評論觀點

半導體通路業市況 與業者布局動向(工商時報)
劉佩真

2018/03/29
      儘管2018年全球記憶體市場將出現趨緩的態勢(其中NAND FLASH的表現將明顯未如DRAM),恐將影響我國記憶體相關通路商的業績表現,況且2018年全球半導體設備銷售額年增率將由2017年的35.6%趨緩至7.5%,此則牽動國內半導體通路商的設備代理線之表現;但由於國內半導體產業產值年增率將可望由2017年的0.53%成長至2018年的5.80%,且汽車電子、物聯網等新需求逐漸擴大,帶動各項電子元件需求增加,以及部分業者在5G、工業控制、人工智慧、高速運算晶片等等新興領域皆有所布局,且隨著工業4.0趨勢快速發展,工業電腦與自動化設備客戶等對類比元件及低功耗電源管理IC的採購需求增加,加上部分半導體通路商切入比特幣專業挖礦機供應鏈,且IC基板及導線架等封裝材料的成長動能仍在。

      特別是2017年下半年導線架供應緊俏,甚至QFN導線架封裝近年來逐步取代FPGA市場,使得QFN封裝市場需求強勁,更何況搭載智慧語音應用及工業製造領域由於運算數據龐大,需要大量資料儲存,也就需要資料中心或伺服器作為終端產品的後端支援,進而帶動相關晶片的代理商機,因此預估2018年國內半導體通路業合併營收增幅將可望略微擴大至一成左右。

      值得一提的是,2018年預料隨著半導體通路商競爭日趨激烈,國內中小型半導體通路商力拚建構第二核心競爭力,藉此擴展利基市場的趨勢將更為顯著,除崇越科技將業務觸角擴及民生食品、健康樂活等產業,以全方位鏈結與整合實力,持續擴大市場規模之外,其他如敦吉、所羅門等跨足製造,威健持續強化研發動能,IC基板代理通路利機也深耕自製奈米材料,進而切入紡織業市場。

      其中在所羅門方面,所羅門成功結盟日本伊藤忠商事,未來所羅門自主研發的3D視覺及搭載人工智慧AI功能的機器人手臂,將由伊藤忠商事旗下子公司在日本代理銷售,預計2018年將開始出貨,顯然所羅門切入3D視覺及深度學習市場並與日本廠商結盟的綜效已逐步浮現。

      至於轉型製造有成的半導體通路業者敦吉,則進一步跨入音圈馬達用線圈製造,持續切入美系、中國龍頭手機品牌供應體系,也因敦吉持續轉型製造,目前公司獲利已有六成貢獻都來自製造事業部門;而利機方面,2018年公司將跨入奈米材料市場,除了奈米銀漿已開始出貨,自有研發的阻燃機能紡品第一階段已通過國家級一級防火標準測試,2018年計畫進入第二階段之紡品母粒製作,預計將可順利獲得來自於紡織業者的訂單。

      若以重要廠商的營運動態來看,利機方面2018年營運成長將來三大成長動能,包括記憶體IC基板需求竄出、電子加密虛擬貨幣如比特幣等熱潮不滅,並且轉向ASIC(特殊應用晶片),ASIC基板需求同步看增、封裝材料的導線架已經向QFN封裝來移轉等,另一方面,利機的代理線整合效益也將浮現,特別是公司記憶體相關代理產品新增代理日系EASTERN,已在國內客戶端布局完成,將和原有代理之韓系品牌SIMMTECH共同合作搶攻國內記憶體基板市場,此外,利機耕耘多年的銀漿市場,2018年在新產品投入市場後,亦將提供公司營運成長的驅動力。

      而在安馳方面,2018年第一季將推出整合ADI物聯網模組及LTC電源管理IC完整度更高的解決方案,同時安馳代理XILINX在智能控制端的高速運算晶片、代理祥碩推出新一代高速傳輸的GEN 3 PCI-E產品等,也將成為2018年以來安馳營運的成長動能。

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