近期半導體業新聞與討論的頻率與版面都持續竄高，各界也都相當關注，最主要是景氣、地緣政治複雜的競爭關係均出現轉變，前者係因半導體業歷經前兩年的超級景氣循環後，面對全球通膨問題遲遲未解、俄烏戰事持續拖延、地緣政治衝突不斷等不確定因素，連帶影響終端應用市場的需求，況且先前客戶備貨積極，相對拉高庫存量，目前則是開始進入供需調整的階段，至於美中兩強的對抗則是使地緣政治干擾半導體業的程度升溫。而究竟近期國內外半導體業景氣走向與發展之趨勢該如何看待，以下將就關鍵影響的經營因素之變化、國際半導體市場之景氣、國內半導體整體與各細項行業景氣之走向、廠商營運績效等四個層面來進行探討。
壹、關鍵影響的經營因素之變化
1.2022年全球經濟成長率受到通膨效應、貨幣政策轉趨緊縮、俄烏戰爭、地緣政治情勢不穩定、糧食危機等影響，遭到市調與研究機構不斷下修
根據表一的預測數據可知，有鑑於國際市場天災不斷，況且新冠病毒肺炎疫情的變種病毒株持續肆虐，僅是整體狀況相較於2020~2021年，全球疫情已顯趨緩，而俄烏戰爭從2022年2月24日開打以來，已遠超過原先市場預期的時間，對於全球能源、工業金屬、糧食價格均造成影響，通膨效應不斷升溫，此舉也使得國際市場多數國家的貨幣政策趨向緊縮，特別是美國在2022年3月、5月、6月、7月、9月均祭出升息動作，全年有機會升息14碼，同時美中兩強不論是在政治、經濟、軍事、科技上，對峙情況持續加劇，特別是美對中國在半導體的圍堵與管制，顯然供應鏈也面臨重組的壓力，故各主要預測機構對於2022年全球經濟成長率多為持續下修的態勢，其中IHS Markit、EIU已降至2.7%、2.8%，當中對於美國、歐洲、日本、中國等國家的經濟增長情形多有所下調。
表一 國際主要預測機構對於全球經濟成長率的預測狀況
單位:%
資料來源:台灣經濟研究院，2022年8月。
而在上述總體環境壓制的情況下，對於半導體應用端的需求表現將產生影響，根據表二的估計數據可知，2022年包括國防、工業用、車用電子、消費性電子、通訊、資訊等領域均呈現成長趨緩態勢，其中由以消費性電子、通訊、資訊減緩的情況較為顯著，畢竟此三大領域僅剩下個位數的增幅，相較於2021年介於23~29%的成長幅度有所區別，此顯然可看出2022年全球半導體應用端的市場需求強度確實未如2021年；況且2023年將延續此趨緩態勢，預料國防應用將陷入衰退，跌幅為5.70%，而增幅最高的車用電子亦僅有8.60%的水準，其次依序為工業用的6.23%、消費性電子的4.60%、通訊的3.06%、資訊的1.41%。
表二 全球半導體市場規模各應用別的年增率概況
單位:%
資料來源:工研院產科國際所、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2022年8月。
2.美中兩強對抗驅使各國意識到半導體為重要戰略物資而大舉扶植，同時美對中的封鎖、圍堵政策趨於明顯，也牽動各半導體供應國的策略因應
在俄烏戰爭、美中科技戰的狀況下，各國意識到半導體為重要戰略物資，更是未來強權爭霸重要的標的，因而大舉扶植半導體產業，尤其是藉由吸引國際半導體大廠來該國建立當地自有完整供應鏈。表三即是近期主要國家對於半導體業所祭出的相關振興政策，當中尤以美國527億美元的《晶片與科學法案》最受矚目，主要是其帶有附加條款的限制，不論是美國本土業者或是外資廠商，需符合未來十年不得到中國設立新廠、擴充先進製程產能的條件，顯然強化自身與防堵中國半導體意味濃厚，而預料若以現有廠商投資於中國的規模、中國廠房佔該家公司產能比重或重要性來看，南韓企業所受到的衝擊將高於台灣廠商。而雖然各國陸續祭出半導體扶植政策，但由於海外生產成本仍高，加上供應鏈遷徙並不容易，因此是否會對台灣半導體業產生較大的衝擊，此仍有待觀察，不過短期內我國半導體業仍將以供應全球先進製程重鎮的角色，在國際市場持續佔有制高點。
除此之外，美國主導的Chip 4晶片聯盟力求韓、日、台到位共同抗中，其中南韓被迫最終表態時間點為2022年8月底前，而究竟未來南韓會以何種形式或條件來加入，美國又會施以何種壓力，都成為各界關注的焦點，畢竟南韓表達希望Chip 4界定為技術、平台的合作，而非對其他國家設下往來的規範，主要係因為南韓與中國的半導體貿易依存度高、南韓在中國的半導體投資規模大，不過也不容忽視美國對於南韓的影響力，主要是由於美國掌握全球半導體設備、核心關鍵晶片、EDA等重要關鍵環節；而對於我國來說，加入Chip 4則為利弊相伴的局面，若能與其他成員國形成強強加盟，則有利於未來在新興科技領域的發展，但台廠未來經營中國業務將形成阻礙。
另一方面則是2022年8月美國對於中國祭出新的四大出口管制措施，包括用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化EDA軟體、可耐高溫電壓的半導體材料氧化鎵(Ga2O3)和金剛石，以及渦輪發動機的壓力增益燃燒技術(PGC)，顯然美方對於中國半導體的調控措施再升級，已延伸至超前佈署下一階段技術的階段，主要係因上述四道出口禁制令均是有關於尚未發展成熟的第四類半導體材料，或是中國尚未導入的3奈米製程，因此美國此次對於中國的半導體管制多是進行預防性的措施，先在材料、技術、工具等層面設下柵欄，箝制中國半導體業未來新興領域發展的意圖濃厚。整體而言，在美國設下重重關卡與盟友共同抗中下，中國半導體業國產化的進程相對堪憂，畢竟2022年對岸自有率恐僅有16%上下，距離2025年要達到70%的政策目標，依舊相當遙遠。
表三 近期主要國家對於半導體業所祭出的相關振興政策
資料來源:WSTS、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2022年8月。
貳、國際半導體市場之景氣
1.由於全球半導體銷售額與整體經濟成長率的相關係數高達0.9以上，因此隨著2022年全球經濟成長率的下修，也讓國際半導體業銷售額年增率未如年初預期強勁
根據表四的估計數據可知，2022年全球半導體銷售額年增率將由2021年的高峰26.2%減緩至13.9%，且表現遠未如年初預測的水準，主要是反映全球總體經濟不斷出現下調，讓半導體部分應用市場的需求隨之出現下修，影響客戶對於半導體的下單意願，況且先前超額下單已使得庫存大幅升高等現象，而預計2022年全球各區域的半導體銷售額年增率將以北美的增長幅度居冠，達到23.5%，其次依序為日本的14.2%、歐洲的14.0%、亞太的10.5%，其中亞太地區增幅位居末位，則與中國經濟明顯未如預期，致使其對於半導體的需求頻頻出現修正有關，特別是來自於PC、智慧型手機、挖礦機等領域。若以全球半導體市場規模各產品別的年增率來看(請參考表五)，則是以光學元件的成長幅度較高，來到7.89%，其次依序為感測器的7.76%、分離式元件的6.46%、積體電路的3.01%。
若以2023年來看，預測全球半導體銷售額年增率將進一步由2022年的13.9%趨緩至4.6%，顯然國際經濟成長率仍充滿變數，導致終端需求尚無法出現明顯成長，以及半導體廠先前不斷大舉擴充資本支出，而使產能陸續釋出有關，因而各區域半導體銷售額的年增率也均將陷入個位數增長的低水準，其中以日本居首，達到5.0%，其次依序為北美的4.8%、亞太的4.7%、歐洲的3.2%。若以全球半導體市場規模各產品別的年增率預測數據來看，將是以光學元件的成長幅度較高，來到9.47%，其次依序為分離式元件的7.26%、積體電路的5.29%，感測器則是罕見出現衰退2.91%。
表四 全球半導體業整體及各地區銷售額年增率之概況與預測
單位:%
資料來源:WSTS、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2022年8月。
表五 全球半導體市場規模各產品別的年增率概況
單位:%
資料來源:半導體工業年鑑、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2022年8月。
2.中國2022年半導體銷售額雖尚能達到雙位數的水準，但美國卡脖子與新四大出口管制的相關政策、與限制在美投資的企業赴陸進行先進製程的生產，持續侷限國產化的推進
根據圖一的統計資料可知，2022年中國半導體銷售額年增率由2021年的18.2%減緩至13.52%，主要是受到中國疫情封城衝擊、俄烏衝突、美國聯準會於近期連續三次升息的影響，下游消費電子、智慧型手機、PC等需求確實出現走弱，連帶對於此三大領域的相關積體電路設計、半導體封測、記憶體、晶圓代工等領域廠商接單受到負面影響，顯然半導體終端應用市場表現有所差距，自然致使業者營運走向分化格局，而不再是2021年各產品面、應用端全面上漲格局，相對壓低中國本產業銷售額增長的幅度。
注:上述單位為%。
資料來源:Wind、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2022年8月
圖一 近來中國半導體業銷售額年增率之概況
值得一提的是，為了加速推進中國半導體業的發展，中國官方除了在財政、稅進行扶植外，更重要的是投入國家集成電路產業投資基金(請參考表六)，包括第一期1,387億元人民幣，以及第二期超過2,000億元人民幣的水準，顯然對岸藉由全方位的政策強力拉抬半導體業；但近年來美國對中國半導體行業制裁事件不斷(請參考表七)，特別是2022年美國對中國半導體封鎖的範圍與力道逐步加大，各供應國也牽扯其中；特別是隨著中芯國際出現量產7奈米製程的事實，觸及美方的敏感神經，且美國的晶片與科技法案正式通過，並伴隨牽制中國投資的附加條款，以及美方加速推動Chip 4聯盟的成形，加上美國眾議院議長裴洛西來台引發美中對峙的情勢，甚至後續美國祭出對中國新的四大出口管制(半導體材料氧化鎵、半導體材料金剛石、開發GAAFET結構積體電路必須用到的ECAD軟體、用餘生產和開發燃氣渦輪發動機部件或系統的壓力增益燃燒(PGC)技術)，上述局面皆形成美國對中國半導體封鎖的範圍與力道逐步加大的趨勢，不但讓對岸國產化的進程出現延宕，也讓台灣、韓國、日本、歐洲、新加坡、印度、馬來西亞、菲律賓等半導體供應國牽扯其中，加劇行業競爭的複雜程度。
表六 中國國家集成電路產業投資基金(大基金)投資項目概覽
單位:億元人民幣
資料來源Gartner、中技社，2021年3月。
表七 美國對中國半導體行業制裁事件之彙整
資料來源:中技院、中國前瞻產業研究院、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2022年8月。
參、國內半導體整體與細產業景氣之走向
1.2022年我國半導體業雖面臨許多外在挑戰，但仍以先進製程的超高競爭力推升整體產值挑戰史上新高，來到4.88兆元，年增率亦有19.7%
有鑑於全球經濟不斷遭遇黑天鵝、灰犀牛等變數的干擾，例如日本地震、中國疫情封城與四川限電、俄烏戰爭、台海軍事情勢緊張、全球通膨升溫等，使得半導體部分終端應用市場面臨疲弱的態勢，特別是PC、消費性電子、智慧型手機，甚至部分蔓延至伺服器市場，也讓相關半導體上中下游的相關供應鏈2022年下半年的接單受到波及，價格也出現鬆動。不過由於台灣先進製程超高的競爭力仍持續輾壓其他國家，加上中國發生供應鏈供貨的問題，我國仍具有接獲轉單的情況，因此2022年國內半導體業產值持續刷新史上新高水準，來到4.88兆元(請參考表八)，年增率雖隨著全球呈現成長趨緩態勢，但依舊有19.7%的高水準，表現仍是遠優於國際市場。
就各行業產值表現而言，2022年晶圓代工的31.6%高於其他細產業別，且優於2021年7.1%的水準，主要是受惠於台積電先進製程接單依舊滿載、大客戶Apple拉貨動能未變、產能利用率維持高檔、代工報價效益等因素，況且聯電則透過差異化的產品組合、特殊製程技術、結合眾多客戶的堅強合作夥伴關係而度過行業週期性的波動所致。而積體電路設計業產值年增率則由2021年的54.6%趨緩至2022年12.9%，主要係因先前因疫情所衍發宅經濟之PC需求高峰已過、全球智慧型手機換機潮迎來結構性的挑戰(入門款、旗艦款)、消費性電子因國際通膨及經濟表現未盡理想而使銷量萎縮；在此情況下，部分晶片供需結構、價格也受到影響，例如隨著TV、NB、顯示器等IT產品的市況呈現下滑，大尺寸LCD驅動IC、類比IC出現客戶端需求萎縮的現象，報價也出現鬆動，市場更屢傳跌價的消息所致。再者則是半導體封裝及測試業，產值年增率同步由2021年的一成以上減緩至2022年高個位數，係因國內外經濟成長率呈現增長下滑的局面，進而使半導體封測業所面臨的終端應用市場需求受到波及，加上隨著半導體封測產能逐步開出，也逐步紓緩部分晶片領域供需失衡的狀況，甚至亦有少數領域的封測價格出現鬆動。至於2022年唯一出現產值衰退的細行業則是記憶體與其他製造，跌幅為5.6%，相較於2021年高度成長51.0%，有著相當幅度的落差，雖然伺服器及超大規模數據中心、WiFi 6、5G基地站對於相關記憶體的採購量仍不減，同時我國記憶體廠布局車用市場有成，持續獲得汽車廠商或車用IDM廠的下單；但有鑑於俄烏戰爭、地緣政治動盪不安、高通膨效應使得全球經濟成長率屢遭下修，也牽動本產業終端應用市場的需求，其中PC OEM對訂單採取保守備貨策略，恐使旺季效應顯著度未如2021年同期，同時電視、Chromebook、平板電腦、其他消費性電子產品需求也將呈現持續疲弱的局面，故導致各類記憶體價量表現於2022年均不盡理想。
表八 近年來台灣半導體業產值及各細項行業之規模與年增率概況
資料來源:TSIA、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2022年8月。
2.雖然2022年國內半導體業整體表現尚稱穩中透強，然而各細項行業、各族群的表現已由2021年的全面性高漲轉為差異化的格局
不同於2021年國內半導體業呈現全面性價量齊揚的格局，2022年半導體內各細產業乃至於不同族群，已經轉為業績強弱有差別的層次感；若以行業別來說，2022年晶圓代工在台積電業績強勁上揚帶動下，景氣強度仍有撐，其次依序為積體電路設計業、半導體封測，而記憶體市況的表現最差。
若以晶圓代工來說，CMOS晶圓代工表現則優於砷化鎵晶圓代工領域。其中2022年台積電合併營收年增率將提升至34~36%，係因公司所位處的產業獨特地位能極為關鍵，加上應用領域較為分散可抵禦部分需求端下滑的負面因素，何況5G、高效能運算產業大趨勢、車用晶片內含矽含量不斷拉高，再者台積電未來幾年合併營收年複合成長率也提高至15~20%的區間，顯然台積電營運能見度仍高；至於二線晶圓代工業者2022年營運業績在下半年出現分歧走勢，其中聯電優於力積電與世界先進；惟需留意2023年下半年隨著全球成熟製程產能大幅開出後，市場供需恐由2020年第四季~2022年上半年的緊俏局面開始趨向平衡。
而在其他積體電路製造方面，2022年國內分離式元件業景氣將呈現穩健格局，主要是由於行業在歷經調整過，再加上部分業者整併成效開始浮現，同時新產品布局也可展現效益，將同步為廠商接單帶來營運成長動能所致；以台半來說，公司將擴大進軍工控及車用市場，將會透過與聯電策略聯盟打造中壓MOSFET，另外，旗下6吋晶圓廠亦將會切入二極體及MOSFET市場，雙管齊下快速擴大切入工控及車用領域。若以NAND Flash領域來說，除了華邦電的Octal NAND Flash可透過與Synopsys用於AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP 的整合，獲得完整的支持之外，以旺宏來說，2022年公司96層3D NAND Flash則正式量產，將用於汽車AI運算「Memory-centric computing」架構，顯然台系廠商在NAND Flash市場的布局日趨加深。而以NOR Flash而言，短期內NOR Flash仍將呈現供需緊俏的局面，特別是旺宏囊括五成iPhone外掛NOR Flash占比，且持續聚焦高品質及高容量產品，同時來自於車用電子、工控自動化、5G基礎建設、AI/HPC裝置、資料中心等NOR Flash新需求湧現，加上旺宏預計在2023年將NOR Flash製程升級至45奈米，並在2023~2024年由3D NOR Flash接棒，接續成長動力，使得台系NOR Flash業者業績展望仍佳。
至於積體電路設計業方面，就MCU族群而論，MCU晶片受惠於健康量測產品需求活絡，以及消費性電子產品需求陸續增溫，加上台系業者也切入物聯網的藍芽MCU應用，況且國際MCU市場缺貨狀況嚴峻，特別是國際IDM大廠亦先優先量產車用MCU產品，導致2020~2021年消費性MCU市場供給緊缺、價格續漲調漲，使國內MCU廠可獲得台灣半導體供應鏈的全力支援，因此搶下國際IDM大廠的轉單潮；然爾後隨著MCU產能不斷開出，2022年下半年通用MCU特別是8位MCU和低端32位MCU供需結構出現反轉，影響部分國內MCU廠商的營運；不過車規級MCU仍處於價格高位，市場現貨也很少，2022~2023年供需仍維持緊俏局面；台廠中新唐營運能見度頗佳，係因其32位元MCU營運佔比較高，加上日本子公司NTCJ在車用產品的布局所致；至於盛群近年持續開發32位元的新產品，除了補足產品線之外，也讓既有產品再升級，有待2022年下半年產能狀況更增加後，公司會將營運重心鎖定32位元產品的推廣。另外在PC I/O方面，原先市場預期2022年PC市場有Windows11帶來換機潮，特別是商用NB需求提升，況且迅杰又持續展現轉型成效，提高周邊與消費性電子裝置應用的業績比重，同時公司也推出新產品，如USB-PD(電力傳輸)晶片，在5G智慧手機持續導入快充趨勢，加上筆電廠將Type-C及USB-PD整合至新機當中，因此市場看好迅杰有機會搶攻5G智慧手機及筆電等商機；未料2022年整體PC市況反轉，終結前兩年遠距教學與上班的紅利，進而使得迅杰營運績效面臨壓力，整體表現明顯未如年初預期。
再者於類比IC方面，以矽力-KY來說，雖然中國加快5G建設及內容升級推動，矽力-KY基地台產品接單頗佳，且公司跨入電動車、伺服器等高階市場，以伺服器來說，公司主要為設備電源及SSD供應商提供電源管理晶片，2022年起再跨入主機板PMIC；不過由於矽力在伺服器和汽車領域合併營收2022年占比約3%，恐怕不足以抵消在消費、通信和PC放緩的衝擊，上述相關合併營收仍佔矽力營收比重約52%，因此在部分應用端領域需求疲軟、中國競爭者加劇電源管理IC供需失衡的情況下，2022年矽力-KY的營運表現將未如預期。而就多媒體IC部分，由於多媒體IC過去一段時間多處於景氣盤整的階段，且也相對缺乏產品線的爆發力，因而台系多媒體IC廠商普遍積極進行轉型。以凌陽而言，雖然公司切入全球一級車用零組件的影音系統晶片需求仍相當暢旺，且受惠於晶圓代工產能吃緊程度緩解，下半年出貨量有機會呈現逐季放大趨勢；惟消費性、筆電市場拉貨大幅減少，此也同步對凌陽業績表現帶來負面影響。就CIS晶片來說，國內CIS晶片大廠--原相，2022年雖然其他類產品線的拓展狀況，能消弭一些不利因素的影響性，甚至原向車用產品，包含應用在停車輔助系統、手勢辨識等感測器等，2022年業績貢獻逐漸增加當中；但因遠距需求減緩、Amazon關閉眾多中國賣家的帳戶，也影響客戶需求，進而干擾部分產品出貨，故受到通貨膨脹、消費景氣放緩影響，使供應鏈持續去化庫存，加上客戶拉貨力道相當謹慎，使得原相2022年營運數據漸趨保守。
最後於半導體封測業方面，就晶圓偵測族群來說，雖然受到消費性電子需求降溫影響，晶圓針測廠商的稼動率已由2022年第二季的高峰回落，但下半年整體業績尚有支撐，主要是由於車用晶片需求帶動測試仍在，況且晶圓代工在先進製程或是部分成熟製程供需尚呈現緊俏局面，此均有利於晶圓偵測族群的接單；以京元電來說，目前在產線中架設超過4,000套的測試設備，自製測試設備用在CMOS影像感測元件測試、微機電測試、LCD驅動晶片方案、邏輯和系統單晶片測試，以及高壓模組測試等，此將有助於公司未來的營運表現。而在類比IC封測族群來說，雖然菱生產品組合來自於電源管理、射頻晶片的比重逐步增加，且菱生2021年第四季~2022年首季添購的100台打線機將加入產線；另外在5G應用帶動成品測試需求增加下，逸昌持續積極投資，主要用於投資成品新增測試設備、功能性板卡與相關周邊設備；但由於2022年以來中國Android智慧型手機出貨量不佳，加上部分兩岸晶圓廠、封測端產能利用率於下半年略顯鬆動，因而使得類比IC封測族群的業績表現未如原先年初預期強勁成長。若以RF IC測試大廠—矽格來說，雖然半導體市場仍遭受通貨膨脹及美國升息等因素之衝擊，市場需求不確定性增加，相關手機晶片、PC晶片及NB晶片供應鏈進入庫存調節，所幸矽格以增加網通晶片、減少手機晶片等產品組合調整加以因應，使得產線調整後稼動率仍維持一定熱度；整體而言，矽格未來的營運成長動能將來自於5G相關及網通產品、車用需求復甦、併購效應(收購台灣聯測)等因素。
肆、國內半導體廠商營運績效之概況
2022年1~7月我國上市櫃主要半導體製造業者之合併營收年增率多為趨緩態勢，但仍有部分業者的表現甚為突出，逆勢較2021年水準為佳
若以表九的統計資料可知，2022年1~7月我國上市櫃主要半導體業者之合併營收年增率普遍較2021年全年的水準趨緩，主要是反映大環境制約終端應用市場，使得6~7月來自於客戶下單減緩、砍單的情況陸續浮現，加上2021年同期基期墊高；而穩懋、南亞科罕見在2022年1~7月合併營收年增率各出現-15.24%、-12.30%的情況，前者係因穩懋營收來自Cellular PA比重最高，且在Cellular PA接單來自中國的比重達到五成，因此受智慧型手機庫存調整影響程度甚深，故穩懋不但營運績效明顯未如預期，也反映此波以中國為首的Android智慧型手機市場的庫存調整及整體總體大環境不確定因素提升，對於砷化鎵晶圓代工廠商所造成的衝擊，而1~7月南亞科合併營收相較於2021年同期的衰退，則代表DRAM市況仍顯疲弱，特別是俄烏戰爭、地緣政治動盪不安、高通膨效應使得全球經濟成長率屢遭下修，也牽動DRAM終端應用市場的需求，其中PC OEM對訂單採取保守備貨策略，同時電視、Chromebook、平板電腦、其他消費性電子產品需求也將呈現持續疲弱的局面，故2022年以來南亞科營運表現不盡理想。
相較於上述廠商來說，2022年以來仍有部分業者合併營收的表現甚為突出，逆勢較2021年水準為佳；以台積電而言，2022年1~7月合併營收年增率高達41.07%，遠高於2021年全年18.52%，顯然台積電在5奈米、7奈米大單通吃，又有來自於高效能運算、車用電子、物聯網、伺服器、雲端運算等應用訂單的加持，加上台積電應用端相對較為分散，主要領域多來自於高效能運算，況且即便2022年6月30日Samsung宣布3奈米導入GAA製程，但在客戶下單稀少、良率資訊不明的情況下，台積電挾其先進製程技術技壓群雄、囊括多數全球重量級客戶訂單的優勢，因而半導體業甚或是科技產業供需反轉危機均絲毫無傷於台積電的業績。而2022年1~7月日月光投控合併營收年增率來到23.94%，也高於2021年19.50%的水準，主要是反映公司於異質整合封測超前部署，特別是公司為Apple iPhone 內建晶片後段封測訂單的最大供應商，甚至部分客戶間的長期服務協議已延伸至2023年，主要是受惠於5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統等晶片需求強勁，可降低部分消費性電子終端產品市場需求放緩的影響。
表九 2021~2022年以來我國上市櫃主要半導體業者之合併營收表現概況
資料來源:證券投資資訊網、台灣經濟研究院產經資料庫，2022年8月。