台經觀點

明年國內IC設計業景氣之預判(工商時報)
劉佩真

2017/11/23
2018年國內積體電路設計業景氣可望擺脫2017年衰退局面轉為增長態勢,除受惠於人工智慧、物聯網、車用電子等應用將陸續蓬勃發展,可望帶動半導體商機,且國內中小型積體電路設計業者布局陸續獲得成效,以及我國最大的積體電路設計業者—聯發科營運將出現轉機之外,主要是2017年Apple新款iPhone問世後,全新的OLED面板、全屏設計、3D感測、無線充電等創新應用將可延續至Android手機陣營,而升級手機規格的趨勢也有機會帶動2018年全球智慧手機市場的換機潮,進一步驅動相關積體電路設計的需求。

對於積體電路設計業來說,國內外廠商將存在更多著墨的利基點,如針對客戶下世代智慧手機發表新的加值晶片行銷策略,不僅是手機核心晶片的通訊傳輸速度提升,高效能、低功耗混搭設計,以及更多的雙鏡頭、高解析度等多媒體應用功能,還包括具前瞻性的AR/VR內建功能、3D感測設計的全新輔助應用;其中在手機晶片導入人工智慧功能方面,繼海思Kirin 970手機晶片推出內建專門處理AI的Neural Processing Unit(NPU),以及iPhone X與iPhone 8系列中採用A11 Bionic晶片,這顆SoC中加入Apple稱為Neural Engine的嵌入式AI處理單元之後,預計2018年Qualcomm將會聚焦在加速AI推論的晶片開發上,但下一步將會是先讓行動裝置裝上AI晶片開始學習。

預計2018年聯發科整體營運相較於2017年將存在觸底反彈的契機,主要是公司營運主軸重拾擅長的中低階市場,特別是繼P23晶片之後,下一代中高階的P40與P70晶片,因具備更強的CPU效能,可支持手遊表現、搭載視覺處理單元(VPU)功能,可配合雙鏡頭更高解析度、支援3D感測與行動裝置擴增實境功能等,而有機會再度獲得中國智慧型手機客戶對於聯發科的下單,特別是OPPO高階R系列智慧機的訂單,再者聯發科承接思科網通基地台ASIC訂單,預計將在台積電投片,採用其先進封裝CoWoS製程,預計2018年下半推出;整體而言,除合併營收轉為成長的預期外,市場也高度期待2018年聯發科毛利率將止跌回升,惟後續Qualcomm是否再次出重手防禦聯發科收復失地,將是觀察重點。

值得一提的是健康量測商機方面,受惠於美國食品藥物管理局(FDA)宣布將推出前導計畫加快健康數位產品審核,加上搭載心跳感測、血壓計等健康量測功能的穿戴裝置市場將快速起飛,國內相關積體電路設計業者將有機會受惠,特別是琢磨於心跳量測感測器的原相、心跳量測MCU的偉詮電,2018年兩家企業出貨量將可期。

至於車用電子商機,相較於國際大廠掌控全球車用主控晶片市場,台系積體電路設計業者紛紛往車用相關領域發展,並積極通過相關認證(ISO16949和AECQ100兩大認證,目前聯發科、瑞昱、凌陽、偉詮電等相繼傳出取得認證),包括聯發科、瑞昱、原相、凌陽、偉詮電、聚積、力旺等晶片廠均已著手布局,涉及領域包括智慧型手機晶片平台、無線充電晶片解決方案、行車紀錄器晶片、車燈LED驅動IC、ADAS感測控制IC、車規無線網路晶片、車聯網晶片、3D手勢控制IC、環車影像感測器、ADAS影像感測器及演算法、車用面板驅動IC 、IP Cam、乙太網路等,預料2018年台系積體電路設計業者在車用電子的布局成效將持續顯現。
 

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