半導體購併掀巨浪(中時)
劉佩真
2017/11/10
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2017年以來，全球半導體市場缺少大規模的購併案，因而原先市場估計，即便2017年有來自於Toshiba記憶體標售案的貢獻，恐亦難以讓2017年全年全球半導體購併金額提高至接近2015~2016年的高檔水準。不過，這個局面隨著近日博通宣布擬以1300億美元收購高通而有機會全面逆轉，科技業史上最大的購併金額也將為半導體購併掀起濤天巨浪。
事實上，全球半導體購併熱潮在2017年上半年呈現退燒的情況，金額僅剩14億美元，除了越來越多的半導體公司開始把投資方向轉向非半導體業務，削減了晶片公司的併購交易金額之外，主要是歐洲、美國、日本、南韓等國政府均將中國發展半導體視為是巨大威脅，因而對於中國進行海外半導體的收購均持以嚴格審查的態度。
而隨著全球產業整合和競爭加劇，可供選擇的購併標的逐漸減少，皆使中國海外購併的難度加大。不過若未來博通順利收購高通，1300億美元的收購金甚至更高的規模，將反轉情勢，使2017年全球半導體收購金額轉為成長局面，也讓國際半導體購併規模可望創下歷史新高紀錄。
而觀察此宗大收購案，博通購併高通有其策略上優勢，畢竟高通在手持裝置連結無線網路使用的晶片市場擁有主宰地位，包括手機應用處理器、基頻晶片等，博通則專精各種裝置連結Wi-Fi網路使用的晶片，在網通基礎建設、資料中心、乙太網路布局完整，兩家廠商結合的互補性強。
更何況高通正在收購恩智浦，而恩智浦為最大的車用半導體解決方案與通用型微控制器業者，意謂未來博通將可占有在具高成長潛力的智慧世界中，逐漸加速的連網、運算與安全性、汽車電子延伸等需求所產生的商機，甚至博通與高通加總的IP智財權也相當可觀，可說掌握全球網通基礎建設關鍵晶片的半邊天與重要核心。
不過，也由於博通與高通的結合將有效擴大在全球通訊市場的競爭力，且加總的版圖在全球設計晶片市場的占有率將高達5成，遠高於其他競爭同業，同時在全球半導體廠的排名將擠下台積電而位居第3，僅次於三星與英特爾，因此來自於各國反壟斷的審查勢必相當嚴苛，難度相對墊高。
至於對台灣半導體的影響來說，影響各有所異，其中對於積體電路設計業的特定族群，競爭程度將拉高，畢竟博通與高通整併後於專利及技術層次的利基擴大，亦可提供客戶一次購足的服務，將使國內手機晶片與網通晶片業者面臨較大的競爭壓力。
同時博通收購高通後，其在全球設計晶片市場的占有率領先我國積體電路設計龍頭廠商的幅度恐擴大。不過博通與高通的結合，則有機會因競爭力的提升，而擴大對於我國晶圓代工與半導體封測族群的下單量。顯然博通收購高通此案對於台廠的影響不一，但後續發展值得國內主管機關和業者密切注意。
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