本文刊登於今日合庫，第538期
前言
歷經2018年全球被動元件市場景氣戲劇性的轉折，2019年以來，面對全球智慧手機市場需求持續下滑，自動駕駛、電動車等風潮席捲全球，國內外廠商雖對於5G、汽車電子等新興應用抱持高度期待，但受到美中貿易戰、科技戰持續等不確定因素的干擾下，使得廠商對於2019年全球科技產業景氣抱持相對審慎的態度，高度關注美國針對中國出口產品加徵關稅的動作對於全球經濟景氣的衝擊程度，並持續進行生產基地、客戶與產品應用結構的分散，審慎評估對於新興應用技術與產能的投資時程，藉以有效降低營運風險，積極尋求轉型升級，醞釀下一波的成長機會。
終端應用市場變化—聚焦通訊、汽車電子市場
被動元件廣泛應用於通訊、電腦、汽車電子、電源/工業、消費電子等各項電子產品，其中以通訊應用比重最高(詳見表一)，主要應用於智慧手機，因此全球被動元件市場景氣深受通訊應用所影響。近年來，隨著全球主要國家智慧手機市場普及度已高，產品發展面臨瓶頸，導致消費者換機週期不斷延長，促使全球智慧手機市場出貨量逐年緩步下滑，對於被動元件需求主要來自於規格升級所驅動。相較於全球智慧手機市場需求漸趨飽和，汽車電子市場則在國際品牌車廠競相導入先進駕駛系統與推出電動車之下，市場規模逐年放大，由於車用市場對於零組件技術規格與穩定性的要求更高，故車用被動元件享有穩定的價格與利潤水準，因而成為各家廠商競逐的目標。
表一 全球被動元件主要應用領域產值比重一覽表
資料來源：Paumanok、華新科、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2018年
通訊應用成長動能主要來自於智慧手機規格的升級
對於被動元件產業而言，近年來受惠於手機品牌大廠持續提高產品規格，導入多鏡頭設計、3D感測、無線充電、語音助理等功能，使得每台智慧手機所需被動元件數量不斷提升。此外，由於行動通訊技術由3G逐步升級至4G，促使每台手機對於積層陶瓷電容(MLCC)、電感等使用量逐步放大，帶動全球被動元件市場需求穩定提升，未來逐步進入5G時代，可望推升手機用MLCC、電感市場需求持續成長。2019年以來，隨著4G手機出貨比重持續走揚，且三星、華為、小米等主要手機品牌大廠將陸續推出5G手機，加上主力手機品牌新機規格持續提升，此將成為帶動2019年全球被動元件市場需求成長的主要動能來源。
表二 每台智慧手機積層陶瓷電容、電感使用量
單位：顆數
資料來源：工研院產科國際所、國金證券、天風證券、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年5月
電動車與先進駕駛輔助系統驅動汽車電子市場需求增溫
繼智慧手機應用之外，汽車電子市場亦備受市場期待，隨著電動車、自動駕駛及車聯網等技術的迅速發展，大幅增加汽車採用各項電子元件的數量，使得汽車電子市場的發展成為國內外被動元件大廠積極爭取的焦點應用領域。就各類汽車電子系統而言，所需的被動元件用量明顯不同，以積層陶瓷電容為例，每台電動車所需之動力系統及先進駕駛輔助系統所需的被動元件用量明顯較高，其對於被動元件耐高壓、耐高溫等各項性能、技術規格要求亦相對較高，具一定的技術門檻。而應用於車載資通訊、影音娛樂等系統之積層陶瓷電容數量則相對較少，且以技術規格相對較低的中低階元件為主。
就全球汽車市場而言，2018年面對中國取消汽車購置稅優惠，美中貿易戰持續增溫，車貸利率提高導致購車成本增加，促使中國、美國等主要汽車市場銷售轉趨走弱，根據OICA的調查資料，2018年全球汽車銷售量為9,539萬台，較2017年微幅衰退1.2%，轉而呈現衰退態勢。相較於全球汽車市場銷售疲弱，全球電動車市場則受惠於中國補貼政策持續升級，各國持續推動電動車發展，且電動車大廠Tesla推出平駕車款Model 3及傳統品牌車廠加速推出電動車款進入市場，銷售量持續成長，根據MarkLines的調查資料(詳見圖一)，2018年全球電動車銷售量達 374萬台，年增率達18%，2019年1~2月銷售量為25萬台，年增率高達66%，表現相對優異。
注：電動車調查數據範圍涵蓋純電動車(BEV)、混合動力車(HEV)、插電式混合動力車(PHEV)、燃料電池電動車(FCEV)
資料來源：MarkLines、工研院產科國際所、台經院產經資料庫整理，2019年5月
圖一 全球電動車出貨量及年增率走勢
但值得注意的是，2019年中國財政部宣布6月起將持續縮減對於電動車的補貼，減少企業對於政府補貼的依賴程度，進一步促進核心技術及高階產品發展，短期雖可能對於中國電動車市場銷售造成衝擊，但長期而言，在全球主要國家為達節能減碳的目標，陸續宣布燃油車的退場時程，仍積極鼓勵電動車市場發展之下，全球電動車市場未來仍深具發展潛力，將成為繼通訊市場之外，帶動全球被動元件市場需求逐年增加的重要動能之一。
在產品結構轉型效益漸趨顯現，帶動日本被動元件產值轉趨成長
過去日系大廠憑藉其在粉末、材料等技術優勢，成為用於高階智慧手機之高階被動元件主要供應商，2016年面對蘋果iPhone年度銷售量首次呈現衰退，促使日系廠商開始感受高階手機發展出現停滯，產品出貨缺乏成長動能所帶來的衝擊，導致日本被動元件2016年產值轉而呈現衰退態勢。隨著日系主要大廠加速轉進汽車電子、工控等新興應用，在產品結構轉型效益漸趨顯現之下，日本被動元件產業產值2017年起重回穩定成長的軌道，2018年在車用、工控等應用穩定提升，且積層陶瓷電容器(MLCC)、晶片電阻等產品報價持續走揚，日本被動元件全年產值達1.18兆日圓，年增率達9%，成長力道轉趨強勁(詳見表三)。2019年以來，受到美中貿易戰持續增溫，智慧手機、汽車終端市場銷售疲弱，衝擊被動元件市場需求，日本被動元件2019年第一季產值雖仍呈現成長態勢，惟成長力道轉趨放緩。
表三 日本被動元件產業產值及年增率
單位：億日圓
資料來源：日本電子情報技術產業協會(JEITA)、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年6月
2018年我國被動元件產值表現呈現戲劇化的發展，2019年第一季景氣轉趨下滑
回顧2018年我國被動元件產業發展，就需求面而言，受惠於智慧手機規格持續升級，加上汽車電子、工控及物聯網等應用蓬勃發展，帶動全球被動元件市場需求持續增加。相較之下，面對村田製作所(Murata)、TDK及京瓷(Kyocera)等日本大廠持續淡出大宗規格積層陶瓷電容、鋁質電解電容等產品的生產，且全球被動元件廠商新增產能有限，加上中國強力實施限污令，在廢水減排及限電等措施影響下，衝擊晶片電阻、上游陶瓷材料等產能供應。在市場供需轉趨緊俏，產品交期不斷延長，部分產品甚至出現缺貨，終端客戶為確保2018年下半年旺季出貨無虞，上半年提前加速備貨，導致被動元件短缺的情況更趨嚴重，使得積積層陶瓷電容、晶片電阻等產品報價持續飆漲，帶動我國被動元件2018年各季產值逐季成長，第三季產值達251.73億台幣，年增率高達100.42%，呈現強勁的成長力道。
2018年第四季受到美中貿易戰效應逐步增溫，衝擊智慧手機等終端市場消費力道，加上英特爾(Intel)處理器缺貨，影響筆記型電腦(NB)出貨表現，導致第四季被動元件市場需求明顯轉弱，市場供需轉趨平衡，國內廠商雖將產能逐步移轉至工控等需求相對穩定的應用領域，但在產品報價陸續出現鬆動下，促使第四季產值轉趨下滑，僅達189.93億元，年增率為45.54%，成長力道明顯放緩，表現不如前三季亮眼(詳見表四)。
進入到2019年，面對美中貿易戰等不確定因素持續干擾，包括智慧手機、汽車等終端應用市場需求疲弱，其中蘋果、三星等手機品牌大廠陸續下修銷售預測，加上NB出貨表現仍持續疲弱，導致被動元件終端庫存難以去化，市場供需出現反轉，廠商產能利用率明顯下降，出貨表現轉趨疲弱，導致我國被動元件2019年第一季產值較上一季衰退幅度達34.86%，年衰退幅度亦達8.36%，顯見我國被動元件製造業景氣漸趨下滑，廠商營運表現轉趨疲弱。第二季雖受惠於終端庫存漸趨消化，使得產品報價跌幅漸趨緩和，但受到美中貿易談判受阻，加上美國針對華為祭出禁售令，導致華為大幅下修智慧手機海外市場銷售表現，促使整體智慧手機等終端市場需求仍持續疲弱，預期未來市場景氣仍存在高度的不確定性之下，使得終端廠商備貨態度更加審慎，估計2019年第二季我國被動元件產值表現將持續呈現衰退態勢。
表四 我國被動元件產值及年增率一覽表
單位：百萬元新台幣
資料來源：經濟部工業生產統計磁帶資料、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年6月
2019年日、韓大廠加速擴充產能，劍指車用MLCC市場
為尋求新的成長機會，包括Murata、TDK等日系廠商2017年以來開始進行產品結構的轉型與調整，選擇逐步淡出產品利潤相對偏低的大宗規格被動元件的生產，將既有產能轉進生產應用於汽車、工控等被動元件(詳見表五)，並透過併購歐美廠商，加速整合跨領域技術資源，積極布局汽車電子、感測器及5G等應用領域，藉以降低以往過於仰賴高階通訊應用領域的風險，並在汽車電子、物聯網等新興應用領域亦逐步佔據市場領先地位。
表五 日系大廠產品主要應用別占營收比重一覽表
注：上述年度數據為會計年度，以2016年為例，為2016年4月～2017年3月，以此類推
資料來源：各公司、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年4月
進入到2019年，面對美中貿易戰與科技戰持續增溫，對於全球科技產業發展逐步形成衝擊，包括智慧手機、NB等電子產品銷售疲弱，全球汽車市場銷售亦顯現疲態，但電動車、先進駕駛輔助系統等市場應用需求仍持續穩定增加，日本廠商為鞏固自身在汽車電子領域的領導地位，包括村田製作所、太陽誘電、京瓷等廠商均陸續啟動產能擴充計畫，新產能主要將投入車用MLCC的生產，預計2019年第四季～2020年陸續量產(詳見表六)。除日本廠商之外，韓國被動元件大廠–三星電機(SEMCO)面對三星智慧手機近年來銷售表現面臨華為等中國手機品牌的強力挑戰，全球市占率持續下滑，對於三星電機的營運獲利表現亦造成一定程度的衝擊。著眼於電動車、先進駕駛輔助系統的加速發展，將帶動汽車電子市場規模未來深具成長潛力，2019年三星電機(SEMCO)亦決定斥資24億美元，擴大投入車用MLCC的生產，積極搶攻車用市場，尋求新的成長機會。
表六 2019年日、韓大廠MLCC產能擴充計畫
資料來源：各公司、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年3月
2017年～2018年台廠逐步透過結盟與整併以提升市場競爭力
相較於日系大廠積極透過購併跨足新興應用領域，台廠在新興應用領域的拓展相對較慢，產品營收主要來源仍仰賴資通訊應用的訂單。面對中國廠商積極投入被動元件產業發展，逐步投入中低階元件的生產，為進一步擴大對於中國廠商的領先優勢，並拉近與日本廠商的差距，2017年～2018年包括奇力新、國巨、凱美、智寶、華新科及達方電子等廠商均陸續啟動整併、入股等策略(詳見表七)，進行水平、垂直整合，並加速布局5G、車用電子、物聯網等新興應用領域。
在此波整併風潮中，奇力新2017年啟動四合一整併，併入旺詮、飛磁材料，並入股中國向華電子，2018年更進一步進行水平整併美磊、美桀，以強化自身在電感領域的材料開發與產能規模優勢，並整合旺詮在晶片電阻的實力，提供更完整的產品組合。除此之外，國巨2018年亦陸續透過購併君耀、美國普思電子，強化在工控、電動車及5G等應用領域的布局，顯示台廠積極透過併購、入股等方式，強化對於上游材料開發的掌握度，並進一步擴大客戶與產品線，以提升市場競爭力。而以生產鋁質電解電容器為主的凱美，2018年以來陸續透過併購電源供應器廠商—帛漢並入股同欣電，強化自身在5G領域的布局，2019年被併入智寶，加速整合集團內資源，強化市場競爭力。
相較之下，華新科、達方電子雖未進行大動作的併購，但2018年華新科透過入股佳邦科技，藉由佳邦科技所擁有的保護元件暨天線領域之技術與產能優勢，加速布局5G與物聯網應用。而達方電子則透過入股詠業科技，結合詠業科技在壓電陶瓷元件及模組、天線、保護元件等領域的實力，強化車用市場布局。
表七 我國被動元件廠商啟動整併、入股一覽表
資料來源：各公司、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年6月
2019年台廠仍將持續投入中長期產能擴充，瞄準汽車、5G等新興應用
歷經2018年積層陶瓷電容、晶片電阻市場供需失衡，導致產品報價大幅飆漲，使得主要廠商2018年獲利表現亮眼。進入到2019年，著眼於5G、電動車、自動駕駛、物聯網等新興應用均將帶動全球被動元件市場需求仍具成長空間，為有效滿足未來市場需求，台廠開始啟動中長期的產能規劃，包括國巨、禾伸堂及興勤均陸續啟動新廠建置(詳見表八)，其中國巨2018年針對MLCC與晶片電阻同步擴產，月產能分別擴增至500億顆、1,200億顆。2019年國巨計畫擴建MLCC新廠，但考慮到終端市場景氣轉趨下滑，選擇放緩產能擴充速度，預計2021年中MLCC月產能將進一步擴增至700億顆。至於禾伸堂則著眼於5G、物聯網、車用電子等新興應用對於中大尺寸MLCC需求未來仍將持續成長，2019年決定在龍潭園區興建新廠，新廠未來將投入1206、0805、0603以及中大尺寸MLCC與陶瓷散熱基板等產品的生產，預計2020年完工量產。興勤作為全球第一大壓敏電阻廠商，因看好5G、汽車電子等應用市場需求未來將逐步起飛，為滿足中長期市場需求，興勤2019年決定投入高雄楠梓新廠建置，擴大貼片型電阻產能規模，預計2022年量產。而華新科著眼於5G、車用電子中長期市場需求仍具成長動能，2019年仍按原計畫穩定擴產，但面對終端市場需求轉弱下，設備進駐時間將延後3～6個月。
表八 我國被動元件廠商新廠建置規劃一覽表
資料來源：各公司、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2019年6月
展望2019年—台廠積極改善營運體質，尋求下一波的成長
歷經2018年積層陶瓷電容、晶片電阻市場供需失衡，導致產品報價大幅飆漲，使得主要廠商2018年獲利表現亮眼。進入到2019年，面對美中貿易戰效應持續發酵，衝擊終端市場消費信心，且美國針對華為同步祭出禁購令、禁售令，導致華為下修智慧手機出貨目標，使得智慧手機、汽車等終端市場需求持續呈現疲弱態勢，未來美國若進一步針對智慧手機、個人電腦等3,000億美元的商品加徵25%關稅，在關稅成本大幅提高之下，將對於智慧手機、筆記型電腦等資通訊產品的銷售形成進一步的衝擊，進而使得全球被動元件市場需求更趨疲弱，在產品報價持續走跌下，2019年我國被動元件產業景氣將明顯走弱。
2019年面對美中貿易戰等不確定因素的干擾，行動通訊逐步進入4G轉向5G時代，美、韓及歐洲等國均陸續推出5G商轉服務，但受限於5G服務仍未普及，且5G手機等終端裝置價格仍相對偏高，市場滲透率仍偏低，使得終端市場需求缺乏明顯的成長動能，促使被動元件產品報價持續呈現緩跌。在產業景氣能見度相對有限下，2019年台廠聚焦營運體質的調整，除積極爭取村田製作所(Murata)等日系大廠淡出大宗規格元件的轉單之外，並加速進行資源整合，積極投入5G、車用電子等應用的產品、技術與產能的布局，其中在通訊應用領域的部分，將持續朝向微型化、整合元件的開發，而車用/工控領域則強調耐高溫、高壓、高穩定性的中高階元件的開發，並透過併購進一步擴大客戶範圍，在產品與客戶結構的持續優化下，才能有效尋求下一波的成長。