資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫，2023年2月。
貳、2022年國內積體電路設計業景氣提早面臨修正壓力，2023年雖表現可望獲得改善，但受限於PC、消費型電子出貨量仍難以擺脫衰退局面，而使得本產業景氣增幅尚有限
首先在手機晶片方面(代表廠商為聯發科)，有鑑於中國5G智慧型手機滲透率達高原期，加上當地解封後需求不如預期，手機整體供應鏈庫存水位也維持高檔，中國品牌廠為去化庫存，對 SOC 拉貨力道也保守，顯然2023年上半年全球智慧型手機尚未看到需求復甦的訊號，導致相關供應鏈仍在消化庫存且面臨定價策略的難題，此對於以手機晶片業務為主的聯發科仍形成壓力，其中公司則於2023年首季調降低階5G SOC晶片達15~20%，況且台積電2023年起調漲晶圓代工價格 6%，在售價下滑、成本上揚下，對於聯發科的毛利率形成壓縮的效應。不過聯發科近來積極投入新事業，包括元宇宙、車用、ASIC 等應用，期望進一步降低合併營收高度集中手機晶片業務的風險，顯然新事業佈局成效可望抵銷來自於其他領域疲弱的負面效應；例如聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試，且智慧座艙系統更創下全球最快，將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅，甚至藉由旗下立錡以電源管理IC打進車用供應鏈。
其次在MCU晶片部分(盛群、義隆電、新唐、松翰、凌通、凌陽、偉詮電、迅杰、金麗科、九齊、紘康、太欣、應廣、類比科、笙泉)，隨著MCU產能不斷開出，2022年下半年~2023年上半年通用MCU供需結構出現反轉，供過於求的結構影響部分國內MCU廠商的出貨與產品價格表現；不過車規級MCU仍處於價格高位，市場現貨也很少，2023年供需尚可維持需求缺口的局面。值得一提的市，由於國際IDM大廠多著力於發展車用、工控產品，且出現產能排擠效應之下，32位元MCU市場供需持續吃緊，台廠開案量多獲得不少下單量，因而成為2023年公司營運的支撐動能，例如新唐、盛群等，其中新唐為32位元MCU營收占比較高者，應用面主要針對工控、車用等板塊為主，布局較廣，合併營收占比約達40%以上，其是受惠於32位元MCU轉單潮，加以伺服器遠端管理晶片、電池監控系統晶片等產品的推出，加以日本新唐子公司(NTCJ)提供對於車用、工控領域的產能支援，因而新唐此波受到景氣波動的影響相對較小。
再者於PC I/O IC方面(代表廠商包括聯陽、迅杰、新唐、精拓科、晨星)，繼2022年整體PC市況反轉，終結前兩年遠距教學與上班的紅利，進而使得PC I/O IC營運績效面臨壓力，整體表現明顯未如年初預期之後，2023年全球PC出貨量依舊無法擺脫衰退的格局，顯然由於PC需求先前兩年已提前遭到透支，加上總經不確定因素升溫，市場需求放緩，使得庫存水位仍高，並持續消化當中，此仍不利於本產業景氣的表現；以迅杰來說，公司主要產品著力在PC相關週邊晶片，包含控制電源、螢幕狀態、周邊IO等，因而受到PC市場進入寒冬的影響甚大，況且先前由於公司已經與部分供應鏈簽訂長約，因此違約金的償付也對2023年獲利帶來壓力。
而在USB IC方面(代表廠商包括創微、安國、威峰、禾瑞亞、群聯、祥碩、鈺創、偉詮電、天鈺、安格、展匯科)，過去國內USB IC訂單主要多著重於Microsoft作業系統、Google的Chromebook筆記型電腦及桌上型電腦、遊戲機等領域，但近來創惟則有所突破，成功成為國內第二家打入Apple供應鏈的積體電路設計業者，主要是設計MacBook Pro的SD卡插槽的獨家控制晶片，也意謂台系USB IC業者已有技術升級、拓展版圖的契機。
若以網通IC來說(代表廠商包括瑞昱、聯發科、九暘、亞信、聯傑、達發、天擎)，國內網通晶片雖然整體競爭力尚未如國際大廠Broadcom、Marvell等，但台系業者在部分利基型或高性價比產品仍有其發揮之處，以瑞昱而言，其在乙太網路2.5G產品獲得PC OEM/ODM廠擴大導入，Switch則在電信運營商及網通設備廠從1G升級至2.5G效應，甚至2.5G的交換器毛利為1G的雙倍以上之帶動下，瑞昱將可搶攻乙太網路及交換器的升級潮，顯然未來我國網通晶片廠商仍有經營的利基。
若以TDDI而論(代表廠商包括聯詠、敦泰、奇景光電、譜瑞、矽創、天鈺、義隆)，雖然敦泰宣布以AMOLED整合觸控暨驅動IC方案打入OPPO新推出的Watch 3 Pro穿戴裝置供應鏈，且為獨家供應商，另外敦泰在車用IDC已打入多家車廠供應鏈，公司更看好In-cell面板將在車用市場複製智慧型手機的模式，且滲透率將會呈現逐年提升的局面，況且目前內建敦泰TDDI晶片的車子數量已經超過150萬輛；但由於全球通膨效應衝擊終端消費力道，供應鏈庫存需時間進行調整，連帶影響驅動IC庫存水位升高，也於2023年上半年持續面臨價量下跌壓力，因而相對限縮敦泰2032年整體營運績效的表現。
此外在矽智財部分(代表廠商包括力旺、智原、M31、創意、世芯-KY、晶心科、金麗科、愛普、安格、巨有)，國內積體電路設計服務業包括M31、創意、智原等IP矽智財相關業者，受惠於5G、人工智慧、高效能運算等先進製程訂單的貢獻，加上中國科技供應鏈持續去美國化，相對需要台灣廠商相關IP矽智財的支援，，顯然先進製程持續開發、晶片設計結構與功能漸趨複雜，使IP矽智財廠商業績相對抗跌，與景氣循環相關性較低，因而未來國內主要積體電路設計服務業者的營運績效相對較不受2023年整體大環境景氣波動的狀況；不過後續仍需密切觀察美中科技戰升溫的局面，是否波及台灣積體電路設計服務業支援中國的情況，進而影響到台廠的營運展望。
若以類比IC來說(代表廠商包括茂達、沛亨、矽力-KY、致新、富鼎、台灣類比、通嘉、立錡、尼克森、聚積、大中、力智、來頡)，類比IC為LCD驅動IC之後第二波報價下跌的族群，但景氣回升時間點仍較為落後，主要是國內類比IC由於大多應用面聚焦在PC、智慧型手機、消費性電子等相關產業，2023年首季訂單仍相當疲弱，第三季才會出現新的拉貨力道，但因庫存水位仍高，因此要有新的動能或新的投片還需要時間等待，也就是說2023年本產業的營運結構，上下半年頭重腳輕的狀況似乎已經底定，但下半年需求反彈的力道仍待觀察；值得一提的是，能否挪出資金來投資新技術、新產品，將是國內類比IC族群渡過這一波修正之後，中長期的布局重點方向，例如茂達在新品Mini LED電視當中的區域調光、DDR5等新產品已經小量生產出貨當中，致新則積極發展馬達驅動產品，應用於電腦與伺服器散熱風扇、白色家電風扇，至於矽力-KY則強化在伺服器、車用領域的布局，包含智能化、自動駕駛等趨勢。
若以STB IC而言(代表廠商為揚智)，機上盒晶片代表廠商—揚智，除了主力產品在全球市佔率穩步提升，況且機上盒晶片主流製程為 40 奈米，下一代機上盒及 AI 晶片皆採用 28、22 奈米，不過公司營運績效仍不敵全球經濟成長率減緩、世足賽提前備貨需求及中南美5G轉換頻道帶來的機上盒晶片需求等高峰已過，此仍影響2023年揚智的營運績效。值得一提的是，揚智仍積極投入轉型的工作，特別是公司宣布ALi 3.0 轉型計畫，未來揚智將以 3+3 平台整合方案，三大智能裝置事業與三大新應用領域，做為長線布局的戰略發展方針。
而在音訊控制IC方面(代表廠商包括驊訊、鑫創)，音效晶片廠驊訊先前積極布局新領域，除了元宇宙市場外，驊訊電子也與開酷科技共同發表AI毫米波手勢控制智能耳機方案，希望能為VR應用、遠端會議等應用場景帶來更多操作上的想像空間；不過2023年全球通膨效應及其他不確定因素致使終端需求仍顯趨緩，上半年客戶與經銷商庫存仍待去化，下半年方可有逐步改善的機會，此皆進一步影響公司音效晶片的接單，致使驊訊全年合併營收年增率進一步縮減。
若以Flash控制晶片而言(代表廠商包括群聯、安國、擎泰、智微、慧蓉—被MaxLinear收購、鑫創、點序)，雖然2023年全球NAND Flash供需結構要獲得好轉，報價走勢呈現止跌回升，最快需至2023年下半年，此對於國內Flash控制IC廠商大廠群聯來說，為所面臨的經營大環境，不過群聯在過去的轉型與技術研發成果持續展現效益逐步浮現下，2023年業績表現仍可期待；除了公司在打入美系車用儲存供應鏈後，與SSD同為公司營運成長的雙引擎之外，群聯也能提供完整從晶片設計到後段封測整體解決方案，甚至公司的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片PS5026-E26儲存方案，也成功助力品牌客戶獲美國知名測評網站Tom's Hardware頒發CES最佳產品，預計上述成功案例都將正面挹注群聯未來營運的成長。
若以多媒體IC來說(代表廠商包括凌通、松翰、凌陽)，由於多媒體IC過去一段時間多處於景氣盤整的階段，且也相對缺乏產品線的爆發力，因而台系多媒體IC廠商普遍積極進行轉型。以凌陽而言，雖然公司切入全球一級車用零組件的影音系統晶片，且出貨量也趨於放大；惟2023年消費性、筆電市場出貨量恐難已轉正，其中消費性市場需求銳仍顯疲弱，使凌陽應用在Sound Bar的音訊控制IC出貨動能明顯減少，此也同步對凌陽業績表現帶來負面影響，總計公司持續受庫存調整影響，營運最快要到2023年下半年才會重回成長軌道。
就CIS晶片族群而言(代表廠商包括原相、芯鼎)，國內CIS晶片大廠--原相，2023年雖然其他類產品線的拓展狀況，能消弭一些不利因素的影響性，甚至原相車用產品，包含應用在停車輔助系統、手勢辨識等感測器等，2023年業績貢獻逐漸增加當中；但因遠距需求逐步消失，也影響客戶需求，進而干擾部分產品出貨，且由於消費性市場持續疲弱，供應鏈持續庫存調整衝擊，因此舉凡滑鼠、安防等產品線出貨都持續放緩，故受到通貨膨脹、消費景氣放緩影響，使供應鏈持續去化庫存，加上客戶拉貨力道相當謹慎，使得原相2023年上半年營運數據仍表現不盡理想，下半年才可望逐步好轉。
另外就LCD驅動IC方面來說(代表廠商包括聯詠、瑞鼎-KY、天鈺、敦泰、矽創、晶宏、譜瑞、譜誠、聯合聚晶)，國內LCD驅動IC族群中業者各有所長，例如天鈺的LCD驅動IC在全球電子書相關驅動IC市佔高達 90%，電子標籤驅動 IC 市佔則有20%；而聯詠 除了在LCD驅動IC有著墨外，小尺寸面板驅動 IC 亦有供貨給 APPLE 平板、及非蘋與Samsung等客戶；瑞鼎在小尺寸顯示器方面，推出AMOLED 驅動IC，可支援多螢幕的折疊手機，推出有屏下攝像頭功能，占比 100%全螢幕顯示的手機顯示驅動IC。而2023年以來驅動IC庫存水位持續進行調整，雖然第二季有機會回到健康狀態，且大尺寸驅動IC的ASP跌幅在2023年上半年收斂，其已經從2022年下半年開始每季度有10%的修正，不過因終端應用領域的需求尚未出現明顯的復甦，故2023年本族群業者的營運績效仍難有明顯的成長態勢。
而在利基型記憶體相關IC方面(代表廠商包括晶豪科、鈺創)，原先市場期望國際三大DRAM廠Samsun、SK Hynix、Micron將產能逐步轉換至DDR5，特別是Samsung將把舊DRAM製程轉換為CMOS影像感測器，或是韓系大廠逐步放棄DDR 3市場，可望使利基型DRAM供給持續減少，造成產能排擠效應，可望有利於台系利基型記憶體相關IC業者營運績效如晶豪科、鈺創等；不過事實上，2023年上半年因俄烏戰爭未歇、全球通膨效應仍存在、中國疫情變化的不確定性等多重負面因素影響，導致利基性記憶體與各類消費性電子產品需求尚未轉強，下半年始可獲得好轉，故2023年鈺創與晶豪科營運績效也將呈現先蹲後跳的局面。
若以觸控控制IC來說(代表廠商包括迅杰、禾瑞亞、矽統、義隆、聯陽、聯詠、晶宏、敦泰、譜瑞、松翰、通泰、矽創)，以國內觸控控制IC代表業者--禾瑞亞而言，公司延伸應用領域的觸角已為其成功帶來營運增長動能，特別禾瑞亞以工控觸控IC打進醫療設備器材供應鏈，在全球疫情未完全停歇之際，仍是相對受惠，更何況公司在工控觸控IC市場的產品線可應用在航空、醫療、車用及軍事等用途，顯然未來在工業4.0趨勢日益顯著之下，人機介面系統正逐步從過去類比式轉為數位化觸控式，將可望帶動工控觸控螢幕的需求。
而在高速傳輸介面族群方面(代表廠商包括譜瑞-KY、聯陽、祥碩、創惟、旺玖、展匯科、安格、威峰電子、安國、群聯)，譜瑞-KY站穩全球高速傳輸IC設計業者的版圖，主要是其T-Con是Apple iPad、MacBook和iMac的唯一供應商，同時還為其加密提供部分高速IC以及USB主機IC，更何況未來Apple相關產品導入遲早將應用OLED，而由於OLED面板的複雜性，將會導入更高的分辨率趨勢，以及更大的晶片尺寸，因此將有利於譜瑞-KY的高速傳輸IC相關產品之出貨量，更何況公司在車用電子市場也有所斬獲，特別是ADAS、LiDAR感應和汽車上USB-C普及發展將有助於譜瑞-KY的eDP和未來的高速業務。
最後在指紋辨識晶片領域(代表廠商包括神盾、敦泰)，國內指紋辨識晶片廠商--神盾2023年以來營運表現並不佳，係因主要客戶積極調整庫存影響，產品交貨時程出現遞延，加上毛利率較高的光學指紋產品出貨表現不盡理想所致；值得一提的是，有鑑於智慧手機全螢幕當道，指紋辨識晶片廠神盾與矽智財廠力旺成功合作開發類比人工智慧晶片，應用於光學指紋辨識系統，將有效提升精準度且具備低耗能優勢；此外，神盾未來將聯手芯鼎、晶相光一同衝刺AI影像晶片市場，全面整合CIS元件、AI影像晶片等晶片，達到成本降低的、效能數倍成長。
表三 2023年國內積體電路設計業各細項行業景氣之預測研判
資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫，2023年2月。
參、2023年國內半導體封測業景氣將呈現成長趨緩態勢，尤其是本產業無法如晶圓代工業者採取以量保價的策略，畢竟半導體封測業者的議價能力仍不強，導致2023年本產業景氣走勢將顯得成長力道不足
首先在邏輯IC半導體封測領域方面(代表廠商包括日月光投控、力成)，日月光搶攻HPC、AI、5G、車用異質整合應用，首創扇出型基板晶片封裝技術，顯然日月光投控於異質整合封測仍是相當積極部署，畢竟隨著車用電子、高效能運算、低軌道衛星等新應用需求仍在，對於高階覆晶及系統級封裝、VIPack平台先進封裝等接單帶來支撐效果，因而2023年可降低部分消費性電子終端產品市場需求放緩的影響；不過對於中小型封測業者來說，2022年下半年業績表現則已出現趨緩態勢，2023年上半年更形顯著，主要是本產業所面臨的終端應用市場需求受到波及，加上隨著半導體封測產能逐步開出，也逐步紓緩部分晶片領域供需失衡的狀況，甚至亦有少部分域的封測價格出現鬆動，反映本產業的結構問題，較無法如晶圓代工業者可採取以量保價策略。
其次在記憶體封測族群方面(代表廠商包括力成、華泰、南茂、華東、福懋)，由於受通膨、升息、終端市況疲軟等三大因素干擾，半導體庫存如同壓力鍋持續釋放，記憶體不論是DRAM或NAND Flash報價於上半年尚未止跌，下半年雖逐步回穩，但價格要有顯著的上揚仍有困難，此情況也波及到記憶體封測價格與接單；以力成來說，整體市況於2023年首季落底，後續業績回穩的情況則端視整體記憶體景氣的走勢，但另一方面力成將全力衝刺車用相關領域，特別是子公司Tera Probe、TeraPower同步強化為台灣、日本、歐美車用電子及高端應用產品的測試，藉此加快車用成為公司新的成長動能。
再者於LCD驅動IC封測領域方面(代表廠商包括頎邦、南茂)，由於筆電及智慧型手機需求仍然疲弱，造成LCD面板驅動IC業者於2023年第一季再度降價去化庫存，其中整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)價格降至2美元以下，高階AMOLED面板驅動IC價格降至5美元左右，後段半導體封測廠例如頎邦、南茂面臨客戶要求降價壓力；也由於面板LCD驅動IC庫存調整要等到2023年第二季才會告一段落，封測降價壓力則會延續至上半年；而2023年下半年雖然本產業景氣將止跌回穩，不過復甦的腳步恐未如預期，畢竟總體經濟大環境的不確定性依舊壓制消費性電子的買氣，間接牽動LCD驅動IC晶片的需求，而連動到LCD驅動IC封測廠商。
另外就晶圓偵測族群而論(代表廠商包括欣詮、台星科、京元電)，由於消費性晶片生產鏈庫存調整潮持續進行中，加以傳統淡季因素影響，因此衝擊2023年首季晶圓偵測族群的稼動率，也造成合併營收料持續降溫，且低於2022年同期；不過隨著晶圓代工業景氣於第二季觸底開始逐步回溫，加上晶圓偵測廠商的產品線多元化(例如京元電擁有200~300家客戶群且產品線多元，部分如車用、工業需求相對穩定，有助於平衡整體訂單表現)，可抵禦部分消費性電子下滑的影響，故2023年整體晶圓偵測族群廠商的業績力求持穩。
若以類比IC封測領域來說(代表廠商包括菱生、逸昌)，從2022年第四季到2023年第一、二季類比IC封測族群的營運會處於谷底，這段期間內，多數業者除精簡開支外，也會積極開發新品並調整產品組合，強化應用於車用IC、第三代半導體等布局，盼挹注未來營運表現；在2023年第三季之後始看到營運曙光，但行業景氣呈現U型向上的機率較大，大環境的制約較難呈現V型反轉向上的趨勢。
而就感測器與指紋辨識封測領域而論(代表廠商包括同欣電、精材、采鈺、芯鼎)，若以CIS封測來說，受惠高階於智慧型手機、車用電子等對於CIS需求量擴增，且終端客戶對於CIS感測器持續升級，加上IDM廠委外代工趨勢持續，此為高階CIS封測族群的有利因素，不過中低階CIS封測族群確實有受到終端應用市場需求於2023年表現未如預期的影響，連帶使廠商業績受到波及。至於指紋辨識封測方面，精材在2023年下半年台積電訂單陸續回籠，再加上iPhone 3D感測封裝及12吋晶圓測試業務的加持，2023年整體營運績效可望成為先冷後溫熱的格局。
至於消費性電子封測族群方面(代表廠商包括菱生、矽格、典範)，雖然國內該族封測廠商如矽格展現購併效益(矽格近年來透過併購或轉投資，將台星科、誠遠、聯測等併入集團擴大經營規模)，但隨著2023年NB、PC等出貨量依舊呈現衰退，消費性電子需求尚顯疲軟，加上全年度智慧型手機出貨量也僅小幅增長，故產品聚焦在消費性電子及傳統封裝的封測廠稼動率整體表現仍不盡理想，多數消費性電子封測企業2023年整體營運績效仍持續呈現趨緩的態勢。
在其他封測類別方面(代表廠商包括矽格、旺玖、久元、訊芯-KY、新核芯)，若以RF IC測試大廠—矽格來說，雖然半導體市場仍遭受通貨膨脹及美國升息等因素之衝擊，市場需求不確定性增加，相關手機晶片、PC晶片及NB晶片供應鏈進入庫存調節，所幸矽格以增加網通晶片、減少手機晶片等產品組合調整加以因應，使得產線調整後稼動率仍維持一定熱度；整體而言，矽格未來的營運成長動能將來自於5G相關及網通產品、車用需求復甦、併購效應(收購台灣聯測)等因素。
最後在晶圓測試板及探針卡部分(代表廠商包括精測、雍智、博磊、旺矽)，雖然受到疫情、高通膨等因素影響，全球消費性電子需求疲弱，但有鑑於諸多應用如AI、AR/VR、物聯網、車用、HPC、5G及智慧醫療等都需要依賴半導體技術的進步來啟動更多的創新其他應用，有助於5G世代智慧型手機應用處理器晶片進入工程驗證、毫米波射頻晶片探針卡需求增加、SFT產品持續出貨以及HPC晶片之探針卡訂單陸續回籠，況且本族群廠商的產品結構朝多元化發展，以因應HPC相關的處理器晶片、SSD控制晶片，射頻晶片等多項測試需求，故上述原因多少可抵消外部大環境所帶來的負面影響；其中測試介面大廠--精測營運績效表現仍頗佳，主要是由於公司後市在探針卡市場具有競爭力，特別是精測為全球唯一的一條龍探針卡生產公司，從植針機、PCB與基板全部自製，目前針自製率已經達90%至95%，況且除了本土手機積體電路設計客戶採用外，非美系FPGA的探針卡將有機會大量導入，同時公司將持續拓展5G手機應用處理器測試，周邊晶片測試需求也將是精測囊括的訂單範疇，包括電源管理晶片、天線模組封裝、載板等所致。
表四 2023年國內半導體封測業各細項行業景氣之預測研判表
資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫，2023年2月。