隨著日月光與矽品整合後新命名的日月光控股公司，於2018年4月30日在台灣與美國ADR重新掛牌上市交易，意謂日矽併終於正式整軍出發；而未來全球前十大封測廠已呈現三大陣營鼎立的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices及Manium、長電科技與STATS ChipPAC等。
若以國別的版圖分布來看，台灣依舊穩居全球第一大半導體專業封測供應國，不過第二大中國則在龍頭廠商急起直追下使市佔率快速提升，顯然日矽併掛牌後仍需留意陸封測國產化之勢。
若以兩岸半導體封測廠的技術發觀之，隨著中國半導體封裝及測試業龍頭業者–長電科技收購STATS ChipPAC之後，已掌握了全球領先的eWLB技術(第一代FOWLP技術)、SiP封裝技術，對於整體先進封裝技術產品線的完整度有著相當的貢獻，其也促使長電科技在先進封裝技術的佈局較通富微電、華天科技全面，同時跟日月光與矽品的產業控股公司，甚至是台積電的差距逐步縮小，不過現階段日月光與矽品、台積電在FOWLP的佈局仍是更勝一籌。
其中台積電在先進封裝市場持續推進，近幾年除了投入CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)市場，2016年亦正式跨入InFO WLP封裝代工市場，並推出「WLSI(晶圓級系統整合)平台」大搶高階封測市場訂單，台積電更因應Apple A12處理器製程推動至7奈米，同步擴大後段扇出型封裝(InFO)產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。
而日月光於2017年已取得Qualcomm及海思的手機晶片FOWLP封裝訂單，後續也拿下Infineon的電源管理晶片FOWLP訂單，同時日矽併後，也將同步有擴產的動作，如日月光在楠梓第二園區的新廠將在2018年投入營運，總投資金額超過10億美元，主要用來建置FOWLP、AI及HPC晶片等先進封測產能，而矽品出售矽品蘇州廠股權獲逾46.75億元資金，會用於台灣中科廠擴建FOWLP產能。
事實上，中國半導體產業正在經歷從勞動密集型向資本密集型的轉變，且將率先由中國半導體產業鏈中最成熟的封測環節的擔綱，特別是藉由技術升級、資本投入增加，來促使產業從勞動密集型向資本密集型來進行轉變，因而未來先進封裝的進口替代空間將可期待。
而預計未來中國半導體封裝及測試業的國產化推升動能，將是來自於晶圓代工國產化趨勢下連動下游封測發展，而中國晶圓代工產能目前僅占全球9%，而中國的需求占全球的30%以上，故未來中國晶圓代工國產化將連帶推動封測環節的發展，特別是由晶圓代工與半導體封測透過上下游的結盟打造虛擬IDM的趨勢已經顯現，如長電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務，代表產業鏈中這兩個環節的合作必然增強，封測環節將受益於晶圓代工的國產化趨勢。
整體而言，半導體封裝及測試環節可謂是中國半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環節，是中國目前在全球半導體產業鏈中最深入參與的環節，其中長電科技更是已躋身全球專業封測廠的第三強，顯示整體中國半導體封裝及測試業受益於行業上行週期的確定性最高，更有機會於2020年達到《中國集成電路產業發展推進綱要》所設定的目標，即中國封測技術達到國際領先水準，顯然台灣半導體封測業在日矽結合之後，更應積極因應對岸國產化加速的趨勢。