中國瞭望 大陸半導體業景氣迎良機(旺報)
劉佩真
2017/10/03
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近期大陸半導體行業景氣將持續呈現成長擴大的局面，主要是積體電路大基金二期投資在即，未來將形成以晶圓廠為基礎，支持設計提升的產業格局，此將有利於積體電路設計公司的創新與營運效率；同時ANDROID陣營緊追APPLE新產品、新功能及新應用的升級方向，包括OLED面板、全螢幕設計、無線充電、快速充電、3D感測及AR應用等功能，將有利於短期內大陸半導體相關供應鏈的接單。
其中從高通（QUALCOMM）及聯發科的產品布局已可知，新的加值晶片行銷策略，除手機核心晶片的通訊傳輸速度提升、高效能與低功耗混搭設計，以及更多的雙鏡頭、高解析度等多媒體應用功能之外，尚有AR/VR內建功能、3D感測設計的全新輔助應用，甚至為未來5G、汽車電子等終端應用提前作一些設計功能上的建置，顯然此發展態勢也反映於大陸積體電路設計業者—海思、展訊的布局；如海思2017年9月已發表首款人工智慧晶片麒麟970，為全球首款內置神經元網路單元（NPU）的智慧手機人工智慧計算平台，人工智慧晶片的發布可視為大陸國產晶片設計的重要突破，預計未來受益於人工智慧的迅速發展與智慧終端的不斷融合，將可使大陸積體電路設計業加速成長。
值得一提的是大陸半導體龍頭──中芯國際的發展情況，有鑑於2017年中芯國際第4季28奈米占比估計約10%，但其多偏向中低階的28奈米PLOY/SION技術，高階28奈米HKMG製程良率一直不如預期，加上聯電廈門廠已導入28奈米HKMG製程，台積電2018年下半年更將率先於南京廠導入16奈米製程，故中芯國際近期也藉由挖角關鍵人才的方式，來快速提升其製程的推進，即挖角前SAMSUNG研發副總、前台積電資深研發處長梁孟松全面接手中芯國際的研發TD部門，短期內將所有的研發資源投注在14奈米FINFET製程技術的開發，並補足相關製程所需的研發人才。
由於梁孟松在加入SAMSUNG後，曾讓SAMSUNG的14奈米FINFET製程技術突飛猛進，因此未來梁孟松加入中芯國際後能否成功複製模式，預料將左右未來中國晶圓代工市場版圖變遷。
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