明年國內IC設計業景氣之預判(工商時報)
劉佩真
2017/11/23
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2018年國內積體電路設計業景氣可望擺脫2017年衰退局面轉為增長態勢，除受惠於人工智慧、物聯網、車用電子等應用將陸續蓬勃發展，可望帶動半導體商機，且國內中小型積體電路設計業者布局陸續獲得成效，以及我國最大的積體電路設計業者—聯發科營運將出現轉機之外，主要是2017年Apple新款iPhone問世後，全新的OLED面板、全屏設計、3D感測、無線充電等創新應用將可延續至Android手機陣營，而升級手機規格的趨勢也有機會帶動2018年全球智慧手機市場的換機潮，進一步驅動相關積體電路設計的需求。
對於積體電路設計業來說，國內外廠商將存在更多著墨的利基點，如針對客戶下世代智慧手機發表新的加值晶片行銷策略，不僅是手機核心晶片的通訊傳輸速度提升，高效能、低功耗混搭設計，以及更多的雙鏡頭、高解析度等多媒體應用功能，還包括具前瞻性的AR/VR內建功能、3D感測設計的全新輔助應用；其中在手機晶片導入人工智慧功能方面，繼海思Kirin 970手機晶片推出內建專門處理AI的Neural Processing Unit（NPU），以及iPhone X與iPhone 8系列中採用A11 Bionic晶片，這顆SoC中加入Apple稱為Neural Engine的嵌入式AI處理單元之後，預計2018年Qualcomm將會聚焦在加速AI推論的晶片開發上，但下一步將會是先讓行動裝置裝上AI晶片開始學習。
預計2018年聯發科整體營運相較於2017年將存在觸底反彈的契機，主要是公司營運主軸重拾擅長的中低階市場，特別是繼P23晶片之後，下一代中高階的P40與P70晶片，因具備更強的CPU效能，可支持手遊表現、搭載視覺處理單元（VPU）功能，可配合雙鏡頭更高解析度、支援3D感測與行動裝置擴增實境功能等，而有機會再度獲得中國智慧型手機客戶對於聯發科的下單，特別是OPPO高階R系列智慧機的訂單，再者聯發科承接思科網通基地台ASIC訂單，預計將在台積電投片，採用其先進封裝CoWoS製程，預計2018年下半推出；整體而言，除合併營收轉為成長的預期外，市場也高度期待2018年聯發科毛利率將止跌回升，惟後續Qualcomm是否再次出重手防禦聯發科收復失地，將是觀察重點。
值得一提的是健康量測商機方面，受惠於美國食品藥物管理局（FDA）宣布將推出前導計畫加快健康數位產品審核，加上搭載心跳感測、血壓計等健康量測功能的穿戴裝置市場將快速起飛，國內相關積體電路設計業者將有機會受惠，特別是琢磨於心跳量測感測器的原相、心跳量測MCU的偉詮電，2018年兩家企業出貨量將可期。
至於車用電子商機，相較於國際大廠掌控全球車用主控晶片市場，台系積體電路設計業者紛紛往車用相關領域發展，並積極通過相關認證（ISO16949和AECQ100兩大認證，目前聯發科、瑞昱、凌陽、偉詮電等相繼傳出取得認證），包括聯發科、瑞昱、原相、凌陽、偉詮電、聚積、力旺等晶片廠均已著手布局，涉及領域包括智慧型手機晶片平台、無線充電晶片解決方案、行車紀錄器晶片、車燈LED驅動IC、ADAS感測控制IC、車規無線網路晶片、車聯網晶片、3D手勢控制IC、環車影像感測器、ADAS影像感測器及演算法、車用面板驅動IC 、IP Cam、乙太網路等，預料2018年台系積體電路設計業者在車用電子的布局成效將持續顯現。
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