」推動方案中加入成立半導體國家級投資基金，將可協助業者進行內部整併與對外購併、建立國際雙邊或多邊研發合作平台。最後，藉由未來台積電3奈米生產基地會將美國納入考慮選項來看，「晶片設計與半導體產業」推動方案中更應強化政府提供穩定水電供應、優化產業發展環境等基礎條件的重要性。