本文刊登於今日合庫，第534期
繼2018年國內半導體業景氣呈現成長擴大之後，2019年隨著全球經濟成長減緩、美中貿易戰牽動終端應用市場需求，況且半導體業面臨週期性下滑的階段，造成國內半導體業景氣也將出現成長力道明顯減緩的局面，不過在國內記憶體於全球的版圖仍顯有限，使得我國受到全球記憶體市場明顯供過於求的衝擊不若其他競爭國嚴重，以及積體電路設計業、晶圓代工、半導體封測業景氣尚可維持小幅增長態勢之下，2019年我國半導體業景氣表現仍可優於全球，不過未來須留意美中貿易戰後續談判對於我國的影響，特別是中國是否將增加對美國半導體的採購金額，另外亦可留意兩岸半導體競合的變化。以下將針對我國半導體業的景氣與發展走勢作一探討。
壹、國內市場現況
1. 2019年首季為國內半導體業全年景氣的谷底，尤以晶圓代工業、記憶體及其他製造衰退幅度最為顯著，預計下半年本產業景氣才可望出現明顯的反彈走勢
2018年我國半導體業產值年增率維持2012年以來第七年正數的態勢，且呈現成長擴大的態勢，年增率由0.53%提升至6.40%，主要是受惠於隨著物聯網、汽車電子、高速運算(包括人工智慧、虛擬貨幣挖礦等)領域商機不斷擴大，同時台積電2018年上半年7奈米製程開始進入量產階段，再者記憶體廠商除上半年DRAM、NOR Flash市況較預期為佳之外，2018年也擁有擴產的利基，更何況積體電路設計龍頭廠商營運將好轉；不過整體半導體產業成長力道卻未如原先年初預期，主要是在於全球智慧型手機出貨量表現未盡理想，加上加密貨幣挖礦商機不確定高，以及美中貿易摩擦使得半導體供應鏈處於不穩定的狀態所致。
至於2019年以來國內半導體業的景氣態勢，有鑑於Apple罕見於2019年初調降財測，反映iPhone系列銷售金額亦會同步顯著下滑，加上非Apple陣營的智慧型手機也面臨庫存升高的挑戰，皆連帶使得台系半導體供應鏈受到衝擊，加上挖礦、PC需求同步限於疲弱態勢，同時受到中美貿易戰，全球政經環境不確定因素增高，多家大廠紛縮手擴建資料中心，因而2019年首季國內半導體業景氣面臨急凍態勢，此亦不難由台積電首季合併營收展望較市場預期更低，以及台積電厲行費用撙節，並在與供應商年度議價會議上大砍10%報價可知。而儘管2019年第二季Apple銷售尚難有明顯反彈的契機，不過隨著非Apple陣營的智慧型手機開始提前布局，加上台積電7奈米強化版製程已於3月底開始量產，以及首季的低基期因素，故2019年第二季國內半導體業景氣應不至於較首季更差，爾後在高智慧型手機新機出貨帶動，以及國際政經情勢趨於明朗下，2019年下半年國內半導體業景氣表現將可望優於上半年。
若以各細項產業而論，在Apple、非Apple陣營等智慧型手機下單力道疲弱及傳統淡季效應發酵，加上人工智慧、5G等新興應用尚未全面崛起影響下，整體半導體業的景氣急凍效應顯著，連帶影響2019年首季積體電路設計業者表現，第二季隨著聯發科5G數據機晶片Helio M70在Sub-6GHz頻段中功能最強大，位居第一波推出5G多模整合晶片行列，加上公司「3A計畫」的實施，可望使得景氣略顯止跌，但預計整體積體電路設計業者業績顯著回溫，仍須待下半年才可望浮現。
而繼Apple供應鏈與整體出貨量明顯未如預期，此相對影響台積電A12的訂單表現，以及電子供應鏈下單觀望、備貨謹慎，更何況半導體供應鏈在2019年第一季仍會處於庫存調整階段，導致2019年首季國內晶圓代工業景氣淡季更淡，預計2019年第二季中旬過後，隨著半導體庫存調整告一段落，加上台積電7奈米強化板製程將於3月底正式量產，且全程採用EUV技術的5奈米製程也將在第二季進入風險試產，以及為第三季新品啟動備貨動作，第二季晶圓代工業景氣略顯好轉，但景氣明顯反彈仍需待下半年。
在記憶體及其他製造方面，受全球經濟放緩、美中貿易戰造成供應鏈產業轉移，以及Intel CPU短缺等狀況干擾，導致智慧手機、伺服器、消費性電子等各項科技產品需求皆轉弱，致使2019年首季DRAM合約價格跌幅高達三成，而2019年第二季DRAM市況表現仍顯保守，價格跌幅恐尚難以縮減，畢竟製程瓶頸突破後的新增供給仍不斷釋出，同時需求轉弱，導致DRAM價量齊跌的情況，預計2019年第三季 DRAM產品跌價趨勢才有機會出現減緩，主要是考量Intel CPU缺貨狀況屆時可望獲得紓解，加上進入傳統旺季，供應鏈因美中貿易紛爭轉移生產線告一段落後也會重新備貨，有助供需恢復平衡所致。
至於半導體封裝及測試業，儘管2019年首季來自中國中低階封裝測試業者的競爭，顯然市場競爭轉趨激烈，以及因總體經濟疑慮而使得國內半導體封裝及測試景氣顯著放緩，所幸第二季隨著車用電子、物聯網等應用需求持續浮現，IDM廠將持續把中低階類比IC、功率元件、MCU等擴大委外封測代工，同時手機晶片持續導入AI功能，也促使其對於相關封測需求持續升級，國內半導體封測業景氣將可望逐步告別首季的谷底，但預料景氣改善的程度仍有限，下半年表現才可望明顯優於上半年。
2.近期台積電在7奈米、7奈米+、5奈米進程技壓Samsung、Intel，而Intel擬放棄晶圓代工業務則攸關客戶轉單台積電、Intel原先委由台積電生產的訂單回流公司之變化
在全球先進製程之爭方面(請參考圖一)，由於聯電、Global Foundries已於先前宣布不再競逐高階製程的部分，因此也意謂未來全球晶圓代工先進製程的角逐者將以領先梯隊的台積電、Samsung、Intel為主。
繼2018年4月台積電開始進入7奈米世代，並幾乎囊括市場大多數的訂單，包括Apple、Qualcomm、華為、AMD、Xilinx等國際大廠大單之後，台積電延續7奈米製程領先優勢，支援EUV的7奈米加強版(7+)製程按既定時程於2019年3月底正式量產，甚至7奈米加上7奈米強化版製程，預計至2019年底Tape out將超過100個，而全程採用EUV技術的5奈米製程也將在2019年第二季進入風險試產，並於2020年進入量產階段，而2022年更將率先導入3奈米。
至於Samsung方面，本身的7奈米製程尚有許多的發展瓶頸需要克服，但Samsung進一步擴展與IBM十幾年來的策略合作關係，繼續在7奈米EUV製程代工領域合作，也因而Samsung 7 奈米EUV 晶圓大規模投產時間為 2019 年下半年，而8 奈米製程約在 2019 年首季登場，6 奈米製程則規畫於 2020 年後出現，顯然Samsung先進製程布局仍是緊追台積電。
另一方面，以Intel來說，公司因陷入10奈米製程延遲，且2018年下半年更出現CPU缺貨的困境，已無暇顧及晶圓代工事業，現階段幾乎已是淡出晶圓代工市場的狀態；事實上，短期內Intel因全力解決核心業務CPU的問題，並期望於2019年第四季推出10奈米製程打造的CPU，故近期近乎關閉對外的客製化晶圓代工業務，此舉雖然有機會為台積電帶來部分轉單效益，但由於Intel晶圓代工客戶原先就不多，因此台積電受惠程度有限，反而需觀察Intel本來就有部分低階的晶片組是委外由台積電來代工，若未來Intel不再對外承接晶圓代工訂單，在優先填補自家工廠產能利用率的考量下，恐使Intel回收下單給予台積電的訂單。
資料來源:各公司、科技新報整理，2018年7月
圖一 全球晶圓代工業者製程的推進情況
貳、國際市場現況
1.2019年中國分離式元件行業逐步崛起值得台廠留意，如華微電子、揚杰科技、士蘭微、蘇州固鎝等，而對岸國產替代仍將是行業的發展主軸
分離式元件是半導體業的重要分支，市場規模僅次於集成電路，而分離式元件主要可分為功率分立器件、光電子器件、傳感器等，其中功率分立器件主要負責處理包括變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等功能，又可分為功率二極管、功率三極管、整流橋、IGBT、BJT、MOSFET等。首先在全球市場方面，根據圖二的統計資料可知，2018年全球半導體單位出貨量增長10%，成為首次突破1萬億個的紀錄，而預計2019年全球半導體出貨量增長率為9.1%，尚呈現穩健增長的局面，若以半導體各產品分布來看，其中分立器件占比達41%，仍是出貨量占比最大的半導體產品，比重遙遙領先其他光學元件的26%、類比IC的17%、標準邏輯IC的6%、記憶體的4%、微元件的3%、感測器/執行器的3%，事實上，2019年全球分立器件產品市場需求尚呈穩定，且製程技術仍趨向成熟，此仍是中國分離式元件製造業者實現國產替代的時機，畢竟中國包括華微電子、揚杰科技、士蘭微、蘇州固鎝等主流功率半導體製造商，佔中國境內市場比例仍未達一成，顯然國產替代空間極具想像力，而表一則為中國優質功率半導體廠商的產品及下游應用之狀況。
資料來源:IC Insights，2019年1月
圖二 近年來全球半導體單位出貨量規模(左圖)與2019年各產品分佈概況(右圖)
表一 中國優質功率半導體廠商的產品及下游應用
資料來源:中信建設證券研究發展部，2019年1月
若以2019年中國分離式元件行業的發展情況而論，先前中國國家能源局發布，2018年全年光伏發電新增裝機量達4,426萬千瓦，僅次於2017年新增裝機量，為歷史第二高，同時2019年中國國家能源局將以推進光伏發電高品質發展為主線計畫之一，將持續推動光伏產業發展，顯然2019年光伏行業的需求將持續推升對於中國分離式元件的需求；另一方面，即便2018年中國汽車產業結束1990年以來的連續增長態勢，但2018年中國新能源汽車生產量、銷售量年增率仍分別成長59.9%、61.7%，顯然中國新能源汽車產銷量及滲透率的提升，上游功率半導體將受益匪淺，事實上，新能源汽車帶來的半導體含矽量提升，且相應的功率半導體所佔的比例高達55%，較功率半導體於傳統汽車佔比的21%微高，顯然新能源汽車的應用也將是中國車用功率半導體國產化基及搶攻的領域；不過由於中國功率半導體市場應用結構中，3C類應用佔比仍有61%，顯然PC、通訊、消費性電子等需求的疲弱仍將影響2019年中國本產業的接單情況，以及全球半導體庫存水位重新於首季進入高點，且美中貿易戰引發的最大不確定性也對於終端需求有所抑制，加上2018年基期相對墊高，因此預計2019年中國分離式元件行業景氣將略微呈現成長趨緩格局。
2.2019年全球智慧型手機應用處理器的整體出貨量相較於2018年仍難以樂觀視之，不過智慧型手機應用處理器搭載AI加速器將突破四成的水準
根據表二的統計資料可知，2018年第四季中國智慧型手機應用處理器出貨量已較第三季衰退4.6%，主要是受到美中貿易戰的波及，使得終端消費出現縮手，進而影響整體中國智慧型手機出貨的狀況，所幸在2017年同期下游系統業者調節庫存較早，導致2017年第四季基期較低，因而2018年第四季中國智慧型手機應用處理器出貨量年增率尚可持呈現正數態勢，為3.1%；若以廠商的角度視之，2018年第四季仍以Qualcomm表現為佳，主要係因Qualcomm持續推出S670、S675、S710等產品因應，且在中國主要智慧型手機業者滲透率高的緣故，反觀聯發科雖發表P70，但在規格較P60提升有限之下，無法有效搶食Qualcomm的市場版圖，另外海思則受惠於華為持續拓展新興市場有成，進而挹注其智慧型手機應用處理器的比重。
表二 近來中國智慧型手機應用處理器出貨量季增率與年增率概況
單位:百萬顆、%
資料來源:Digitimes、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年7月
事實上，若以全球的角度觀之，2019年智慧型手機應用處理器的整體出貨量相較於2018年仍難以樂觀視之，主要是智慧型手機趨向飽和，且缺乏殺手級的應用刺激消費，又摺疊機適逢推出初期，價格偏高將抑制其出貨表現，以及美中貿易戰後仍瀰漫不確定性、產能搬遷、匯率波動等因素影響所致，故2019年全球智慧型手機應用處理器出貨量恐出現連續第二年的衰退；同時在全球智慧型手機系統廠商自製晶片的比重將達到四成之下，顯示智慧型手機應用處理器晶片業者的競爭仍顯激烈，同時預計2019年全球智慧型手機應用處理器搭載AI加速器將突破四成的水準，特別是異構運算加速及類神經網路晶片加速等種類。
以自製晶片的系統業者來說，Apple 2019年將推出A13應用處理器，預料將採用台積電7奈米製程而非7奈米強化版；而Samsung原先預計將上調自製處理器於該集團智慧型手機的搭載率，但有鑒於Samsung首款摺疊式手機Galaxy Fold會放棄採用自家研發Exynos 9820 處理器，改用Qualcomm S855處理器(在於Samsung的 Exynos 9820處理器採用自家改良自10奈米製程的8奈米製程所打造，效能未如Qualcomm S855處理器採用台積電7 奈米製程所打造)，因而2019年Samsung應用處理器出貨量恐較2018年衰退；至於華為雖受到美中貿易戰非關稅貿易障礙的波及，但2019年公司勢必將全力衝刺全球的市占率，預計智慧型手機將以7奈米、12奈米雙主軸的策略，2019年華為旗下的海思晶片將率先搭載台積電7奈米強化版製程，事實上，近年來華為旗下的海思麒麟處理器與台積電的合作關係非常緊密，從16奈米、10奈米、7奈米等各個節點皆位居首發地位，分別合作推出了麒麟960、麒970、麒麟980等系列處理器，而2019年麒麟 990處理器生產中，也是第一個採內含EUV技術的台積電加強版7 奈米強化版製程，以求2019年華為可持續超越Apple成為全球第二大智慧型手機業者，由此可知，2019年華為採用海思應用處理器的比重將有機會近七成，相對減少對於Qualcomm的採購量。
而在智慧型手機應用處理器晶片代表業者方面，2019年Qualcomm除推出S855平台，且S855平台透過Andreno 640 GPU、Hexagon 690 DSP、Krro 640 CPU三者結合的第四代多核心Qualcomm AI Engine，提供每秒超過7兆次的總運算能力，AI效能為前一代S845的3倍等優勢之外，Qualcomm也推出S700平台，第二季亦導入新一代支援Cat.7的S400系列產品，顯然2019年Qualcomm的攻勢仍不斷。
3.2016~2021年全球扇出型封裝技術和3D矽穿孔技術(3D TSV)在12吋晶圓投片量的年複合成長率將最高，明顯優於打線接合(Wired Bond)及覆晶(Flip Chip)封裝技術
若以全球主要先進封裝技術來說(請參考圖三)，在5G、物聯網、車用電子、AR/VR、人工智慧、高速運算/資料中心、工業4.0/智慧機械等新興科技領域逐漸崛起的帶動，以及隨著終端電子產品不斷朝向輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗、小面積，且須將多種不同功能的晶片整合衣單一模組中的發展趨勢之下，預估2016~2021年全球扇出型封裝技術和3D矽穿孔技術(3D TSV)在12吋晶圓投片量的年複合成長率將最高，分別可達24.6%及16.5%，2016~2021年打線接合(Wired Bond)及覆晶(Flip Chip)封裝技術預估僅分別為2.7%和8.9%，顯然先進封裝將持續成為半導體封裝及測試業市場規模的成長動能，特別是Yole Developpement預估2019年全球先進封裝總營收年增率將可達4.3%，優於全球半導體封裝市場總營收3.5%的成長力道。
資料來源:Prismark、ASM Pacific，2018年12月
圖三 2016~2021年全球主要封裝技術年複合成長率的預測
事實上，隨著3D IC的架構不斷發展，也逐步發展出晶圓代工廠、IDM業者及封裝廠新的垂直合作與競爭關係，跨業整合的現象將無可避免，也促使晶圓代工、半導體封測產業更加強化其自身價值的差異化。如台積電於2016~2018年分別以16奈米、10奈米、7奈米搭配InFO封裝製程，成功為Apple iPhone量產A10~A12應用處理器，同時也帶動日月光、矽品等傳統封裝廠陸續投入先進封裝製程發展，再加上Samsung/Semco、力成等業者也成功開發出自家扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，其中力成於2018年9月舉行竹科三廠動土典禮，FOPLP新廠預計於2020年上半完成，而Semco的FOPLP 2018年已開始導入量產穿戴式裝置的AP晶片，預計2019年全面跨入異質整合、晶圓堆疊的3D SiP系統級封裝；預料台積電將持續祭出多元變種扇出型封裝技術，來符合各種應用領域，如以整合型扇出暨基板封裝(InFO-OS)技術爭取HPC市場、將整合型扇出天線封裝(InFO-AiP)技術應用於5G等毫米波(mmWave)晶片市場、推出整合型扇出記憶體基板封裝(InFO-MS)技術，來因應新一代資料中心伺服器晶片需求，藉此迎戰來自於Samsung/Semco的競爭。
中長期來說，藉由圖四亦可知，面對來自晶圓代工業者與IDM的夾擊，預估委外封測廠者在全球扇出型封裝市場的占比將會由2015年的100%大幅下滑為2024年的19%，至於晶圓代工業者、IDM的占比則會於2024年分別上升至71%與10%。
資料來源:Yole Developement、Digitimes整理，2019年2月
圖四 2015~2024年全球各類扇出型封裝業者市場規模占比概況
4.有鑑於32層64G 3D NAND晶片年量產、南京及成都儲存晶片/蘇州SSD工廠相繼動工，長江存儲已開始於2019年進入全球NAND Flash供應商的行列
2018年長江存儲自主研發進展順利，32層64G 3D NAND晶片於2018年底量產，2019年第三季有機會進入64層3D NAND Flash領域，2020年更規劃跳過96層3D NAND Flash，直接跨入128層3D NAND Flash產品，同時南京、成都儲存晶片工廠也相繼動工，蘇州SSD工廠同樣在開工建設，顯然長江存儲已開始於2019年進入全球NAND Flash供應商的行列。而儘管Intel 14奈米x86 CPU短缺狀況將於2019年下半年獲得改善，且10奈米x86 CPU也會在2019年下半年開始量產，且AMD 7奈米x86 CPU、Qualcomm以7奈米打造的S855智慧手機晶片將問世，況且5G手機、雲端的人工智慧伺服器需求都將對NAND Flash晶片帶來正面效益，但恐依舊無法扭轉全球NAND Flash行業景氣下滑的趨勢，此對於開始量產的中國主流記憶體晶片大廠長江存儲將相對不利，短期內公司獲利恐難以正面看待。
事實上，根據圖五的統計資料可知，2018底年隨著長江存儲的產能開始釋出，該陣營更宣佈將要在2023年實現每月30萬片晶圓的產能，年產值達到1,000億元人民幣，滿足中國境內NAND Flash需求量的50%，加上合肥長鑫2018年內底推出8Gb LPDDR4，2019年第三季正式投片，目標至2019年底達到2萬片產能，代表中國跨入記憶體市場，不過整體進展未如原先預期順利，主要是福建晉華與聯電的部分因與Micron產生專利糾紛、竊密案，而在2018年11月被美國進一步祭出禁售令的制裁，導致福建晉華DRAM生產進度幾乎已經宣告停擺，此外，紫光國微的DDR4 DRAM雖然目前已經基本完成了設計、開發工作，但受限於中國境內無適合的 DRAM 晶圓廠，無法投入生產，更何況美、日、韓陣營仍對長江存儲、合肥長鑫、紫光國微的專利授權情況予以高度關注，不排除未來先進國家仍會對中國量產記憶體採取其他制裁動作；然而中國也正力求突圍，如對岸針對全球DRAM三巨頭的反壟斷調查，已從DRAM價格壟斷，轉向NAND Flash捆綁銷售，而三大巨頭不繳罰金的交換條件，將是停止或中斷對中國記憶體業者的專利侵權訴訟。
注：藍色規模代表中國記憶體晶片總產能、黃色規模代表非Samsung及Intel產能、曲線為非Samsung及Intel產能的年增率。
資料來源：DRAMexchange、國金證券研究所，2018年12月
圖五 全球記憶體晶片在中國擴產之概況(以每月千片12吋晶圓製造產能計算)
參、景氣展望與趨勢分析
1.預計2019年我國半導體業產值年增率將由2018年的6.40%下滑緩至0.94%，反映景氣進入週期性調整與美中貿易戰的波及，但仍優於全球陷入衰退的表現
展望2019年，預計我國半導體業產值年增率將延續先前正數態勢(請參考圖六)，主要是由於資料中心與伺服器、車用電子、人工智慧、智慧家庭、工業製造、物聯網、5G應用等領域將持續驅動整體半導體市場的成長，更何況國內第一大半導體廠—台積電藉由先進製程技術搭配扇出型晶圓級封裝(FoWLP)將成為搶單利器，仍將以7奈米強化版的高階製程搶佔全球市場，特別是有機會再度成為Apple A13應用處理器代工的獨家供應商所致。不過受到全球經濟成長力道減緩、美中貿易戰的波及，以及基期墊高，更何況上半年半導體仍處於供應鏈庫存調整的影響，預計2019年我國半導體業產值年增率將由2018年的6.40%下滑緩至0.94%。
其中在晶圓代工業方面，由於國內第一大半導體廠—台積電藉由先進製程技術搭配扇出型晶圓級封裝(FoWLP)將成為搶單利器，仍將以7奈米強化版的高階製程搶佔全球市場，有機會成為Apple A13應用處理器的獨家供應商，加上短期內8吋廠產能利用率仍可維持於高檔，特別是8吋廠仍有相當的市場需求潛力，因此預估2019年我國晶圓代工業產值年增率將可維持2012年以來第八年正數的態勢；但受限於首季半導體供應鏈調整庫存、終端需求呈現疲弱的影響，導致產能利用率下滑衝擊，特別是先進製程7奈米及其餘12吋成熟製程產能利用率皆下滑，因而預計2019年國內晶圓代工產值成長力道將未如2018年，僅有0.72%。
由於國內積體電路設計業者寄望藉由5G高速傳輸、大頻寬、低延遲等應用特性，帶動相關設計商機，同時包括人工智慧、物聯網、車聯網、智慧家居、虛擬實境、擴增實境、區塊鏈、雲端服務、工業自動化、金融科技等領域的應用將持續獲得發展機會，使得2019年國內積體電路設計業產值年增率將可略微擴大至4.09%，但成長力道仍是處於個位數的局面，除系統廠強化在晶片的研發恐壓縮積體電路設計業的發展空間，以及各領域晶片的競爭程度仍強之外，主要係因台灣各基礎條件均有鈍化力殆之趨勢，且美中貿易戰引起中國產官學界一致對於電子產業核心發展關鍵自給率偏低的省思，以積體電路設計業來說，將成為第二期中國積體電路大基金扶植的重心，顯然2019年來自於中國的強力競爭態勢依舊，台灣市佔率領先中國的部分恐持續縮小。
至於2019年國內半導體封裝及測試業產值仍將延續2016年以來成長的態勢，主要是隨著車用電子、物聯網等應用需求持續浮現，IDM廠將持續把中低階類比IC、功率元件、MCU等擴大委外封測代工，其中車用電子成為繼智慧型手機後，半導體產業最為廣大且具有高度成長潛力的市場，使得台廠更積極跨入IDM廠積極布局的車用功率元件、車用毫米波(mmWave)感測器、CMOS感測器等測試領域，但來自於對岸的競爭壓力趨增，使得半導體封裝及測試業產值增幅尚僅停留於低個位數，僅有0.41%。
資料來源:工研院產科國際所、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年4月
圖六 2008~2019年國內半導體業產值及年增率之走勢與預測
2.台積電在晶圓代工市場龍頭霸主地位穩固且僅有Samsung仍與其競逐先進製程市場，其餘二、三線晶圓代工業者多轉為專注成熟及特殊製程或尋求獨特的晶圓代工定位
若以近期全球晶圓代工業者策略轉折之後來進行評估，預計領先梯隊仍將以台積電、Samsung、Intel為主，但Intel短期內會因陷入CPU缺貨而停擺晶圓代工業務，顯然暫時僅剩Samsung持續追趕台積電的先進製程；不過台積電憑藉優異技術與龐大資本支出築起的競爭門檻，以及在先進代工製程方面的人才庫，已令競爭對手群難以超越，特別是2019年全球晶圓代工市佔率更有機會提升至58%。
反而台積電最大的敵人就是自己，尤其是2018年8月、2019年1月分別爆發想哭病毒、光阻液化學品不良事件，造成晶圓報廢的情況，引發市場對於後張忠謀世代台積電內部控管的疑慮；而對外的部分，當摩爾定律走到瓶頸之際，1奈米之後該何去何從將是關鍵，也就是當前面已沒有企業可以追趕模仿，意謂台積電所有的決策、標準都走在世界之先，往往也是最需要嚴格考驗自己的時候，此都是台積電今後的挑戰。
而Samsung仍是全球晶圓代工業不可輕忽的角色，畢竟除了先進的技術IP和封裝解決方案，Samsung Advanced Foundry Ecosystem全面支援優先考慮供應鏈多樣化，包括位於不同製造地點的地理區，以降低風險的全球無晶圓廠IC設計公司和整合元件製造商(IDM)等半導體公司，顯然Samsung仍積極快速提升其晶圓代工的競爭力。
至於中間梯隊、第三梯隊，包括Global Foundries、聯電、世界先進、力晶、華虹半導體均紛紛轉向尋求自己獨特的晶圓代工定位，如特殊製程、成熟製程等，並以物聯網、車用電子等應用領域為主；僅有中芯國際因身為中國半導體龍頭而仍無法放棄先進製程的追趕，特別是美中貿易戰驅使中方更為清楚半導體自主可控的重要性，故中芯國際將背負中國推進先進製程的任務而加速追趕14奈米及其以下之技術，同時顧及半導體國產化的目標，也需納入成熟、特殊製程的晶圓代工業務。
整體而言，台灣由於具備了人才庫和基礎設施等獨天獨厚的條件，因而展現了主導全球晶圓代工業務的能力，我國市佔率超過七成，甚至台積電的龍頭地位將是其他競爭對手難以逾越，主要是台積電不但具備優異的製造技術、超高製程良率、設備共通性高、供應鏈角色顯著等競爭優勢，同時先進製程的進展藍圖更是具備可實現性；值得注意的是，在世界先進、力晶營運潛力正在上升之際，反而需留意聯電未來的動向，畢竟若Global Foundries將股份打包出售予Samsung，聯電將首當其衝。
3.2019年中國半導體封測廠對台灣業者的競爭壓力將有增無減，特別是華為要求台系供應鏈赴中國加碼設廠、美中貿易談判中恐加入以封測產能由第三地轉單中國的方式
中國半導體封測的競爭力仍持續增強當中，同時隨著對岸新建的晶圓廠逐漸進入量產階段，產能較大幅度地提升也將成為中國半導體封測企業步入快速發展管道的有效驅動力；以長電科技而言，除公司為了進一步聚焦主業晶片封測業務、提高資產效益、優化資源配置並更好地實現可持續發展，公司擬將旗下新順微電子和深圳長電兩個以分立器件銷售為主業的子公司股權出售給上海半導體裝備材料產業投資基金和北京華泰新產業成長投資基金之外，從長電先進的Bumping、STATS ChipPAC的倒裝和本部的SiP可知，公司整體業務拓展速度明顯，同時行業集中度的大幅提升帶來企業議價能力的空間，更何況全球前二十大半導體公司80%均已成為長電科技的客戶，在高階封裝技術方面已與國際先進同行並行發展，並實現大規模生產；此外，從晶片的封裝角度來看，認為圖像感測器晶片和指紋晶片的封裝需求將會大幅改善，而華天科技昆山廠儲備了大量的先進封裝技術和產能可以用於這兩類晶片的封裝，特別是公司的系統級封裝指紋辨識模組已獲得華為的採用；通富微電除強化與AMD的合作之外，更是加大7奈米封測、Driver IC、Fanout、2.5D、伺服器國產化等新興應用領域技術產品的研發投資佈局，因而通富微電以FC-BGA封裝力求爭取CPU訂單，更有機會完成12吋扇出型封裝(Fan-out)產線，或具備承接國際大廠中高階GPU封測的能力；上述中國三大半導體封測廠的舉動的確對台灣半導體封測業者帶來競爭壓力，甚至若未來美中貿易戰談判條件中，若加入以封測產能由第三地轉單中國的方式，來讓中國在帳面上擴大採購美國半導體產品的金額，恐將促使中國要求美國配合將中高階封測轉往中國完成，或使美國半導體與中國半導體封測廠合作，此又恐進一步對台系半導體封測業者造成另一股營運的壓力。
事實上，在此次美中貿易戰的華為風暴中，華為就期望台灣半導體供應鏈能逐步將生產重心移往中國，以就地供應華為所需，也避免未來美國進一步制裁所造成的斷鏈危機，但我國半導體封測業者短期內仍是希望將高階封測產能重鎮留在台灣，而由中國當地的廠房來因應華為的訂單需求，同時日月光也先暫時加碼投資中國產線來回應，並因應中長期發展戰略和產能布局所需，如2019年1月日月光投控子公司環旭電子決定加碼投資中國，將透過環旭子公司環勝電子公司，在中國惠州興建大亞灣新廠，預計總投資額不低於人民幣13.5億元，規劃生產視訊控制板、收銀機、伺服器主機板、新型電子產品代工服務等，此舉措也是先對華為有初步回應，避免中國三大本土半導體封測廠趁機搶奪華為對台廠的下單量。
整體來說，短期內我國半導體封測業者仍將不會缺席中國市場商機的競逐賽，畢竟需在中國三大廠高階封測國產化佈局完整之前進行卡位，另一方面，台灣半導體封測業者也將會以更多元化的市場布局、高階封測技術的深耕、特色化與客製化的服務，來搶奪全球市場的版圖。
4.新興科技領域如人工智慧、物聯網、智慧家庭、語音裝置、汽車電子、高速運算、5G等需求爆發的時間點正在持續醞釀中，給予積體電路設計業者搭上此波新商機的契機
儘管短期之內全球ICT產業將壟罩於美中貿易戰的陰霾之下，但美國消費性大展CES仍突顯整體中長期科技行業的技術、產品趨勢將持續向前推進；而在2019年美國消費性電子展中，除全球PC平台大廠產品的功能及硬體規格升級策略之爭外，也看到新興科技領域如人工智慧、物聯網、智慧家庭、語音裝置、汽車電子、高速運算、5G、8K等需求爆發的時間點正在持續醞釀中，因此也給予國內積體電路設計業，乃至於其他半導體業者搭上此波新商機的契機。
除Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm在處理器或繪圖晶片新品藍圖及升級動作，牽動晶圓代工與半導體封測訂單之外，也將驅動台系Tape-C PD、MOSFET晶片、高速傳輸晶片組業者的接單。事實上，AMD在2019年CES展中展現布局高效能運算的企圖心，不但發表全新Zen 2核心的第三代Ryzen桌上型電腦CPU，如期在2019年中面市，以及基於7奈米Vega繪圖晶片的高階電競繪圖卡Radeon VII，同時宣布代號為Rome的7奈米伺服器EPYC處理器、代號為Mattise的7奈米桌上型電腦第三代Ryzen處理器將在2019年中旬推出，正面迎戰Nvidia RTX 2080 / 2070及最新RTX 2060的布局。至於Intel方面，繼Qualcomm推新一代7奈米Snapdragon 8cx PC平台，主打常時連網、高續航力、輕薄設計及採台積電7奈米製程生產之外，Intel也推出多年期全新「Project Athena」產品規劃藍圖，設計目標為即時回應、效能提升、AI支援、更長久的電池續航力、5G連網等，將於2019年下半年問世。
此外值得一提的是Intel在自駕車的布局方面，公司依舊展現強烈的企圖心，除先前於原有物聯網部門下獨立出新的自駕車部門，同時進行購併動作，收購如AI晶片初創公司Nervana、機器視覺初創公司Itseez、負責將安全功能引進自駕車的晶片內的Yogitech、負責開發可讓車輛取得線上更新軟體的Arynga、負責車用照相系統的Mobileye等，以及增加在自駕車的投資，顯示公司正由傳統PC與伺服器領域轉戰自駕車市場之外，爾後更與BMW集團、以色列自駕系統開發大廠Mobileye、英國汽車零組件製造商Delphi共同進行結盟投入自駕車研發，而Mobileye更於2018年底已開始在台積電7奈米製程投片，試產新款EyeQ5處理器來協助自駕車及ADAS運算，2019年CES展中，Intel則宣示將運用自駕車科技改善當今道路安全，預計對於台系環車影像感測晶片、ADAS影像感測器及演算法、ADAS感測控制IC、車用無線及有線網路晶片等訂單將有所挹注。此外，Intel也在CES 2019年展示全新AI推論晶片，並宣布與Facebook結盟，反映軟硬體端合作的重要性。
至於Qualcomm 2019年也將來勢洶洶，Snapdragon晶片平台在NB、穿戴裝置、AR/VR、物聯網、工業自動化、車用電子產品上的推展將加速邁進，顯然2019年Qualcomm與其他競爭對手的晶片戰線將從手機晶片延伸至其他領域。