格芯成都廠停擺牽動晶圓代工版圖(旺報)
劉佩真
2019/03/05
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全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進製程的開發，且2019年1月底將位於新加坡TAMPINES的FAB 3E 8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠投資計畫停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡後，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下，影響投資計畫，且面臨大陸企業逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向台積電7奈米製程、格芯跳躍式的製程研發面臨瓶頸等，均使得格芯的晶圓代工製程結構轉型困難重重。
整體來說，全球晶圓代工業版圖的分配上，未來依舊以台積電為首，且2019年市占率將有機會持續提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米強化版製程將於2019年第二季進入量產，且有更多智慧型手機、高效能運算、車用電子等晶片會導入7奈米，而台積電5奈米製程則於2019年上半年進行風險性試產，意謂即便當前面臨半導體業景氣出現明顯趨緩態勢，但2019年台積電先進製程的推進仍如期進行。
反觀全球晶圓代工市占率介於5至10%的第二至五大廠商，2019年版圖將互有消長，其中格芯市占率恐由2018年的9%向下滑落，聯電市占率則須視MICRON控告公司與福建晉華案的訴訟變化，以及公司執行追求報酬為導向的投資策略、專注於在成熟特殊製程的技術優勢成效而定，而SAMSUNG、中芯國際則有反攻向上的機會，其中大陸第一大晶圓代工廠──中芯國際在成熟製程上多元戰略發展，已有效的減少大幅投入先進生產線而產生的財務折舊壓力，況且在14奈米FINFET技術開發出現進展，第一代FINFET技術研發已進入客戶導入階段，同時28奈米HKC+技術順利開發完成，意謂在國家政策和集成電路大基金的支持之下，中芯國際將持續背負推進對岸先進晶圓製程的任務。至於包括TOWER JAZZ、力晶、世界先進等，2019年其全球晶圓代工市場占有率均分別不超過3%。
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