台經觀點

中國瞭望 大陸半導體業景氣迎良機(旺報)
劉佩真

2017/10/03
近期大陸半導體行業景氣將持續呈現成長擴大的局面,主要是積體電路大基金二期投資在即,未來將形成以晶圓廠為基礎,支持設計提升的產業格局,此將有利於積體電路設計公司的創新與營運效率;同時ANDROID陣營緊追APPLE新產品、新功能及新應用的升級方向,包括OLED面板、全螢幕設計、無線充電、快速充電、3D感測及AR應用等功能,將有利於短期內大陸半導體相關供應鏈的接單。

其中從高通(QUALCOMM)及聯發科的產品布局已可知,新的加值晶片行銷策略,除手機核心晶片的通訊傳輸速度提升、高效能與低功耗混搭設計,以及更多的雙鏡頭、高解析度等多媒體應用功能之外,尚有AR/VR內建功能、3D感測設計的全新輔助應用,甚至為未來5G、汽車電子等終端應用提前作一些設計功能上的建置,顯然此發展態勢也反映於大陸積體電路設計業者—海思、展訊的布局;如海思2017年9月已發表首款人工智慧晶片麒麟970,為全球首款內置神經元網路單元(NPU)的智慧手機人工智慧計算平台,人工智慧晶片的發布可視為大陸國產晶片設計的重要突破,預計未來受益於人工智慧的迅速發展與智慧終端的不斷融合,將可使大陸積體電路設計業加速成長。

值得一提的是大陸半導體龍頭──中芯國際的發展情況,有鑑於2017年中芯國際第4季28奈米占比估計約10%,但其多偏向中低階的28奈米PLOY/SION技術,高階28奈米HKMG製程良率一直不如預期,加上聯電廈門廠已導入28奈米HKMG製程,台積電2018年下半年更將率先於南京廠導入16奈米製程,故中芯國際近期也藉由挖角關鍵人才的方式,來快速提升其製程的推進,即挖角前SAMSUNG研發副總、前台積電資深研發處長梁孟松全面接手中芯國際的研發TD部門,短期內將所有的研發資源投注在14奈米FINFET製程技術的開發,並補足相關製程所需的研發人才。

由於梁孟松在加入SAMSUNG後,曾讓SAMSUNG的14奈米FINFET製程技術突飛猛進,因此未來梁孟松加入中芯國際後能否成功複製模式,預料將左右未來中國晶圓代工市場版圖變遷。

本院:104 台北市中山區德惠街16-8號
電話:總機 +886 (2) 2586-5000,傳真 +886 (2) 2586-8855 聯絡我們

南台灣專案辦公室:807 高雄市三民區民族一路80號43樓1-2
電話:(07)262-0898,傳真:(07)398-3703,聯絡人:詹佳融

© 2015 台灣經濟研究院 版權所有. 隱私權聲明